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CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振
CTS西迪斯403晶振,403C11A24M00000无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,403C35D25M00000石英晶体晶振,403C35D12M00000无源晶振,403C35E13M00000石英晶体谐振器,小体积轻薄型,贴片石英晶振,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围8-80MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体
CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体,CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,Model 402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振,402F2501XIAR四脚贴片晶振,402F27011CAR无源晶振,402F2001XIAR石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,超小型晶振,密封陶瓷表面安装封装,基本晶体设计,频率范围16-80MHz,频率公差,±30ppm标准,频率稳定性,±30ppm标准,工作温度范围到-40°C到+105°C,磁带和卷轴包装,EIA-481,应用于物联网,无线通信,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外设,便携式设备,测试和测量,M2M通信,可穿戴设备,CTS402型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC时钟晶振
MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC时钟晶振,瑞士Microcrystal微晶晶振,进口晶振,CC5V-T1A是一款小体积晶振尺寸4.1x1.5mm晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC两脚贴片晶振,32.768K石英晶振,无源晶振,贴片晶振,是一个低频SMT石英晶体单元,它包含了一个音叉石英晶体谐振器。在真空下工作,在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。具有小体积,轻薄型,耐热及耐环境特点,杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证,稳定性高,老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅,符合ROHS标准。应用于测量,工业,汽车,时钟晶振,医疗保健,医疗植入式,恶劣的环境。更多 +
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MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器
MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器,瑞士Microcrystal微晶晶振,进口晶振,CC4V-T1A是一款小体积晶振尺寸5.0x1.9mm晶振,频率范围:30KHZ-1.0MHz,两脚贴片晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TA-QA无源晶振,贴片石英晶体,是一个低频SMT石英晶体单元,音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作,在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。采用密封性密封来保证,稳定性高,老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅,符合ROHS标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证。应用于测量,工业,汽车,医疗保健,医疗植入式,恶劣的环境等应用。更多 +
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MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振
MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振,瑞士MicroCrystal微晶晶振,进口晶振,型号CC1V-T1A是一款小体积晶振,外形尺寸8.0x3.7mm晶振,两脚贴片晶振,石英晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-100PPM-TC-QC无源晶振,晶体谐振器,频率范围:30kHz–2.0MHz,低频SMT石英晶体单元,它包含了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作,在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。该产品适合恶劣的环境。杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证,稳定性高,老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅,ROHS兼容。应用于测量,工业,汽车,医疗保健,恶劣环境,消费电子产品等应用。更多 +
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KDS无源谐振器DSX321G,1C240000AB0G汽车电子控制器
日本KDS进口晶振,DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,1N340000LA0B无源晶振,1C224000CE0AK晶体谐振器,1N225400BC0D无铅环保晶振,1C209830CC0C小体积轻薄型,表面安装型MHz石英振动子,厚度: 0.75mm (超过12MHz ),耐热性优异,高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年,±3×10-6/也可以支持5年),符合AEC-Q200标准,用途:通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备,车载无线及无钥匙入口,如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、汽车电子,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。更多 +
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KDS无铅产品,DSX321G四脚贴片晶振,1C213225CC0B移动通信晶振
3225mm体积非常小的SMD晶体,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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大真空MHz石英晶体,DSX320G汽车电子用晶振,1ZCM28636AC0A无源晶振
3225mm体积非常小的晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS计时产品,DST1210A超小型晶振,1TJN090DP1A0004可穿戴设备用晶振
1210mm体积的晶体谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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KDS无源晶振,DT-38音叉晶体,1TC082BFNS002两脚插件晶振
插件石英晶体晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。更多 +
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加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H无源晶振
5032mm小型SMD晶体,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.更多 +
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KDS晶振供应商,DSX221G通讯设备晶振,1ZNA16000AB0P石英晶体
2520mm超小型晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振
更多 +49SMD贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振
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大真空SMD晶振,DSX211SH无源贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
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Statek斯塔克晶振,CX16V无源晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF晶振
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Statek欧美晶振,CX16小体积2012mm晶振,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF无源晶振
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Statek斯塔克晶振,CX11石英晶体,CX11SCSM1-24.0M,50/50/I,9pF无源晶振
3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X小体积晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,C2无源晶振,C200032XFCXB12RX晶体谐振器
3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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日本KDS圆柱晶振,DT-26插件无源晶振,1TD125DGNS003石英晶振
日本大真空株式会社,KDS品牌实力见证KDS晶振未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶振"1TD125DGNS003"生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.日本KDS圆柱晶振,DT-26插件无源晶振,1TD125DGNS003石英晶振更多 +
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