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Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振
更多 +Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振,为爱普生日本原厂FA-128系列,穿戴,物联网,无线通信行业通用24MHz标准时钟物料,原厂全新卷带现货稳定交付.8pF标准负载,±10ppm高精度适配市面绝大多数MCU与射频芯片,可直接替换同封装竞品谐振器,缩短硬件研发换料周期.-20℃~+75℃宽温密封封装,有效减少设备温差,潮湿,震动引发的通信时序故障,适配TWS蓝牙耳机,工业无线传感器,便携医疗仪器,迷你WiFi蓝牙复合模组.
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SG-8018CA-36.8640M-TJHPA,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振
SG-8018CA-36.8640M-TJHPA进口晶振,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振,尺寸7.0×5.0mm,36.864MHz标准音频通信频点,专为车载多媒体,车机蓝牙,车载T-BOX通信单元设计精准时钟基准.支持1.62V-3.63V宽电压适配车载稳压电源,CMOS规整波形输出,搭载ST休眠控制引脚,车辆熄火待机静态电流低至0.3μA,降低蓄电池损耗.车规级温域覆盖-40℃~105℃,机舱高温,冬季户外低温环境全温频稳±50ppm,十年老化误差极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,隔绝发动机线束,车载功放电磁干扰,杜绝音频卡顿,蓝牙通讯断连.更多 +
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Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振
更多 +Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振,2.0×1.6mm超薄微型封装,厚度仅0.5mm,完美适配紧凑型工业采集主板,微型网关PCB布局.工业宽温覆盖-20℃~+70℃,厂房高温,户外低温环境温漂控制严格,年老化漂移极低,设备7×24小时连续运行时序无偏移.金属气密四脚封装抗震防潮,抵御车间粉尘,机械振动与冷热交替冲击,接地外壳抑制变频器电磁干扰,减少通讯误码.广泛用于工业传感器,小型数据采集终端,边缘计算节点.
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Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振
更多 +Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振,微型2.0×1.6mm尺寸,无线射频专用基准晶体,适配蓝牙,WiFi各类无线模组,穿戴数码,IoT传感终端.器件低温漂,低ESR,-20~+75℃稳定工作,32MHz标准频点适配物联网WiFi,蓝牙双模通信芯片,低温漂特性在昼夜温差环境下维持射频时序稳定,减少无线连接掉线,数据延迟.
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Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振
更多 +Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振,EPSON晶振石英晶片切割精度高,等效内阻低,振荡稳定无停振隐患,-40℃至85℃宽温适配绝大多数民用设备工况,密封外壳抗潮湿,抗外力冲击.标准化贴片结构适配全自动化生产,无铅环保符合全球出口规范,原装货源交期稳定.适配各类小型单片机,短距离无线通信芯片,电路调试简单,大幅简化BOM设计.广泛覆盖微型工控小板,便携检测仪表,无线音频配件,智能家居小型控制器,进口品质稳定可靠,适合大批量整机量产采购.
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SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振
SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振,12MHz标准频点精准匹配蓝牙协议时钟适配需求,可保障蓝牙设备配对连接,数据收发,音频传输全程稳定,有效降低断连,卡顿,延迟等问题.3225贴片晶振适中封装兼顾结构稳定性与空间利用率,适配多数蓝牙设备内部紧凑布局,不限制设备轻薄化设计.产品具备低抖动,低杂波输出特性,时钟信号纯净度高,可有效规避蓝牙射频信号干扰,提升无线传输抗干扰能力.同时功耗控制优异,适配蓝牙设备低功耗工作模式,助力设备降低待机功耗,提升续航表现,是民用蓝牙设备量产优选晶振型号.更多 +
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1TJF080DP1AA00S晶振,,DST310S音叉晶振,KDS表晶时间晶振
晶振藏万象,精尖科技筑未来当手机精准同步时间,当车载多媒体稳定运行,我们很少留意背后默默运转的核心元件1TJF080DP1AA00S石英晶振.KDS旗下的DST310S音叉晶振,KDS晶振以3215的小巧尺寸承载32.768K的精准频率,在方寸之间诠释着"细节决定成败"的科技真谛,更彰显着精尖制造的核心价值.更多 +
极致工艺是晶振立足的根基,更是科技突破的基石.这款DST310S晶振将厚度压缩至0.75mm,以3215晶体的小型化尺寸实现稳定性能,陶瓷封装与金属盖的精妙搭配,既保障了高精度又提升了可靠性.这种"于细微处见真章"的工艺追求,1TJF080DP1AA00S恰是科技产品的核心竞争力.正如钟表的精准依赖齿轮的精密咬合,现代电子设备的稳定运行,也离不开晶振这类元件的工艺突破.串联电阻最大50kΩ的性能参数
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7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振
7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz，尺寸是3.2*2.5*0.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200标准，是汽车电子晶振，多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC，或者汽车应用，如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入）、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，是被认为最适合在骑车电子上的产品，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。更多 +
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TXC CORPORATION,5032压控晶振,TXC差分有源晶体
TXC CORPORATION,5032压控晶振,TXC差分有源晶体 ，编码：TXC CORPORATION，型号：CJ，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：156.25 MHz，精度：±50ppm，电压：3.3V，电流：80mA，VCXO石英晶体振荡器，差分输出振荡器，石英晶体振荡器，贴片石英晶体，5032晶振，台晶晶振 ，受电压控制的晶体振荡器，PECL输出，优秀的低相位噪声，具有三态功能，应用于以太网，无线电话，网络设备，平板电脑，数码电子。更多 +
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I747-2P3- 12.800 MHz压控温补晶振,3225贴片晶振
I747-2P3- 12.800 MHz压控温补晶振,3225贴片晶振，编码：I747-2P3- 12.800 MHz，型号：I747，工作温度：-40℃ ~ 85℃，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：3.3V，电流：1.5mA，美国进口晶振，压控温补晶振，有源晶振，贴片石英晶体，高精度晶振，艾尔西石英晶振，削波正弦波，模拟补偿，可用0.5ppm稳定性，符合RoHS标准/无铅，全球（卫星）定位系统，智能电表，无线基站，网络设备等用途。更多 +
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I533-2P3- 12.800 MHz,5032有源贴片晶振,ILSI温补晶振
I533-2P3- 12.800 MHz,5032有源贴片晶振,ILSI温补晶振，编码：I533-2P3- 12.800 MHz，型号：I533，工作温度：-40℃ ~ 85℃，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：3.3V，电流：2mA，温补有源晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，美国进口晶振，高精度温补晶振具有低差损，低抖动，低相噪，低相控，被应用于无线通信，测试仪器，全球（卫星定位系统，基站，无线电话。更多 +
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3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T
3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T，编码：7Q-12.800MCS-T，型号：7Q，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：2.5V，电流：2mA，压控温补晶振，有源晶振SPXO，3225进口晶振，石英晶体振荡器，压控温补振荡器VC-TCXO，具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +
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7050温补有源晶振,7N-38.880MBP-T,TXC晶体振荡器
7050温补有源晶振,7N-38.880MBP-T,TXC晶体振荡器，编码：7N-38.880MBP-T，型号：7N，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mm*5.0mm，频率：38.88 MHz，精度：±280ppb，电压：3.3V，电流：10mA，台产晶振，有源7050贴片晶振，高精度温补晶振，TCXO晶振，频率范围： 10MHz至52MHz，SMD接缝密封陶瓷封装，电源电压：3.3V，CMOS输出，电压控制功能可用，符合RoHS标准& Pb免费，产品广泛应用于无线通信，基站，网络设备，军事设备 ，测试和测量设备，卫星导航。更多 +
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CFPX-180无源晶振,LFXTAL055299REEL石英晶体谐振器
CFPX-180无源晶振,LFXTAL055299REEL石英晶体谐振器，编码：LFXTAL055299REEL，型号：CFPX-180，工作温度：-40℃ ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：25 MHz，精度：±20ppm，负载电容：18pF，石英晶体谐振器，进口晶振，无源贴片晶体，贴片石英晶体，3225进口晶振，贴片晶体，超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器
2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器，编码：C1E-76.800-10-1012-X-M，型号：C1E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：76.8 MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，AKER石英晶振，石英晶振2016，安基贴片晶振，台湾进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。更多 +
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FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振
FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。更多 +
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OWETDLVTNF-125.000000,5032差分输出振荡器,泰艺晶振
OWETDLVTNF-125.000000,5032差分输出振荡器,泰艺晶振，进口晶振，有源晶振，编码：OWETDLVTNF-125.000000，型号：OW晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±25ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：125MHz，电压：3.3V，电流：50mA，输出方式：LVDS，差分输出振荡器，差分有源晶振，石英晶体振荡器，泰艺晶振，差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振(Differential Crystal Oscillator)是一种常见的电子元件，可用于许多应用领域。更多 +
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XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振
XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振，石英晶体谐振，进口晶振，编码：XVHCELNANF-14.318180，型号：XV系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：14.31818 MHz，电容：20pF，无源晶振，TAITIEN Crystal，贴片石英晶体，贴片晶振，典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，耐差10ppm，被广泛应用于蓝牙，GPS，显示器，电视，平板电脑，智能手机，无线电话。更多 +
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M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器
M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器，美国进口晶振，差分晶体，编码：M2002S220 39.995800，型号：M2系列晶振，工作温度：-40℃ to +85℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：39.9958MHz，电压：3.3V，时钟晶体振荡器，有源晶振，无引线芯片载体（LCC）封装 接缝密封包装 三态或待机功能选项 稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器 宽带接入 测试和测量设备上。更多 +
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7050差分有源晶振,M2010S149 19.660800,MtronPTI进口晶振
7050差分有源晶振,M2010S149 19.660800,MtronPTI进口晶振，编码：M2010S149 19.660800，型号：M1系列晶振，工作温度：0°C to +70°C，精度：±100ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：19.6608MHz，电压：5V，美国进口晶振，有源晶振SPXO，MtronPTI石英晶体，输出：HCMOS，无引线芯片载体（LCC）封装 接缝密封包装 三态功能选项 稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用在微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器 宽带接入 测试和测量设备。更多 +
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