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针对计时晶振疑问Microchip这样回答

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浏览:- 发布日期:2019-02-18 17:36:10【
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针对计时晶振疑问Microchip这样回答

我们都知道晶振是计时模块重要的电子元器件,如果缺乏晶振的使用,整个的电路系统的将无法运转,虽说晶振体积不太,但就是因为产品不大,节省大量的电路空间,而且精度值可以根据所需要的频段来选择不同的产品,当然石英晶振也会有出问题的时候,比如不起振啊,或者电路匹配不对啊等等问题,接下来这些振荡器常见问题由Microchip电子为大家解答.

1.是否可以改变编程的输出频率?

输出时钟频率在出厂时已编程一次(OTP),但是,频率库0(并且只有该特定库)被非易失性存储器(RAM)遮蔽,因此,可以临时更改设置输出频率的三个VCO寄存器计数器(N,f,M),同样,重要的是要注意,这仅适用于存储体频率0,因此输入频率选择引脚必须以选择频率存储区0的方式设置(通常所有输入引脚都接地).

2.输入频率选择引脚的逻辑电平是多少?

有源晶振器件数据手册指定输入逻辑电平VIH和VIL,这些电平适用于所有输入,无论它们是频率选择引脚,输出使能还是待机等.

3.相位噪声如何随载波频率变化?

举个例子,让我们考虑一个25MHz的载波,让我们假设它的相位噪声曲线(在12kHz到20MHz带宽内)是已知的,我们还假设人们可能想知道10MHz和50MHz载波的情况有多么不同,12kHz至20MHz带宽内的所有频率分量均以dBc/Hz表示,并根据以下关系以不同的压电石英晶体载波频率进行缩放:20{dBc/Hz]*log10(频率/25MHz),对于频率=10MHz,所有分量均偏移-7.96dB/Hz,对于频率=50MHz,所有组件移位+6.02dB/Hz.

4.供电电流是否随电压供应和时钟频率而增加?

两者的答案都是肯定的,下表显示了与DSC1001器件相关的示例.

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5.除旁路电容外,您还建议在电源(VDD)上使用铁氧体磁珠吗?

我们不建议使用铁氧体磁珠,因为铁氧体磁珠可能会在器件启动时阻止浪涌电流,并可能使时钟晶体振荡器器件无法正确初始化,低值电阻可以合理地替代铁氧体磁珠.

6.启动时间和启用时间之间有什么区别?它们是如何测量的?

启动时间(在数据表中也称为t SU)定义为从VDD达到其最终值的90%直到输出时钟的第一个边沿的时间,对于VDD缓慢下降速率的情况,定义了90%VDD阈值,其中VDD的上升时间与1.5ms相比可能很大,在PLL锁定且输出频率稳定之前,没有输出时钟,启用时间(在数据手册中也称为t EN)定义为从使能引脚变为高电平到输出时钟第一个沿的时间,如果使贴片晶振引脚的上升时间与1.5ms相比可能很大,则VIH规范(类似于90%VDD电平)指定使能引脚上升沿的点,从该点开始测量使能时间.

7.在整个温度范围内,频率稳定性如何?

与晶体不同的MEMS振荡器和时钟在整个温度范围内具有非常稳定的频率偏差,当温度升高时,PPM中的频率偏差通常在晶体中显着上升,对于MEMS,它实际上保持相当平坦,下图显示了DSC1101DI2在66.667MHz时的频率稳定性,这是采用2520封装的MEMS振荡器,具有标称±25ppm的频率稳定性.频率稳定性实际上与石英振荡器封装和输出频率无关,并且在整个温度范围内相当稳定,所有稳定性等级的校准程序都是相同的,频率等级之间的差异主要在于校准后的测试和部件随附的性能等级.

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8.焊接过程会影响频率稳定性吗?

数据表规格适用于发货时的部件,将MEMS DSC部件焊接到PCB上的过程在发货之后发生,并且通常可以引入一些适度的频移量,这种焊接频率变化在整个温度范围内不一定是恒定的,并且自然地取决于贴片石英晶振焊接过程的参数,当零件手工焊接到PCB上时,可以看到最差的频率偏移,而不是根据数据表建议的回流曲线进行烘箱回流,由SMT组装引起的频移可取决于温度斜率和停留时间,印刷的焊膏量,选择的焊料合金和助焊膏的选择,建议SMT组装商测量其实际的回流曲线,最好将热电偶或RTD放置在尽可能靠近MEMS器件的位置.

这些问题只是一小部分,不同的客户会遇到不同的问题,如需要还提问也可以进入康华尔电子官网进行咨询,壹兆是一家专注代理日产晶振,欧美晶振,台产晶振的中国代理商,代理资质已有十多年的运营经验,经过时间的沉淀积累了不少忠实客户,壹兆电子致力于为客户提供完善的服务和技术讲解.

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