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热门关键词: 有源晶振石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振 32.768K 贴片晶振差分晶振爱普生晶振京瓷晶振 TXC晶振

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: 445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振

445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振，编码：445C35A12M00000，型号：445系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，贴片晶振，晶体谐振器，标准5.0毫米x 3.2mm毫米玻璃密封封装基本晶体设计频率范围8-50兆赫频率公差，20ppm标准【其他可用公差】频率稳定性，30ppm标准【其他稳定性可用】工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，445型是一种低成本设备，广泛应用于商业领域，包括笔记本电脑、计算机外设、视听设备、蓝牙和USB接口、PDA和汽车电子设备。
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: 407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体

407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体，编码：407F35E009M6000，型号：407系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：9.6MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装基频和第三泛音晶体设计频率范围6–133 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率，407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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: Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF晶振,JXS21-WA谐振器

Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF晶振,JXS21-WA谐振器，编码：Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS21-WA系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：38.4MHz，负载电容：9pF，精度：±10pm，贴片石英晶体，石英晶振，对于无线应用，2.0 x 1.6毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，被广泛应用于智能家具家电，智能手机，数码电子，无线通信等用途。
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: 405C35B16M00000,CTS晶振,5032贴片晶振

405C35B16M00000,CTS晶振,5032贴片晶振，编码：405C35B16M00000，型号：405系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：16MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，CTS贴片晶振，美国进口晶振，标准5.0毫米x 3.2mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围6.76438–54 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，405型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。
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: ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体

ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振

ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振，编码为：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrysta，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振

ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振

ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振，编码为：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8MHz，负载电容：15pF，进口晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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: ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体

ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体，编码为：ABL-22.1184MHZ-B2,ABL，型号：ABL系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：11.5mmx5mm，频率：22.1184MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrystal，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装，被广泛应用于家用电子产品计算机、调制解调器和通信高精度TCXO和时钟钟表，医疗设备等用途。
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: ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振

ABL-8.000MHZ-B2石英晶体,ABL美国进口晶振,1155晶振，编码为：ABL-8.000MHZ-B2，型号：ABL系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：11.5mmx5mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装，被广泛应用于家用电子产品计算机、调制解调器和通信高精度TCXO和时钟钟表，医疗设备等用途。
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: ABL-6.000MHZ-B2谐振器,ABL石英晶体

ABL-6.000MHZ-B2谐振器,ABL石英晶体，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-6.000MHZ-B2，频率：6MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，无源晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。

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: ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振

ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-12.000MHZ-B2，频率：12MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。
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: ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶体谐振器

ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶体谐振器，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-20.000MHZ-B2，频率：20 MHz，尺寸：11.5*5mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。
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: AB26TRB谐振器,AB26TRB-32.768KHZ-T美国进口晶振

AB26TRB谐振器,AB26TRB-32.768KHZ-T美国进口晶振，贴片石英晶体，型号：AB26TRB系列晶振，编码为：AB26TRB-32.768KHZ-T，频率：32.768KHz,尺寸：1.9*6.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，负载电容：12.5pF，低成本SMD型成型引线出色的抗冲击性,支持回流消费应用的低成本支持IR回流,被广泛应用于时钟钟表，无线设备，蓝牙耳机，数码电子等用途。
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: ECS-2333-330-BN-TR,ECS石英晶体振荡器,33MHz晶振

ECS-2333-330-BN-TR,ECS石英晶体振荡器,33MHz晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-160-BN-TR，频率：33MHz,尺寸：3.2*2.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: ECS-2333-160-BN-TR,16MHz晶振,3225四脚贴片晶振

ECS-2333-160-BN-TR,16MHz晶振,3225四脚贴片晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-160-BN-TR，频率：16MHz,尺寸：3.2*2.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振

ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-240-BN-TR，频率：24MHz,尺寸：3.2*2.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，贴片石英晶体，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）超小型SMD 振荡器，非常适合当今的高密度应用，特点有低压HCMOS 3.2 x 2.5毫米的占地面积低电流消耗无铅/符合RoHS标准。.
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: ECS-2333-270-BN-TR,ECS石英晶体振荡器

ECS-2333-270-BN-TR,ECS石英晶体振荡器，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-270-BN-TR，频率：27MHz,尺寸：3.2*2.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，贴片石英晶体，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）超小型SMD 振荡器，非常适合当今的高密度应用，特点有低压HCMOS 3.2 x 2.5毫米的占地面积低电流消耗无铅/符合RoHS标准
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: ECS-2200BX-320,ECS crystal晶振,32MHz有源晶振

CS-2200BX-320,ECS crystal晶振,32MHz有源晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-320，频率：32MHz,尺寸：13.2*13.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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