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CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器，美国进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，编码：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶体，石英晶振，微型薄型表面贴装晶体， 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙，无线局域网，物联网，GPS，军事设备，无线电话。
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CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振，无源晶振，石英晶体，编码：CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18，型号：CX325系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，晶体谐振器，进口晶振，贴片晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，现已广泛应用于通信网络、家用电器、消费娱乐电子、汽车、医疗、军事航空等各个领域。
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CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。
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CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振，编码：CSB21-012.688575M，型号：CSB系列晶振，工作温度：-20°C ~ 55°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：12.688575MHz，电压：3.3V，精度：±200ppb，电流：2.1mA，温度补偿晶振，有源晶振SPXO，差分晶振，康纳-温菲尔德的CSBxx系列精度 TCXO氏症非常适合下一代 紧急信标应用。中国证券交易所 系列为表面贴装、5x7mm、3.3V、LVCMOS 或削波正弦波温度补偿 为应急设计的晶体振荡器（TCXO） 要求严格频率的信标应用 稳定性和低功耗。数据被序列化并 可在线提供给客户以供将来参考 认证期间，请参见第4页的说明，3.3 Vdc操作 频率稳定性:0.20 ppm 平均斜率= 0.7 ppb/min 可用温度范围: 一级-40至55摄氏度，二级-20至55摄氏度 选项:-10至65摄氏度 LVCMOS或削波正弦波输出 陶瓷表贴封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。
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D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体，编码：D53G-020.0M，型号：D53G系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：20MHz，电压：3.3V，精度：±500ppb，电流：2mA，ConnorWinfield晶体振荡器，美国进口晶振，康纳温菲尔德D53G是一个3.3V 削波正弦波、表面贴装、 温度补偿晶体 专为应用设计的振荡器（TCXO） 要求严格的频率稳定性。这 符合RoHS标准的表面贴装封装 专为高密度安装而设计 最适合大规模生产，3.3 Vdc操作 削波正弦波输出 频率稳定性:0.50 ppm 温度范围:-30至85摄氏度 低抖动《1ps RMS 5.0x3.2mm毫米SMT封装 带卷包装 符合RoHS标准无铅。
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CWX815-100.0M有源晶振,7050贴片差分晶振，编码：CWX815-100.0M，型号：CWX815系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：100MHz，电压：5V，精度：±25ppm，电流：45mA，输出方式：HCMOS，有源晶振SPXO，OSC石英晶振，差分有源晶振，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米固定表贴 频率晶体控制晶体 振荡器（XO）为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装和质量最佳 生产，具有低抖动，低电平，低损耗，低电压，低功耗，低电源电压特性，在计算机领域，差分晶振被广泛应用于CPU、内存、总线等部件的时钟控制。
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CWX815-1.544M,7050差分石英晶体,ConnorWinfield振荡器，编码：CWX815-1.544M，型号：CWX815系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：1.544MHz，电压：5V，精度：±25ppm，电流：45mA，输出方式：HCMOS，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米固定表贴 频率晶体控制石英晶体 振荡器（XO）为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装和质量最佳 生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑 可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用 卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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CWX813-018.432M,7050差分贴片晶振,ConnorWinfield晶体振荡器，编码：CWX813-018.432M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：18.432MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，有源晶振SPXO，差分晶振，有源晶振，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定 频率晶体控制 振荡器(XO)。为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装，是质量的最佳选择 生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑 可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用 卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振，编码：CWX813-024.0M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，美国进口晶振，差分输出振荡器，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定 频率晶体控制 振荡器(XO)。为使用而设计 在要求严格频率的应用中 稳定性和低抖动。表面贴装 封装设计用于高密度 安装，是质量的最佳选择 生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑 可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用 卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。
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CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体，编码：CS-018-114.285M，型号：CS-018系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±100ppm，石英贴片晶体，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面 安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体 许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫 频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 胶带和卷轴包装 符合RoHS标准/无铅。
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ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振，编码：ATS16B，型号：ATS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：10.85*4.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，西迪斯美国进口晶振，无源晶振，石英晶体晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装 稳定的频率不受温度和驱动电平的影响 基波和第三泛音晶体 频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准 频率稳定性，50 ppm标准 工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属，具有出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业， 消费电子和网络应用。
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ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振，编码：ATS08ASM-1E，型号：ATS-SM系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.1*4.83mm，频率：8MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶振，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装 稳定的频率不受温度和驱动电平的影响 基波和第三泛音晶体 频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准 频率稳定性，50 ppm标准 工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列在成熟的电阻焊接金属中提供了出色的长期稳定性和可靠性 ，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业， 消费电子和网络应用。
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445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振，编码：445C35A12M00000，型号：445系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，贴片晶振，晶体谐振器，标准5.0毫米x 3.2mm毫米玻璃密封封装 基本晶体设计 频率范围8-50兆赫 频率公差，20ppm标准【其他可用公差】 频率稳定性，30ppm标准【其他稳定性可用】 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，445型是一种低成本设备，广泛应用于商业领域，包括 笔记本电脑、计算机外设、视听设备、蓝牙和USB接口、PDA和汽车电子设备。
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