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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [行业资讯]Golledge 有源晶振 GXO-U108H/BI 25MHz 7050 XO 5V2025年04月03日 16:21
Golledge 有源晶振 GXO-U108H/BI 25MHz 7050 XO 5VGolledge高利奇晶振 Electronics提供GXO-3306系列超低抖动振荡器.这些振荡器旨在提供卓越的信号完整性,石英晶振确保在苛刻的环境中提供准确可靠的性能.数字通讯设备晶振,低抖动石英晶体振荡器GXO-3306系列具有超低抖动特性,是希望提高噪声敏感系统性能的工程师的理想选择.
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- [行业资讯]Golledge高利奇晶振MP06568 GVXO-533 5032 45.15840M VCXO2025年03月07日 17:10
Golledge高利奇晶振 MP06568 GVXO-533/SB 5032 6P 45.15840M VCXO 3.3V 50PPGVXO-533系列Golledge高利奇晶振全新5030 VXCO简介我们很自豪地宣布推出我们全新的GVXO-533,它采用倒台面技术,以提供1.0~125MHz的超宽可用频率范围.这款最新的压控有源晶振振荡器采用5.2x3.4mm封装,电源电压为3.3V,提供一系列可拉性和稳定性选项.GVXO-533采用倒台面技术的3.3V6焊盘高频VCXO使用mesa技术的高频可拉性和石英晶振稳定性的选择启用/禁用三态功能微型SM封装单压控晶振,六脚有源晶振差分晶振
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- [公司新闻]E3SB24E004000E 3225 24M 18PF 10PP鸿星6G晶振Hosonic2025年02月19日 17:35
E3SB24E004000E 3225 24M 18PF 10PP鸿星6G晶振Hosonic
鸿星科技(集团)股份有限公司成立于1993年,公司自成立以来始终专注于石英晶体元器件,鸿星晶振是一家专业从事石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等频率控制元器件研发、石英晶振生产和销售的高新技术企业,为全球前十大石英晶体元器件品牌生产商.
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- [公司新闻]Q 26.0-JXS21-12-10/15-T1-FU-WA-LF 2016 26M 12PF欧美Jauch晶振2025年02月12日 16:32
Q 26.0-JXS21-12-10/15-T1-FU-WA-LF JXS21-WA 2016 26M 12PF 10PP欧美Jauch石英晶体从组装到最终产品-石英制造过程的最后阶段石英晶振,无源晶振,手表电话晶振在博客文章询问产品经理：真正的晶体是否用于生产振荡石英晶体？和石英生产工艺：从石英块到石英坯料,我们已经仔细研究了石英生产的第一阶段,石英坯料是由什么材料制成的,以及从石英块制造具有一定频率的石英坯料需要哪些步骤.
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- [行业资讯]MP05594 2520 26M TCXO GTXO-253英国高利奇Golledge温补晶振2025年02月10日 17:08
MP05594 2520 26M TCXO GTXO-253英国高利奇Golledge温补晶振
从步数到睡眠模式,可穿戴电子设备收集个人数据,为用户和医疗保健专业人员提供宝贵的见解.Berkeley的一项研究强调了不同的应用,包括：持续运行状况监控预防保健,以及术后康复,所有这些都通过可穿戴技术的数据丰富功能成为可能.石英晶体振荡器,欧美进口晶振,医疗器材晶振
可穿戴设备与医疗保健的整合标志着健康管理从被动转变为主动.个人不再是医学见解的被动接受者,而是个人健康的积极参与者.
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- [行业资讯]Q 24.0-JXS22-12-10/15-T1-FU-WA-L 2520 24M 12PF 10PP JXS22-WA JAUCH无源晶振2025年02月06日 11:30
Q 24.0-JXS22-12-10/15-T1-FU-WA-L 2520 24M 12PF 10PP JXS22-WA JAUCH无源晶振Jauch石英晶体 Quartz GmbH 庆祝 70 年的成功和创新进口晶振,石英晶体,智能晶振来自 Villingen-Schwenningen 的 Jauch Quartz GmbH 本月将庆祝一个重要的周年纪念日：公司 70 年的成功历史.该公司由 Herbert Christian Jauch石英晶振 于 1954 年 7 月 1 日创立,并在 Schwenningen 镇的商业登记处登记.如今,该公司由创始人的儿子 Thomas Jauch 管理,他于 1974 年加入公司,自 1987 年以来一直在经营公司.
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- [公司新闻]IQD释放LFXTAL062558REEL的能量在电子设计中选择晶体2024年05月24日 10:50
IQD释放LFXTAL062558REEL的能量在电子设计中选择晶体
从手表到微控制器甚至通信网络的电子设备都依赖于晶体的心跳。32.768kHz是电子领域的基石频率。
为什么32.768kHz很重要
许多电子设备的核心都有一个32.768kHz的贴片晶振晶体。这个特定的频率不是任意的，而是一个精心选择的标准，因为它在计时和同步方面具有不可思议的重要性。这就是为什么它如此重要:
1，可除性:32.768kHz是2的幂，这使得它具有很高的整除能力。这使得它非常适合精确地生成秒、分和小时形式的时间间隔。本质上，它构成了实时时钟的基础。
2，低功耗:工作频率为32.768kHz的晶体通常需要非常低的功耗，因此非常适合电池供电设备。这就是为什么你会在数不胜数的消费电子产品中发现它们，如数字手表和可穿戴技术。
3，低成本:水晶一直是设计中的热门选择，因为它们长期以来价格实惠，而且…
4，有效性:当设计工程师面临严格的截止日期时，依赖难以采购或仅限于单一可信提供商的组件可能会阻碍制造流程，导致延迟和挫折。32.768 kHz晶体的广泛可用性使其在可靠可用时成为一种轻松的选择。
难怪工程师和制造商对32.768 kHz晶体充满信心。32.768K晶体具有多种封装选项和规格，将在新设计中发挥持久的重要作用。- 阅读（898）
- [技术支持]CRYSTEK振荡器CCPD-575X-20-80.000晶体负载计算2024年04月19日 09:56
CRYSTEK振荡器CCPD-575X-20-80.000晶体负载计算
图1中的皮尔斯门振荡器得到了大多数设计师的认可，但很少有人知道如何正确指定晶体。图1拓扑结构中使用的晶体可以是基本的AT-CUT或BT-CUT。与AT-CUT相比，BT-CUT石英晶体晶振在温度上具有较差的频率稳定性。这种拓扑结构使用平行晶体而不是串联晶体。当指定了并联晶体时，晶体制造商还将要求您指定负载电容。
为了理解负载电容，想象一个串联LC电路，其中晶体是L，负载电容是C。LC电路的谐振频率将作为L和C的函数而变化。但在晶体的情况下，L是固定的（温度不是参数）。
晶体数据表上由负载电容控制的参数是25°C下中心频率的容差或校准。如果石英晶体振荡器电路未设计为与负载电容值匹配，则中心频率将不在数据表的公差范围内。有趣的是，所谓的并联晶体需要其电容负载与其端子有效串联。
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虽然当时Hinton选择了沉默,但基于他当时在谷歌任职的立场来看,的确不适合发表任何站队的言论.如今他选择辞职,我们也基本可以认为他是支持AI危胁论的,可以期待一下后续会发表什么言论.关于AI的进步,是否会给大部分人类带来危胁发表自己的观点.4月初,千位AI行业大佬写了一封联名信,要求暂停超强AIGPT-5训练六个月.西铁城晶振这封信如同一枚炸弹一般,在国内外的互联网上炸响.CM315D32768DZYT晶振, CM315D 7PF西铁城晶振,AI智能ChatGPT贴片晶振
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- [行业资讯]三星2023量产三代4nm芯片不生产3纳米晶振CSTNE12M0G550000R0 3213 12M 33PF2023年03月18日 16:24
三星2023量产三代4nm芯片不生产3纳米晶振CSTNE12M0G550000R0 3213 12M 33PF
实际上三星电子先进制程良率非常低,自5纳米工艺开始一直存在良率问题,在4纳米和3纳米工艺上情况变得更加糟糕.2022年2月,三星因4nm工艺良率低的问题,导致高通不得不将骁龙8Gen1Plus交给台积电来代工,同时可能将下一代处理器也交给台积电3nm工艺代工.
实际上根据ctee的报告,村田晶振muRata谐振器,陶瓷村田晶振与之前的4/5nm工艺一样,三星在3nmGAA工艺的生产中也遇到了挫折,良率只有20%.为了克服生产过程中遇到的诸多障碍,三星还选择与美国公司合作,协助其提高3nmGAA工艺的良率.尽管此后三星宣称已经通过整合其合作伙伴使用的技术获得了积极成果,但实际良率还不得而知,也没有明显市场表现.三星抢跑“量产”3nm芯片 日本村田晶振,石英晶体谐振器CSTNE,贴片晶振编码CSTNE12M0G550000R0
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