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: 5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器

5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器，美国进口晶振，石英晶体谐振器，编码：CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18，型号：CX532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：19.6608 MHz，负载电容：18pF，微型薄型2垫表贴式晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至80 MHz，适用于蓝牙无线局域网物联网，数码电子，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，无线通信上。
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: CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振

CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振，无源晶体，石英晶体晶振，编码：CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 125°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：7.3728 MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体，贴片晶体，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙无线局域网物联网上。
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: CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器

CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器，美国进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，编码：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶体，石英晶振，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙，无线局域网，物联网，GPS，军事设备，无线电话。
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: CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体

CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体，编码：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型号：CSM4系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，无源晶振，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在时钟钟表，智能体温计，蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器

CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。
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: CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振

CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振，无源晶振，美国进口晶振，石英晶振，编码：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，型号：CPFB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.7*3.7mm，频率：32.768 kHz，负载电容：6pF，贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，精度：±10 ppm，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，低调行业标准占地面积 32.768千赫，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能家具家电，GPS，工业设备等用途。
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: PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体

PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体，编码：PM2DF13 25.000000，型号：PM系列晶振，工作温度：-40℃ ~ +85℃，尺寸：5.0*7.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，精度：±10 ppm。无源晶振，SMD晶体，进口石英晶体，石英晶体谐振器，MtronPTI进口晶振，贴片晶体，石英晶振在电子技术领域中一直占有重要的地位。被广泛运用于远程通信、移动电话系统、航空航天、精密计测仪器、全球定位系统，以及消费类民用电子产品中。
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: M1325S157 25.781250,M1325晶体谐振器,MtronPTI贴片晶体

M1325S157 25.781250,M1325晶体谐振器,MtronPTI贴片晶体，编码：M1325S157 25.781250，型号：M1325系列晶振，工作温度：-40℃ ~ +85℃，尺寸：2.5*3.2mm，频率：25.7813MHz，负载电容：10 pF，精度：±15 ppm，MtronPTI晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片晶体，超微型尺寸磁带和卷轴无引脚陶瓷封装——接缝密封，应用在手持电子设备 PDA、全球定位系统、MP3 便携式仪器。
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: M1252S043 32.000000,2520石英晶振,MtronPTI进口晶振

M1252S043 32.000000,2520石英晶振,MtronPTI进口晶振，编码：M1252S043 32.000000，型号：M1252系列晶振，工作温度：-40?C ~ +85?C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：32MHz，负载电容：10 pF，精度：±10 ppm，美国进口晶振，贴片石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，表面贴装AT切割晶体符合RoHS指令，石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振。起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的，广泛应用于各种电子产品中。被广泛应用于通信设备中的时钟电路测试设备便携式和可穿戴设备。
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: CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振

CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振，编码：CSB21-012.688575M，型号：CSB系列晶振，工作温度：-20°C ~ 55°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：12.688575MHz，电压：3.3V，精度：±200ppb，电流：2.1mA，温度补偿晶振，有源晶振SPXO，差分晶振，康纳-温菲尔德的CSBxx系列精度 TCXO氏症非常适合下一代紧急信标应用。中国证券交易所系列为表面贴装、5x7mm、3.3V、LVCMOS 或削波正弦波温度补偿为应急设计的晶体振荡器（TCXO）要求严格频率的信标应用稳定性和低功耗。数据被序列化并可在线提供给客户以供将来参考认证期间，请参见第4页的说明，3.3 Vdc操作频率稳定性:0.20 ppm 平均斜率= 0.7 ppb/min 可用温度范围: 一级-40至55摄氏度，二级-20至55摄氏度选项:-10至65摄氏度 LVCMOS或削波正弦波输出陶瓷表贴封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振

EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振，编码：EB3250AYA08-8.000M TR，型号：EB3250系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：8MHz，负载电容：8pF，精度：±30ppm，贴片ECLIPTEK晶振，贴片石英晶体。石英晶体，汽车级石英晶体谐振器3.2毫米x 5.0mm毫米x 0.85mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD)，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，无线电话，智能家具家电，平板电脑，计算机，工业设备，车载设备。
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: EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器

EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器，编码：EB2532JA12-30.000M TR，型号：EB2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：30MHz，负载电容：12pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，日蚀晶振，石英贴片晶体，汽车级石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,适用于车载设备，无线通信，无线电话，GPS，网络设备，数码电子。
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: 贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振

贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振，编码：EB1620JA10-27.120M TR，型号：EB1620系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，进口晶振，贴片石英晶体，SMD晶体，汽车级石英晶体谐振器1.6毫米x 2.0mm毫米x 0.55mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,被广泛应用于车载设备，工业设备。数字AV设备，医疗设备。
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: EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体

EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体，编码：EA2532LA18-16.000M TR，型号：EA2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，贴片ECLIPTEK晶振，无源晶振，石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD，被广泛应用于数码电子，智能手机，智能家具家电，GPS，卫星导航，可穿戴设备。
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: EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体

EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体，编码：EA2025JA18-25.000M TR，型号：EA2025系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器2.0毫米x 2.5mm毫米x 0.65mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD），被广泛应用于移动通信设备，近距离无线模块，数字AV设备，可穿戴设备，工业设备。
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: E1SJA18-18.000M TR,E1S晶体谐振器,日蚀进口晶振

E1SJA18-18.000M TR,E1S晶体谐振器,日蚀进口晶振，编码：E1SJA18-18.000M TR，型号：E1S系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：13.3*4.85mm，频率：18MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，贴片石英晶体，SMD晶体，HC49/UP短双焊盘表面贴装（SMD）3.2毫米高金属电阻焊接密封，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，平板电脑，数码电子，医疗设备。
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: E1SJA18-7.3728M TR晶体谐振器,贴片ECLIPTEK晶振

E1SJA18-7.3728M TR晶体谐振器,贴片ECLIPTEK晶振，编码：E1SJA18-7.3728M TR，型号：E1S系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：13.3*4.85mm，频率：18.432MHz，负载电容：18pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器HC49/UP短双焊盘表面贴装（SMD）3.2毫米高金属电阻焊接密封，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，平板电脑，数码电子，医疗设备。
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: CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振

CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振，编码：CS-044-054.0M，型号：CS-044系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：54MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，SMD晶体，ConnorWinfield石英晶振 ，康纳·温菲尔德型号CS-044是 54兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体，CS-044被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:54.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器

Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器，编码：CS-043-048.0M，型号：CS-043系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：48MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳·温菲尔德型号CS-043是 48兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体包裹。CS-043被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:48.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。
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: CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体

CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体，编码：CS-034-040.0M，型号：CS-034系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：40MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，晶体谐振器，石英晶振，康纳·温菲尔德型号CS-034是基频AT切割40MHz石英晶体 3.2x2.5mm毫米表面贴装谐振器包裹。CS-034的设计目的是在合成器中用作参考晶体应用程序，型号:CS-034 40.0兆赫频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。
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