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热门关键词: 有源晶振石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振 32.768K 贴片晶振差分晶振爱普生晶振京瓷晶振 TXC晶振

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: ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振

ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振，编码为：ABM2-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM2系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx4.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国Abracon贴片晶振，贴片晶振，身高低的；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温运行提供紧密的公差和稳定性适合符合RoHS标准的回流低成本玻璃密封晶体解决方案，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。
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: 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器

5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器，编码为：ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T，型号：ABM3B系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，无源晶振，基本模式。适合回流。提供紧密的稳定性。陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封，适用于移动电话，通信和测试设备。高密度应用，PCMCIA和无线应用。
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: ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振

ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振，编码为：ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM3C系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，无源晶振，石英晶振低身高；适用于薄型设备。提供新的接缝密封包装（代码“C”）提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流曲线，适用于高密度应用。调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA，无线应用。
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: ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振

ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振，编码为：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型号：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国进口晶振，SMD晶体，高度较低（最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性小尺寸SMD，适合高密度应用卓越的耐热玻璃密封工作温度范围广，被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备轻薄设备工业宽温应用。
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: ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振

ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振，编码为：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型号：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：24MHz，负载电容：18pF，石英晶体谐振器，美国Abracon贴片晶振，身高低；适用于最大0.8毫米的薄型设备接缝密封包装确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性适合RoHS回流适用于基础产品和第三音调模式，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。
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: 3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振

3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，编码为：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型号：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：19.6608MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振

ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振，编码为：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型号：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：4pF，无源晶振，Quartzcrystal，针对节能可穿戴设备进行优化，以及物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，广泛应用于数码电子产品，工业设备，可穿戴设备，无线通讯，车载设备等用途。
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: 7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体

7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体，编码为：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶振，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体

ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体

ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振

ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振，编码为：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrysta，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。
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: ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器

ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信，智能家电，电脑。
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: ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振

ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振，编码为：ABS25-32.768KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，四脚贴片晶振，石英晶体晶振，进口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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: ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振

ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振，编码为：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型号：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，AbraconCrystal，无源晶振，针对低功耗、可穿戴设备进行了优化，和物联网应用保证低100ωESR确保工作在功耗敏感型解决方案最大高度为0.40毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于蓝牙耳机无线模块，无线WiFi。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振

ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振

ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振，编码为：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8MHz，负载电容：15pF，进口晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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: ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振

ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振，编码为：ABM10-167-12.000MHZ-T3，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12MHz，负载电容：8pF，进口晶振，晶体谐振器，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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: ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振

ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振，编码为：ABM3-13.560MHZ-B2-T，型号：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：13.56MHz，负载电容：18pF，SMD晶振，美国进口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式适合RoHS回流曲线提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。

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