石英陶瓷面晶振,贴片3225封装晶振,HG324晶振

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CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振

频率：12~120MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

订购热线：0755-27876236

CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,随着科技的不断进步，我们已经并肩前行，工程智能的方式来满足人们不断变化的需求。CTS引入新的视野和品牌，明确地传达我们是谁，为什么我们在这里，我们代表什么。CTS的身份已经建立在120年的坚实基础上。一个基金会将继续建立我们公司的声誉，解决问题，面对挑战，利用机遇，所有的人都有经验，没有人能比得上。

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型、超低频3225晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为压电石英晶振行业的技术难题之一。

CTS晶振规格参数	HG324晶振
频率范围	8~120MHZ
频率稳定度公差	±20,30,50ppm
工作温度范围	-40°C ~ +125°C
频率温度公差	±15,20,30,50,100,150ppm
负载电容	8,12pF
激励功率	50μW typ
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围	-40°C ~ +125°C

HG324 3225

耐焊性:加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振

粘合剂:请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

机械振动的影响:当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

CTS晶振公司集团作为“地球内企业”，在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性，并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任，为推动3225无源晶振环境负荷最小化，CTS晶振集团还开展了各种各样的活动。CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振

CTS晶振集团在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中，努力创造丰富的价值，给社会带来温馨和安宁，感动和惊喜，同时为减少环境影响，努力做好“防止地球变暖、有效利用四脚焊盘式晶振资源、对化学物质进行管理”，实现与地球的和谐相处。

CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标，定期对贴片石英晶振进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变，努力提高环境管理中资本的效力。

深圳市兆现电子有限公司
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