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热门关键词: 有源晶振石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振 32.768K 贴片晶振差分晶振爱普生晶振京瓷晶振 TXC晶振

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: C7S-12.000-12-3030-X-R,安基贴片晶振 ,7050晶体谐振器

C7S-12.000-12-3030-X-R,安基贴片晶振 ,7050晶体谐振器，编码：C7S-12.000-12-3030-X-R，型号：C7S，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mm*5.0mm，频率：12MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，石英晶体谐振器，进口晶振，7050晶振，贴片无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体晶振，贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块，来提供相应的时钟基准，常见的应用主要是嵌入式设计，如FPGA、DSP等开发板中。
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: ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T,AEL贴片晶振,2520小体积晶振

ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T,AEL贴片晶振,2520小体积晶振，编码：ELM10-16.000MHz-8-R60-2-D20-T，型号：ELM10，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：16MHz，精度：±20ppm，负载电容：8pF，美国进口晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，贴片晶体，艾尔贴片晶振，无源晶体，贴片石英晶体谐振器公差:15ppm 工作温度0摄氏度至+50摄氏度至-40摄氏度至+125摄氏度，产品广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能儿童游戏机，手机导航，数码电子，无线局域网，无线电话等应用。
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: 5032贴片无源晶振,ELM3-8.057MHz-18-R100-B4Y-T谐振器

5032贴片无源晶振,ELM3-8.057MHz-18-R100-B4Y-T谐振器，编码：ELM3-8.057MHz-18-R100-B4Y-T，型号：ELM3，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mm*3.2mm，频率：24MHz，精度：±15ppm，负载电容：6pF，无源贴片晶振，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶体谐振器，贴片艾尔晶振，美国进口晶振，1612贴片晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,环保性能符合ROHS/无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,AEL石英晶体谐振器

ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T晶振,AEL石英晶体谐振器，编码：ELM12W-24.000MHz-6-R120-D7X-T，型号：ELM12W，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm*1.2mm，频率：24MHz，精度：±15ppm，负载电容：6pF，无源贴片晶振，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶体谐振器，贴片艾尔晶振，美国进口晶振，1612贴片晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,环保性能符合ROHS/无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振

HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振，编码：X2B040000BC1H-DHZ，型号：HSX221SA，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：40MHz，精度：±10ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片无源晶振，晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，石英晶振，无源晶振，HELE贴片晶体，小体积2520贴片晶振，具有轻薄小的特点，被广泛应用于智能手机，智能家居家电，无线电话，网络设备，工业设备，医疗设备等用途。
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: OAJRGLLTNF-125.000000振荡器,3225差分有源晶振

OAJRGLLTNF-125.000000振荡器,3225差分有源晶振，编码：OAJRGLLTNF-125.000000，型号：OA，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：125MHz，精度：±50ppm，电压：2.5V，电流：75mA，,TAITIEN石英晶振，进口石英晶体振荡器，差分输出振荡器，OSC石英晶振，3225进口晶振，行业标准3.2 x 2.5 x 0.9密封陶瓷封装，极低抖动性能:12 kHz至20 MHz范围内的典型值为0.1 pS RMS，基频/第三泛音晶体设计，输出频率高达250 MHz，三态使能/禁用，高达125℃的工作温度范围。产品广泛应用于万兆以太网、光纤通道、存储区域网络、SONET，企业服务器、时钟钟表等应用。
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: O 0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-OP-LF差分晶体,32.768K有源晶振

O 0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-OP-LF差分晶体,32.768K有源晶振 ，编码：O 0.032768-JO22-G-1V3-1-T1-OP-LF，型号：JO22，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：32.768KHz，精度：±30ppm，电压：1.8V ~ 3.3V，电流：245µA，石英晶体振荡器，有源差分晶振，石英晶体振荡器32.768KHz，差分石英晶体振荡器，美国进口晶振，带停止功能的SMD振荡器2.5 x 2.0 mm，高达+125°C的高频稳定性，可变电源电压1.8 V ~ 3.3 V，极低的电流消耗，接缝密封陶瓷/金属封装，产品广泛应用于时钟钟表，智能家具家电，智能手机，智能手表，网络设备，手机导航，工业设备等用途。
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: 1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器

1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器 ，编码：XRCMD48M000FXQ58R0，型号：XRCMD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm*1.2mm，频率：48MHz，精度：±20ppm，负载电容：7pF，村田晶振，进口晶振，1612晶振，贴片石英晶体，陶瓷晶振，贴片晶振，晶体谐振器，实现了小封装和高精度的晶体单元频率，基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度谐振器，特征该系列可用于以下必要的应用高精度谐振器，谐振器尺寸极小，有助于以减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。
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: XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振

XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ，编码：XRCTD32M000N1P1AR0，型号：XRCTD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm*1.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：6pF，小型贴片晶振1210，进口晶振，陶瓷村田晶振，贴片晶体，于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度晶体单元，特征：该系列可用于必要的应用，用于高精度频率，.晶体单元尺寸极小（1210），并且有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。
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: CCHD-575-20-125.000四脚差分晶体,Crystek贴片晶体

CCHD-575-20-125.000四脚差分晶体,Crystek贴片晶体，编码：CCHD-575-20-125.000，型号：CCHD-575，工作温度：0°C ~ 70°C，尺寸：7.5mm*5.08mm，频率：125MHz，精度：±20ppm，电压：3.3V，电流：25mA，输出方式：HCMOS，贴片石英晶体，四脚差分晶振，进口石英晶体振荡器，XO振荡器，Crystek石英贴片晶体，采用5×7.5 mm封装，它的特点是 100 MHz时的典型相位抖动为82fs RMS，10 Hz时近载波相位噪声为-90 dBc/Hz，这个振荡器的体积可能很小，但内部却很有冲击力，其产量驱动器能够驱动24mA电流，这相当于100 MHz时上升/下降时间约为600ps 15pF负载。被广泛应用于测试和测量设备，网络设备，工业设备，无线电话，智能家具家电，卫星导航，时钟钟表。
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: 3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T

3225压控温补晶振,TXC进口晶体,7Q-12.800MCS-T，编码：7Q-12.800MCS-T，型号：7Q，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：3.2mm*2.5mm，频率：12.8 MHz，精度：±2ppm，电压：2.5V，电流：2mA，压控温补晶振，有源晶振SPXO，3225进口晶振，石英晶体振荡器，压控温补振荡器VC-TCXO，具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: LFXTAL025159REEL石英晶体,CFPX-56两脚插件晶振,

LFXTAL025159REEL石英晶体,CFPX-56两脚插件晶振，编码：LFXTAL025159REEL，型号：CFPX-56，工作温度：-40℃ ~ 85°C，尺寸：1.8mm*6.0mm，频率：32.768 kHz，精度：±20ppm，负载电容：12.5pF，英国进口晶振，IQD石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶振，32.768贴片晶振，2x 6毫米手表水晶，带预成型支脚，用于制作SMD 包裹。适合实时时钟应用，智能手机，智能手表，工业设备，车载设备，网络设备，无线电话，无线通信，计算机等应用。
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: LFXTAL003000,贴片晶振32.768K,IQD晶振

LFXTAL003000,贴片晶振32.768K,IQD晶振，编码：LFXTAL003000，型号：85SMX，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：8.7mm*3.8mm，频率：32.768 kHz，精度：±20ppm，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，无源贴片晶振，贴片石英晶体，石英晶振，SMD晶体，贴片晶振32.768K，石英晶体谐振器，行业标准SMD封装，引脚间距为5.5毫米，适合实时时钟应用，塑料封装，产品广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，数码相机，手机导航，GPS，医疗设备等用途。
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: 8Z-16.000MAHE-T,2520小型贴片晶振,TXC进口石英晶体

8Z-16.000MAHE-T,2520小型贴片晶振,TXC进口石英晶体，编码：8Z-16.000MAHE-T，型号：8Z，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：16MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，石英晶体晶振，晶体谐振器，进口晶振，台产晶振，石英晶振，贴片石英晶体，贴片无源晶振，频率范围：12MHZ至66MHZ，陶瓷SMD封装，接缝密封，外部尺寸长:2.5 x宽:2.0 x高:0.55 ，符合RoHS标准无铅，适用于计算机，笔记本电脑，光纤通信，无线电话，时钟钟表，智能手机，网络设备，工业设备。
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: 8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振

8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振，编码：8Y-27.120MAAE-T，型号：8Y，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶振2016，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，频率范围:16MHz至66MHz，陶瓷SMD封装接缝密封，外部尺寸（毫米）长:2.0 x宽:1.6 x高:0.5，符合RoHS标准且无铅，被广泛应用于无线电话，智能手机，平板电脑，网络设备，录音机等用途
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: 8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振

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: 8Q-24.000MDDQ-T,石英晶体1612,TXC晶体谐振器

8Q-24.000MDDQ-T,石英晶体1612,TXC晶体谐振器，编码：8Q-24.000MDDQ-T，型号：8Q，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：24MHz，精度：±20ppm，负载电容：10pF，无源贴片晶振，石英晶振，晶体谐振器，TXC晶振，进口晶振，SMD晶体，1612超小型贴片晶体，频率范围:24MHZ至66MHZ，超紧凑和超薄 AuSn密封，陶瓷SMD封装外部尺寸（毫米）长:1.6 x宽:1.2 x高:0.35 ，符合RoHS标准且无铅，产品风格应用于可穿戴设备，智能手机，智能儿童游戏机，数码电子，计算机，网络设备，无线电话，便携式消费产品。
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: 小型贴片晶振1210,8J32070006,TXC晶体

小型贴片晶振1210,8J32070006,TXC晶体，编码：8J32070006，型号：8J，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.2*1.0mm，频率：32MHz，精度：±10ppm，负载电容：8pF，无源晶体，石英晶体谐振器，贴片晶体，进口1210石英晶振，石英晶体晶振，TXC贴片晶体，频率范围:24MHZ至54MHZ，超紧凑和超薄 AuSn密封，陶瓷SMD封装外部尺寸（毫米）长:1.2 x宽:1.0 x高:0.3 符合RoHS标准且无铅，产品广泛应用到电信，BLE，无线局域网，NFC SiP模块手机，可穿戴设备，物联网，便携式消费产品。
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: 7S-18.432MAAE-T,进口晶振2520,TXC石英晶振

7S-18.432MAAE-T,进口晶振2520,TXC石英晶振，编码：7S-18.432MAAE-T，型号：7S，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：18.432MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，无源晶振，石英晶体晶振，贴片无源晶振，石英晶体谐振器，台湾进口晶振，贴片晶体，石英贴片晶体，4垫SMD玻璃密封晶体，适用于NB、DSC、USB和各种紧凑型便携式消费产品参考时钟，高可靠的环境性能，RoHS指令豁免的密封玻璃中含有铅。
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: 3225进口石英晶振,7M-10.000MAHE-T,TXC石英晶体谐振器

3225进口石英晶振,7M-10.000MAHE-T,TXC石英晶体谐振器，编码：7M-10.000MAHE-T，型号：7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，无源晶振，石英晶体晶振，3225晶振，SMD晶体，贴片石英晶体，小体积晶振，TXC石英晶振，频率范围:10兆赫至114兆赫，陶瓷SMD封装，接缝密封外部尺寸（毫米）长:3.2 x宽:2.5 x高:0.7 符合RoHS标准且无铅，适用于蓝牙，无线局域网手机、寻呼机、DSC 显示器，电视计算机外围设备消费品。
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