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: 2520石英晶体谐振器,425F22A024M5760,美国进口CTS晶振

2520石英晶体谐振器,425F22A024M5760,美国进口CTS晶振，编码：425F22A024M5760，型号：425系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：24.576MHz，负载电容：10pF，精度：±20ppm，标准2.5毫米x 2.0mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围12–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，425型是一种低成本石英晶体谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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: 416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振

416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振，编码：416F40612IAR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：40.61MHz，负载电容：1pF，精度：±10ppm，晶体谐振器，贴片晶体，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。
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: 416F38025ILR石英晶体,1612谐振器

416F38025ILR石英晶体,1612谐振器，编码：416F38025ILR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：38MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，视图晶体谐振器，进口晶振，西迪斯美国进口晶振，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。
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: CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振

CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振，编码：405C35B25M00000，型号：405系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：25MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，CTS晶振，美国进口晶振，标准5.0毫米x 3.2mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围6.76438–54 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，405型是一种低成本的石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。
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: 403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体

403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体，编码：403C35D32M00000，型号：403系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：32MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，石英晶振，CTS晶振，标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为10–60 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，403型是一种低成本的晶体谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。
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: 402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振

402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振，编码：402F271XXCJR，型号：402系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：9pF，精度：±15ppm，CTS晶振，无源晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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: 416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振

416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振，编码：416F26022CKR，型号：416系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，精度：±20pm，Quartzcrystal，贴片晶振，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围为24-80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 带卷包装，EIA‐418，适用于可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。
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: 406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振

406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振，编码：406C35B10M24500，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：10.245MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，西迪斯Oscillator ，贴片晶体，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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: 405C35B16M00000,CTS晶振,5032贴片晶振

405C35B16M00000,CTS晶振,5032贴片晶振，编码：405C35B16M00000，型号：405系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：16MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，CTS贴片晶振，美国进口晶振，标准5.0毫米x 3.2mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围6.76438–54 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，405型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。
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: 402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振

402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振，编码：402F38411CAR，型号：CTS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：38.4MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，石英晶体谐振器，贴片晶振，美国进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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: 402F2401XIAR,美国CTS晶振,2016贴片晶振

402F2401XIAR,美国CTS晶振,2016贴片晶振，编码：402F2401XIAR，型号：CTS系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：24MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，进口晶振，西迪斯美国进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
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: CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,贴片晶振,GA532晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: CTS晶振,插件晶振,ATS-SM晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: CTS晶振,插件晶振,ATS晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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: CTS晶振,贴片晶振,445晶振

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: CTS晶振,贴片晶振,443晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: CTS晶振,贴片晶振,425晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.65 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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