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热门关键词: 有源晶振石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振 32.768K 贴片晶振差分晶振爱普生晶振京瓷晶振 TXC晶振

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: 7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振

7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz，尺寸是3.2*2.5*0.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200标准，是汽车电子晶振，多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC，或者汽车应用，如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入）、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，是被认为最适合在骑车电子上的产品，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。
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: TXC CORPORATION,5032压控晶振,TXC差分有源晶体

TXC CORPORATION,5032压控晶振,TXC差分有源晶体 ，编码：TXC CORPORATION，型号：CJ，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：156.25 MHz，精度：±50ppm，电压：3.3V，电流：80mA，VCXO石英晶体振荡器，差分输出振荡器，石英晶体振荡器，贴片石英晶体，5032晶振，台晶晶振，受电压控制的晶体振荡器，PECL输出，优秀的低相位噪声，具有三态功能，应用于以太网，无线电话，网络设备，平板电脑，数码电子。
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: I747-2P3- 12.800 MHz压控温补晶振,3225贴片晶振

I747-2P3- 12.800 MHz压控温补晶振,3225贴片晶振，编码：I747-2P3- 12.800 MHz，型号：I747，工作温度：-40℃ ~ 85℃，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：3.3V，电流：1.5mA，美国进口晶振，压控温补晶振，有源晶振，贴片石英晶体，高精度晶振，艾尔西石英晶振，削波正弦波，模拟补偿，可用0.5ppm稳定性，符合RoHS标准/无铅，全球（卫星）定位系统，智能电表，无线基站，网络设备等用途。
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: I533-2P3- 12.800 MHz,5032有源贴片晶振,ILSI温补晶振

I533-2P3- 12.800 MHz,5032有源贴片晶振,ILSI温补晶振，编码：I533-2P3- 12.800 MHz，型号：I533，工作温度：-40℃ ~ 85℃，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：3.3V，电流：2mA，温补有源晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，美国进口晶振，高精度温补晶振具有低差损，低抖动，低相噪，低相控，被应用于无线通信，测试仪器，全球（卫星定位系统，基站，无线电话。
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: 3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T

3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T，编码：7Q-12.800MCS-T，型号：7Q，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：2.5V，电流：2mA，压控温补晶振，有源晶振SPXO，3225进口晶振，石英晶体振荡器，压控温补振荡器VC-TCXO，具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: 7050温补有源晶振,7N-38.880MBP-T,TXC晶体振荡器

7050温补有源晶振,7N-38.880MBP-T,TXC晶体振荡器，编码：7N-38.880MBP-T，型号：7N，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mm*5.0mm，频率：38.88 MHz，精度：±280ppb，电压：3.3V，电流：10mA，台产晶振，有源7050贴片晶振，高精度温补晶振，TCXO晶振，频率范围： 10MHz至52MHz，SMD接缝密封陶瓷封装，电源电压：3.3V，CMOS输出，电压控制功能可用，符合RoHS标准& Pb免费，产品广泛应用于无线通信，基站，网络设备，军事设备，测试和测量设备，卫星导航。
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: CFPX-180无源晶振,LFXTAL055299REEL石英晶体谐振器

CFPX-180无源晶振,LFXTAL055299REEL石英晶体谐振器，编码：LFXTAL055299REEL，型号：CFPX-180，工作温度：-40℃ ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：25 MHz，精度：±20ppm，负载电容：18pF，石英晶体谐振器，进口晶振，无源贴片晶体，贴片石英晶体，3225进口晶振，贴片晶体，超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器

2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器，编码：C1E-76.800-10-1012-X-M，型号：C1E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：76.8 MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，AKER石英晶振，石英晶振2016，安基贴片晶振，台湾进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。
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: FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振

FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。
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: OWETDLVTNF-125.000000,5032差分输出振荡器,泰艺晶振

OWETDLVTNF-125.000000,5032差分输出振荡器,泰艺晶振，进口晶振，有源晶振，编码：OWETDLVTNF-125.000000，型号：OW晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±25ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：125MHz，电压：3.3V，电流：50mA，输出方式：LVDS，差分输出振荡器，差分有源晶振，石英晶体振荡器，泰艺晶振，差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声、低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振(Differential Crystal Oscillator)是一种常见的电子元件，可用于许多应用领域。
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: XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振

XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振，石英晶体谐振，进口晶振，编码：XVHCELNANF-14.318180，型号：XV系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：14.31818 MHz，电容：20pF，无源晶振，TAITIEN Crystal，贴片石英晶体，贴片晶振，典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，耐差10ppm，被广泛应用于蓝牙，GPS，显示器，电视，平板电脑，智能手机，无线电话。
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: M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器

M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器，美国进口晶振，差分晶体，编码：M2002S220 39.995800，型号：M2系列晶振，工作温度：-40℃ to +85℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：39.9958MHz，电压：3.3V，时钟晶体振荡器，有源晶振，无引线芯片载体（LCC）封装接缝密封包装三态或待机功能选项稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器宽带接入测试和测量设备上。
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: 7050差分有源晶振,M2010S149 19.660800,MtronPTI进口晶振

7050差分有源晶振,M2010S149 19.660800,MtronPTI进口晶振，编码：M2010S149 19.660800，型号：M1系列晶振，工作温度：0°C to +70°C，精度：±100ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：19.6608MHz，电压：5V，美国进口晶振，有源晶振SPXO，MtronPTI石英晶体，输出：HCMOS，无引线芯片载体（LCC）封装接缝密封包装三态功能选项稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用在微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器宽带接入测试和测量设备。
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: 5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器

5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器，美国进口晶振，石英晶体谐振器，编码：CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18，型号：CX532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：19.6608 MHz，负载电容：18pF，微型薄型2垫表贴式晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至80 MHz，适用于蓝牙无线局域网物联网，数码电子，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，无线通信上。
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: CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体

CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体，编码：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型号：CSM4系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，无源晶振，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在时钟钟表，智能体温计，蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器

CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: MtronPTI晶振,M1380S001 17.500000石英晶体谐振器

MtronPTI晶振,M1380S001 17.500000石英晶体谐振器，编码：M1380S001 17.500000，型号：M1380系列晶振，工作温度：-55℃ ~ +125℃，尺寸：3.7*8.0mm，频率：17.5MHz，负载电容：20 pF，精度：±50 ppm，MtronPTI进口晶振，无源晶振，贴片晶体，适用于波峰焊或回流焊通孔AT切割晶体军用温度范围高抗冲击性，应用在航空电子学卫星通信测试设备。
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: 416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振

416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振，编码：416F40612IAR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：40.61MHz，负载电容：1pF，精度：±10ppm，晶体谐振器，贴片晶体，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。
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: 416F38025ILR石英晶体,1612谐振器

416F38025ILR石英晶体,1612谐振器，编码：416F38025ILR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：38MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，视图晶体谐振器，进口晶振，西迪斯美国进口晶振，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。
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: 406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振

406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振，编码：406C35B12M28800，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：12.288MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，SMD陶瓷晶体，美国进口晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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