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E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振
E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振,编码:E1SB26E007902E,型号:E1SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±10ppm,尺寸:2.0*1.6mm,频率:26 MHz,电容:9pF,台湾进口晶振,石英晶体谐振器,鸿星晶振,贴片石英晶体,非常紧凑的薄(2.0英寸 带基金的频率范围为16至62.5米 非常适合设计空间有限的智能手机应用, 小型化无线模块设备、RFID应用和 其他基于消费者的产品无铅满足使用进行回流分析的要求,无铅焊料,被广泛应用在智能家具家电,车载设备,无线电话,平板电脑,智能手机,医疗设备等用途。更多 +
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XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振
XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振,石英晶体谐振,进口晶振,编码:XVHCELNANF-14.318180,型号:XV系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:14.31818 MHz,电容:20pF,无源晶振,TAITIEN Crystal,贴片石英晶体,贴片晶振,典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封装,12mm宽的胶带和卷轴包装,用于自动组装,耐差10ppm,被广泛应用于蓝牙,GPS,显示器,电视,平板电脑,智能手机,无线电话。更多 +
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XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振
XIHEELAANF-11.059200插件晶振,TAITIEN石英晶振,台湾进口晶振,编码:XIHEELAANF-11.059200,型号:XI系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:10.8*4.5mm,频率:11.0592 MHz,电容:20pF,插件石英晶振,插件晶振,无源晶振,石英晶振,被应用在汽车,蓝牙,无线电话,电脑,通信-机顶盒,DECT/WDCT。更多 +
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XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal
XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal,编码:XDMCZLNDDD-0.032768,型号:XD系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768 kHz,电容:12.5pF,无源晶振,贴片石英晶体,SMD晶体,32.768K音叉晶体单元是使用最广泛的频率控制 产品。台电的音叉型晶体功耗低,非常适合 便携式应用程序。他们不同的包装尺寸为顾客提供了更多 时间管理的选择,台电的音叉型晶体具有成本效益 实时时钟产品,被广泛应用于智能家具家电,无线电话,智能手机,平板电脑,蓝牙,GPS上。更多 +
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X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体
X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体,无源晶振,台湾进口晶振,石英晶体晶振,编码:X3FBPDNANF-37.400000,型号:X3系列晶振,工作温度:-30°C ~ 85°C,精度:±10ppm,尺寸:1.6*1.2mm,频率:37.4MHz,电容:16pF,贴片石英晶体,TAITIEN石英晶振,无源晶振,贴片石英晶体,晶体谐振器,它的特点有:典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装,8mm的胶带和卷轴包装,用于自动组装,被广泛应用在蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,音频。更多 +
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1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器
1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器,编码:X3AEELNANF-50.000000,型号:X3系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:1.6*1.2mm,频率:50MHz,电容:8pF,台湾进口晶振,TAITIEN石英晶振,无源晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,它的特点有:典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装,8mm的胶带和卷轴包装,用于自动组装,被广泛应用在蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,音频。更多 +
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M2200S014 40.000000,M220x差分有源晶体,MtronPTI进口晶振
更多 +M2200S014 40.000000,M220x差分有源晶体,MtronPTI进口晶振,编码:M2200S014 40.000000,型号:M220x系列晶振,工作温度:-40°C to +85°C,精度:±20ppm,尺寸:9.0*14.0mm,频率:40MHz,电压:3.3V,输出方式:LVPECL,有源晶振SPXO,石英晶体振荡器,美国进口晶振,差分晶振,采用QiK ChipTM技术 从订购到发货只需2周 出色的抖动性能(小于0.25 ps RMS, 12千赫至20兆赫) 锯的替代品-更好的性能 频率从150兆赫到1.4千兆赫,应用在SONET / SDH / DWDM /等电信技术, FEC / SERDES / OC-3至OC-192 1-2-4-10千兆位光纤通道 ,无线基站/无线局域网/千兆以太网,航空电子飞行控制,军事通信设备,时钟和数据恢复 ,标清/高清视频 FPGA/ASIC时钟生成,测试和测量设备。
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M2120S002 622.08, 644.5313,7050差分晶体,M21x晶体振荡器
M2120S002 622.08, 644.5313,7050差分晶体,M21x晶体振荡器,编码:M2120S002 622.08, 644.5313,型号:M21x系列晶振,工作温度:-40°C to +85°C,精度:±20ppm,尺寸:7.0*5.0mm,频率:622.08MHz,电压:3.3V,输出方式:LVPECL,美国进口晶振,差分输出振荡器,差分晶体,OSC石英晶振,石英晶体振荡器,多频振荡器利用MtronPTI的Qik ChipTM技术来提供非常低抖动的时钟 适用于所有输出频率。M21x有多达4种不同的频率输出,从10MHz到 1.4 GHz。M21x利用稳定的基频三次泛音晶体和Qik ChipTM IC来提供 输出频率范围宽。使用这种设计方法,M21x在以下方面提供了卓越的性能 频率稳定性、抖动、相位噪声和长期可靠性。被应用在1-2-4-10千兆位光纤通道 无线基站/ WLAN /千兆以太网 xDSL网络通信 航空电子飞行控制 军事通信 时钟和数据恢复 低抖动时钟生成 频率余量微调。更多 +
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7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振
7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振,编码:M2100S012 644.531300,型号:M210x系列晶振,工作温度:-20°C to +70°C,精度:±50ppm,尺寸:7.0*5.0mm,频率:644.5313MHz,电压:3.3V,输出方式:LVPECL,差分输出振荡器,有源晶振,差分晶振,频率从50兆赫到1.4千兆赫 采用QiK ChipTM技术 RF输出:LVPECL/LVDS/CML/CMOS -40°C至+85°C温度范围内的紧密稳定性为20ppm 工作温度范围广, -55摄氏度至+105摄氏度和-55摄氏度至+125摄氏度 出色的抖动性能(小于0.25 ps RMS,12 kHz - 20 MHz) 工作电压:1.8/2.5/3.3伏,应用在军事通信,时钟钟表,数据恢复,标清/高清视频 FPGA/ASIC时钟生成测试和测量设备。更多 +
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M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器
M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器,美国进口晶振,差分晶体,编码:M2002S220 39.995800,型号:M2系列晶振,工作温度:-40℃ to +85℃,精度:±50ppm,尺寸:7.0*5.0mm,频率:39.9958MHz,电压:3.3V,时钟晶体振荡器,有源晶振,无引线芯片载体(LCC)封装 接缝密封包装 三态或待机功能选项 稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准,被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E,SONET 工业控制器 宽带接入 测试和测量设备上。更多 +
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CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振,SMD晶体,谐振器,美国进口晶振,编码:CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,型号:CX635A系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:6.03.5mm,频率:18.432 MHz,负载电容:13pF,石英晶体晶振,贴片晶体,石英晶振,封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践,带卷包装,AT切割水晶 8 MHz至50 MHz,被广泛应用在蓝牙,无线局域网,物联网,无线通信,无线电话上。更多 +
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5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器
5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器,美国进口晶振,石英晶体谐振器,编码:CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18,型号:CX532系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:19.6608 MHz,负载电容:18pF,微型薄型2垫表贴式晶振, 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践,带卷包装,AT切割水晶 8 MHz至80 MHz,适用于蓝牙 无线局域网 物联网,数码电子,智能手机,智能儿童游戏机,平板电脑,无线通信上。更多 +
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CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振,无源晶体,石英晶体晶振,编码:CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,型号:CX5系列晶振,工作温度:-40°C ~ 125°C,精度:±20ppm,尺寸:7.2*5.2mm,频率:7.3728 MHz,负载电容:18pF,贴片石英晶体,石英晶体,贴片晶体,微型薄型表面贴装晶体,封装是自动化表面贴装的理想选择 组装和回流实践,带卷包装,AT切割水晶,被广泛应用于蓝牙 无线局域网 物联网上。更多 +
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CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器,美国进口晶振,卡迪纳尔SMD晶振,编码:CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18,型号:CX5系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:7.2*5.2mm,频率:8 MHz,负载电容:18pF,晶体谐振器,无源晶体,石英晶振,微型薄型表面贴装晶体, 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践,带卷包装,AT切割水晶,被广泛应用于蓝牙,无线局域网,物联网,GPS,军事设备,无线电话。更多 +
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CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体,编码:CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18,型号:CSM4系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:11.4*4.7mm,频率:8 MHz,负载电容:18pF,进口晶振,卡迪纳尔SMD晶振,无源晶振,薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践, CSM1-4.6毫米;CSM4-3.5mm;CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz,应用在时钟钟表,智能体温计,蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。更多 +
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CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器,美国进口晶振,编码:CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20,型号:CSM1系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:11.4*4.7mm,频率:14.7456 MHz,负载电容:20pF,晶体谐振器,贴片石英晶体,薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践, CSM1-4.6毫米;CSM4-3.5mm;CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz,应用在蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。更多 +
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