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热门关键词: 有源晶振石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振 32.768K 贴片晶振差分晶振爱普生晶振京瓷晶振 TXC晶振

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: C16-32.000-8-3030-X-R,石英1612晶体,安基贴片晶振

C16-32.000-8-3030-X-R,石英1612晶体,安基贴片晶振，编码：C16-32.000-8-3030-X-R，型号：C16，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：32 MHz，精度：±30pm，负载电容：8pF，进口晶振，无源晶振，AKER晶振，晶体谐振器，贴片晶振，贴片金属封装晶体谐振器，高精度，高温标，低抖动，降低电磁干扰影响，符合ROHS标准，绿色环保，适用于无线蓝牙，通讯装置，智能家居，移动支付POS机。
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: VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振

VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振，编码：VWEUPLJANF-38.400000，型号：VW，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：38.4 MHz，精度：±50ppm，电压：3.3V，电流：30mA，泰艺石英晶体振荡器，压控晶振，进口晶振，石英晶振，SMD晶体，典型的5.0 x 3.2 x 1.25 mm 6焊盘陶瓷SMD封装，紧密对称(45%至55%)可用，工作温度高达105 .C -三态使能/禁用，适用于手机导航，数码电子，智能手机，平板电脑，无线电话，医疗设备等用途。
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: VTEUMCJANF-27.000000,7050压控有源晶振,Taitien振荡器

VTEUMCJANF-27.000000,7050压控有源晶振,Taitien振荡器，编码：VTEUMCJANF-27.000000，型号：VT，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：27 MHz，精度：±50ppm，电压：3.3V，电流：20mA，进口晶振，压控晶振，有源晶振，VCXO石英晶体振荡器，石英晶振，典型7.0 x 5.0 x 1.45 mm 6焊盘陶瓷SMD封装，可提供紧密对称，输出频率高达250 MHz，三态使能/禁用，适用于时钟钟表，智能家具家电，无线电话，智能手机，无线通信。
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: 7050压控晶振,VTEUMCJANF-19.440000,泰艺晶振

7050压控晶振,VTEUMCJANF-19.440000,泰艺晶振，编码：VTEUMCJANF-19.440000，型号：VT，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：19.44 MHz，精度：±50ppm，电压：3.3V，电流：10mA，进口晶振，有源晶振，压控有源晶振，有源7050贴片晶振，典型7.0 x 5.0 x 1.45 mm 6焊盘陶瓷SMD封装，可提供紧密对称，频率高达250 MHz，三态使能/禁用，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，医疗设备，工业设备，平板电脑等用途。
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: 2016有源温补晶振,TZKTADSANF-26.000000,TAITIEN石英晶振

2016有源温补晶振,TZKTADSANF-26.000000,TAITIEN石英晶振，编码：TZKTADSANF-26.000000，型号：TZ，工作温度：--30°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26MHz，精度：±500ppb，电压：1.8V，电流：1.5mA，有源晶振，进口晶振，温度补偿晶体振荡器，2016贴片晶振，石英晶体振荡器，XO振荡器，典型的2.0 x 1.6 x 0.7 mm陶瓷SMD封装，用于自动装配，小巧轻便， VCTCXO可用，尺寸小巧，外形低调，适用于智能家居家电，医疗设备，工业设备，车载设备，智能手机，犹太网，电脑。
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: FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体

FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：FC3BQBBMM25.0-T3，型号：FC3BQ，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25MHz，负载电容：20pF，精度：±50ppm，3225进口晶振，石英晶体晶振，无源贴片晶振，石英晶体，SMD晶体，贴片晶体，FOX晶振，美国进口晶振，公差低至20 PPM 稳定性低至10 PPM，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于智能家居家电，智能手机，无线通信，平板电脑等用途。
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: FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器

FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器，编码：FC3BACCGM20.0-T3，型号：FC3BA，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：12pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶体，贴片石英晶体，符合AEC Q200标准 IATF-16949质量管理系统公差低至10 PPM 稳定性低至20 PPM，被广泛应用于时钟钟表，计算机，智能手机，无线电话，智能水电表，无线路由器，鼠标，键盘。
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: FO2HSKBM25.0-T1,2520有源差分晶振,FOX晶体振荡器

FO2HSKBM25.0-T1,2520有源差分晶振,FOX晶体振荡器，编码：FO2HSKBM25.0-T1，型号：FO2HS，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：25 MHz，电压：1.8V，精度：±50ppm，电流：4mA，输出方式：HCMOS，差分晶体，美国进口晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，XO振荡器，OSC石英晶振，福克斯晶振，HCMOS输出，稳定性达到20 PPM，温度范围宽至-40°C至+125°C ，电压:1.0V1.5V1.8V2.5V3.3V可变（1.6V ~ 3.63V2.25V~ 3.63V，应用于时钟钟表，卫星导航，光纤通信，无线电话上。
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: FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振

FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振，编码：FC1BSHFEM32.0-T3，型号：FC1BS，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：32 MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，美国进口晶振，福克斯晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，2016贴片晶振，石英晶振，公差低至10 PPM 稳定性低至10 PPM 温度范围宽至-55°C至+125°C，具有体积小，重量轻，精度偏差小特点，适用于蓝牙，GPS，卫星导航，数码电子，数码相机，无线电话，智能体温计，智能水表，时钟钟表。
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: FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器

FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器，编码：FCX7M01105910Y2J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：11.0592 MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，石英晶体谐振器，台产晶振，无源晶振，无源贴片晶振，石英晶振，贴片晶体，石英晶体晶振，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。
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: 7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振

7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振，编码：FCX7M03000030Y5J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：30 MHz，负载电容：30pF，精度：±30ppm，进口石英晶振，日本富士晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶体，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。
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: 5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器

5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器，编码：FCX5M01300018Y5J，型号：FCX-5M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：13 MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，日本进口晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，5032晶振，贴片晶体，外观是金属面四脚贴片，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。被应用在无线通信，无线电话，智能手机，平板电脑，医疗设备，时钟钟表等用途。
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: FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振

FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振，编码：FCX3M01500008Y3G，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：15 MHz，负载电容：8pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士还有晶体谐振器，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。
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: 3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器

3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器，编码：FCX3M01340007I3L，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 105°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：13.4 MHz，负载电容：7pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士石英晶振，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，台产晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。
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: FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振

FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。
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: FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器

FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器，编码：FCX1M02700012E3J，型号：FCX-1M，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：27 MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，晶体谐振器，石英晶体晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，石英晶振，富士晶振，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。
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: FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振

FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振，编码：FCX1M04210512E3J，型号：FCX-1M，工作温度：﹣20℃ ~ 70℃，尺寸：1.6*1.2mm，频率：42.105 MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，无源晶振，日本富士晶体晶振，贴片石英晶振1612，贴片石英晶体，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。
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: ISM91-3151BO- 25.000 MHz,7050差分晶体,艾尔西晶振

ISM91-3151BO- 25.000 MHz,7050差分晶体,艾尔西晶振，编码：ISM91-3151BO- 25.000 MHz，型号：ISM91，工作温度：0℃ ~ 70℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：25MHz，电压：3.3V,电流：70mA，输出方式：HCMOS, TTL，石英晶体振荡器，差分输出振荡器，有源差分晶振，石英差分晶振，艾尔西石英晶体振荡器，具有低抖动，低差损，低电平，低功耗，低耗能，低损耗，低电压，低电源电压，被广泛应用在高端数码电子产品，车载设备，犹太网，卫星导航，GPS，蓝牙等用途。
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: 3225有源贴片晶振,ISM97-1251BO- 25.000 MHz有源晶振

3225有源贴片晶振,ISM97-1251BO- 25.000 MHz有源晶振，编码：ISM97-1251BO- 25.000 MHz，型号：ISM97，工作温度：-40℃ ~ 85℃，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25MHz，电压：1.8V,电流：20mA，进口晶振，XO振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振SPXO，低抖动、非PLL输出与无铅工艺兼容无铅、无卤素和无锑符合RoHS和REACH标准，被应用在光纤通道，时钟钟表，智能手机，平板电脑，智能儿童游戏机，工业设备，医疗设备等用途。
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: ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振

ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振，编码：ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz，型号：ILCX18，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：25MHz，电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶振，SMD晶体，石英晶体晶振，SMD封装小封装尺寸以磁带和卷轴形式提供与无铅工艺兼容高达60MHz的基本模式，应用在PCMCIA卡储存，储备个人电脑，GSM手机，无线局域网，通用串行总线，智能手机。
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