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ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振
更多 +ABLS3-16.384MHZ-D4Y-T,49SMD晶振,Abracon无源晶振,16.384MHz常用基准频率,时序输出精准,长期运行频率漂移极小,有效保障电路稳定运行.标准封装尺寸适配高密度PCB布局,焊接牢靠,不易出现虚焊故障.凭借均衡的性能与高适配性,常被用于调制解调器,智能家电,小型工控设备及无线终端产品中.
zca4c1FmmcIN2unKp"}],"payloadMap":{},"isCut":false}' data-lark-record-format="docx/text">

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Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振
更多 +Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振,采用3.2×1.5×0.8mm极致轻薄规格,相较于传统晶振大幅缩减体积空间,完美适配新一代轻量化,微型化电子产品的研发与量产需求,不占用PCB多余布局空间.采用精密石英32.768k晶振基材,搭配标准化密封封装工艺,结构坚固不易损坏,可有效防护粉尘,轻微磕碰与日常湿热环境,大幅提升元器件使用寿命.产品支持7PF,9PF,12.5PF多规格负载电容,适配市面绝大多数常规振荡电路,兼容性极强.整体工艺成熟,参数一致性高,无铅环保符合行业合规要求,适配批量规模化生产,是消费电子微型时钟电路的通用核心元件.
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X1A0001610002,FC3215AN汽车电子晶振,EPSON音叉晶振
更多 +X1A0001610002,FC3215AN汽车电子晶振,EPSON音叉晶振,产品标配32.768kHz标准计时频率,适配车载RTC计时,低功耗MCU休眠时钟,智能钥匙感应等低功耗工作场景,最大驱动功耗仅0.5µW,能够有效降低车载电子设备待机能耗,助力新能源汽车节能续航.采用成熟的音叉石英晶体谐振技术,基础波振荡模式,频率输出纯净稳定,无杂波干扰.3215超薄贴片规格适配自动化SMT贴装生产,大幅提升车载电子产品组装效率与良品率.依托爱普生精密工艺打造,具备优异的温漂控制能力,高低温环境下频率偏移极小,搭配高绝缘电阻设计,长期运行性能稳定,是车载便携设备,电池供电类车载模组的优选时钟元器件.

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NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016石英晶振,NDK车规晶振
更多 +NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,2016石英晶振,NDK车规晶振
NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655是NDK推出的2016封装车规级石英晶振,专为车载电子场景量身打造,额定频率16MHz,是车载电路常用基准频率元件.产品采用2.0×1.6mm小型贴片封装,体积精巧,适配车载PCB高密度布线与自动化SMT贴装工艺.遵循严苛车规认证标准,具备优异的抗震动,抗冲击,耐高低温能力,工作温区覆盖-40℃~+125℃,可从容应对车内复杂温差与颠簸环境.频率精度高,相位噪声低,信号输出稳定纯净,有效保障车载控制系统,车载影音,车身传感模块正常运行.NDK成熟的石英制程加持,产品一致性强,抗老化,使用寿命长,满足汽车电子长期稳定工作要求,是车载导航,车载网关,车载通信设备的优选时钟晶振.

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Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振
更多 +Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振
Q13MC1462000200为EPSON旗下MC-146系列7015贴片音叉晶振,是工业级无源石英晶体谐振器,核心频率32.768K时钟晶振,适配各类高精度时钟电路.尺寸7.0×1.5×1.4mm,超薄紧凑,适合小型化设备贴片安装.负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,温度系数0.04ppm/℃,工作温度-40℃至+85℃,极端环境下频率稳定度优异.采用EPSONQMEMS技术,串联电阻65kΩ,低损耗,抗老化,年老化率仅±3ppm.广泛用于智能家居,蓝牙模块,工业仪表及汽车电子,是32.768kHz时钟晶振的优选型号.

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NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振,日本NDK晶振
更多 +晶振赋能万物在现代电子世界中,有许多微小却不可或缺的元件,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振便是其中的佼佼者.这款来自日本NDK晶振的小尺寸晶振,以方寸之躯,串联起家电、办公设备与通信领域的顺畅运行,成为科技生活背后沉默的守护者.
这款晶振有着精致的规格参数:2016封装尺寸,24M频率,6PF负载电容,10PPM频率精度,工作温度范围覆盖-30℃至85℃,每一项参数都经过精心设计,兼顾精度与实用性.贴片石英晶体它最引人注目的便是超小型薄型设计,仅2.0×1.6×0.45毫米的尺寸,如同指尖的一粒微尘,却能轻松融入高密度PCB板,适配各类需要微型化的电子设备,完美契合当下电子设备轻薄化的发展趋势.

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X1E000341051900晶振,FA-238A晶振,EPSON晶振
晶振护航汽车智能之路,当汽车从单纯的代步工具进化为智能移动空间,无数精密元器件在其中默默支撑,爱普生晶振车规晶振便是这一体系中不可或缺的“时间基准”.尤其是宽温、耐高温特性的车规晶振,X1E000341051900以稳定之姿撑起汽车电子的运行骨架,其价值值得深入审视.更多 +
车规晶振贴片石英晶体的核心价值,在于极端环境下的稳定性能.汽车运行时,引擎舱温度可达125℃,寒冬户外又低至-40℃,普通晶振早已失灵.而爱普生FA-238A车规晶振凭借-40℃至125℃的宽温耐受能力,搭配3.2×2.5×0.7mm的精巧尺寸,在狭小空间内坚守岗位.更关键的是其符合AEC-Q200车规标准,12MHz的标称频率与20PP的频率偏差控制,为汽车电子提供精准时间脉冲,这正是其区别于普通晶振的核心优势.

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ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz,2520贴片晶振,ILSI晶振
ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz,2520贴片晶振,ILSI晶振,编码:ILCX18-JI5F8- 32.000 MHz,型号:ILCX18,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:2.5mm*2.0mm,频率:32 MHz,精度:±10ppm,负载电容:8pF,无源晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,美国进口晶振,石英晶体晶振,2520小体积晶振,SMD封装,小封装尺寸,以磁带和卷轴形式提供,与无铅工艺兼容高达60MHz的基本模式,被广泛应用于PCMCIA卡,储存;储备,个人电脑,GSM手机,无线局域网,通用串行总线。更多 +

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X3S027000BA1H-U,HSX321S晶体谐振器,3225进口晶振
X3S027000BA1H-U,HSX321S晶体谐振器,3225进口晶振,编码:X3S027000BA1H-U,型号:HSX321S,工作温度:-30°C ~ 85°C,尺寸:3.2mm*2.5mm,频率:27MHz,精度:±10ppm,负载电容:10pF,进口贴片 晶振,无源晶振,晶体谐振器,HELE贴片晶体,贴片石英晶体,贴片晶振外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,产品广泛应用于时钟钟表,智能手机,智能手表,无线电话,网络设备,工业设备,车载设备等用途。更多 +

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H130B-8.000-18-3030-EXT-TR谐振器,5032贴片晶振
H130B-8.000-18-3030-EXT-TR谐振器,5032贴片晶振 ,编码:H130B-8.000-18-3030-EXT-TR,型号:H130B,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mm*3.2mm,频率:8MHz,精度:±30ppm,负载电容:18pF,无源贴片晶振,美国进口晶振,石英晶体谐振器,拉隆石英晶振,贴片晶体,石英晶振,5032进口晶振,5.0 x 3.2 x 1.0毫米的小型封装,出色的耐受性和稳定性,提供定制规格,产品广泛应用于无线电话 ,全球定位系统 ,蓝牙,智能手机,智能手表,平板电脑,网络设备。更多 +

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7V-22.5792MAHV-T,3225贴片石英晶体,TXC进口晶振
7V-22.5792MAHV-T,3225贴片石英晶体,TXC进口晶振,编码:7V-22.5792MAHV-T,型号:7V,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:22.5792MHz,精度:±30ppm,负载电容:8pF,进口石英晶振,贴片石英晶体,石英晶体晶振,石英晶振,SMD晶体,表贴式晶振,贴片晶振,频率范围:8MHZ至54MHZ,玻璃密封,陶瓷SMD封装 外部尺寸(毫米) 长:3.2 x宽:2.5 x高:0.8 ,通过无铅认证 含有Pb,被RoHS指令豁免,差评被广泛应用于电脑、电视、游戏、数码相机,笔记本,硬盘 计算机外围设备,家用电子产品 消费品。更多 +

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7B-14.7456MAAJ-T,5032四脚贴片晶振,TXC晶体谐振器
7B-14.7456MAAJ-T,5032四脚贴片晶振,TXC晶体谐振器,编码:7B-14.7456MAAJ-T,型号:7B,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0*3.2mm,频率:14.7456MHz,精度:±30ppm,负载电容:18pF,进口晶振,贴片石英晶体,贴片晶振,石英晶体谐振器,5032晶振,石英晶振,无源晶振,覆盖宽频率范围的高精度特性,更高的频率稳定性和可靠性,非常适合降低电磁干扰效应 ,蓝牙、无线通讯设备、数码相机、PDA、手机和USB接口卡的最佳选择,符合RoHS标准/无铅。更多 +

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2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振
2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振,编码:Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,型号:JXS21-WA ,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:26MHz,精度:±10ppm,负载电容:10pF,2016石英晶振,SMD晶体,石英晶体谐振器,贴片晶体,无源贴片晶振,石英晶体晶振,美国进口晶振,贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。更多 +

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VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振
VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振,编码:VWEUPLJANF-38.400000,型号:VW,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0*3.2mm,频率:38.4 MHz,精度:±50ppm,电压:3.3V,电流:30mA,泰艺石英晶体振荡器,压控晶振,进口晶振,石英晶振,SMD晶体,典型的5.0 x 3.2 x 1.25 mm 6焊盘陶瓷SMD封装,紧密对称(45%至55%)可用,工作温度高达105 .C -三态使能/禁用,适用于手机导航,数码电子,智能手机,平板电脑,无线电话,医疗设备等用途。更多 +

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7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振
7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振,编码:FCX7M03000030Y5J,型号:FCX-7M,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:30 MHz,负载电容:30pF,精度:±30ppm,进口石英晶振,日本富士晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶体,7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响,鼠标,键盘,无线电话,智能手机,智能家具家电,计算机。更多 +

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3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振
3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振,编码:ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz,型号:ILCX13,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±50ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:12 MHz,电容:10pF,艾尔西石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶体,SMD晶体,进口晶振,贴片石英晶体,无源贴片晶振,进口晶振,SMD封装 小封装占地面积,以磁带和卷轴形式提供,与无铅兼容 处理,应用于智能家具家电,数码相机,无线电话,智能手机,无线局域网,蓝牙,GPS,车载设备。更多 +

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5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器
5032石英晶体,ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,艾尔西谐振器,编码:ILCX07-BB3F12- 16.000 MHz,型号:ILCX07,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±50ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:16 MHz,电容:12pF,石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶体,石英晶体晶振,石英贴片晶体,低成本SMD封装 低ESR 兼容无铅工艺,应用于光纤通道,服务器和存储,无线局域网,智能手机,平板电脑,智能儿童游戏机,无线电话,医疗设备,智能家具家电等用途。更多 +

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IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振
IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振, 无源晶振,贴片无源晶振,编码:IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,型号:IL3X2,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768 kHz,电容:9pF,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,进口石英晶振,进口贴片晶振,艾尔晶振,提供10ppm容差,SMD封装, 符合RoHS和REACH标准,被广泛应用在时钟钟表,智能手机,工业设备,智能儿童游戏机,平板电脑,医疗设备上。更多 +

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E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振
E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振,进口晶振,无源晶振,编码:E3SB10E000007E,型号:E3SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30pm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:10 MHz,电容:12pF,贴片石英晶体,石英晶体晶振,晶体谐振器,石英晶体,SMD晶体,出色的电气性能,非常适合OA(办公自动化), 影音、蓝牙和无线局域网应用 ,无铅满足使用铅进行回流分析的要求更多 +

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XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振
XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振,台湾进口晶振,编码:XJGPPCAANF-25.000000,型号:XJ系列晶振,工作温度:-20°C ~70 °C,精度:±15ppm,尺寸:11.4*4.5mm,频率:25 MHz,电容:18pF,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,石英晶体晶振,典型的12.5 x 4.5 x 4.0 mm金属罐SMD封装 ,用于自动装配的24毫米宽胶带和卷盘包装,被应用在汽车,无线蓝牙 ,计算机,调制解调器,通信 ,机顶盒,DECT/WDCT更多 +
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