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拉隆晶振,贴片晶振,F10晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +

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希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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维管晶振,贴片晶振,VXE4晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +

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NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DST520晶振,石英进口晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +

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精工晶振,石英晶振,VT-200-F晶振,进口插件晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/u石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.更多 +

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精工晶振,石英晶振,VT-150晶振,进口晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.更多 +

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精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,石英进口晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英进口晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,石英无源晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM200C32768DZCT
小型贴片石英晶振,外观尺寸"CM200C32768DZCT"具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,进口晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0:ROHS
贴片晶振本身体积小,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [行业资讯]Suntsu新型TCXO芯片2026年03月30日 17:46
Suntsu新型TCXO芯片
Suntsu新型TCXO芯片延续了品牌一贯的高品质基因,以"小型化,高稳定,低功耗,易集成"为核心定位,在尺寸优化与长期稳定性提升上实现双重突破,相较于传统TCXO芯片及同类产品,具备不可替代的核心优势.该芯片不仅完美适配小型化设备的集成需求,更能在长期运行中保持稳定的频率精度,无需频繁维护,大幅提升设备的运行可靠性与使用寿命,适配多领域高精度应用场景.作为Suntsu晶振品牌官方授权代理,壹兆电子科技全程参与该款新型TCXO芯片的市场验证与推广工作,深入了解产品性能细节与各行业适配需求,凭借专业的技术储备与丰富的行业经验,可为客户提供全方位的选型指导,技术支持与应用解决方案,助力客户快速实现产品集成与应用落地,轻松完成设备小型化与高精度升级.- 阅读(50)
- [行业资讯]泰艺电子推出的32.768kHz晶体系列产品2026年03月25日 15:59
泰艺电子推出的32.768kHz晶体系列产品
台湾TAITIEN(泰艺电子)凭借前沿的频率控制核心技术,严苛的全流程品质管控体系以及对各行业需求的深度洞察,推出的32.768kHz晶体系列产品,以小型化,低功耗,高稳定性,宽场景适配的四大核心优势,成功打破不同行业的场景壁垒,完美覆盖消费电子,工业控制,物联网,医疗设备,车载电子等全领域的多样化需求,成为全球电子设备厂商的优选器件.
- 阅读(39)
- [行业资讯]MtronPTI全新平面滤波器系列上市2026年03月23日 11:48
MtronPTI全新平面滤波器系列上市
在通信设备高密度集成,射频信号复杂化,电磁环境日益严苛的当下,传统滤波器产品普遍存在体积臃肿,插入损耗偏高,滤波精度不足,适配性差等痛点,难以满足5G/6G通信,航空航天,军工雷达,精密工控等高端领域对信号纯净度,器件小型化,稳定性的极致要求.作为全球频率控制与射频器件领域的标杆品牌,MtronPTI深耕行业数十年,始终聚焦客户核心痛点与技术前沿,凭借深厚的晶体工艺与射频设计积淀,正式推出全新平面滤波器产品系列,以轻薄化结构,超低插入损耗,精准选频滤波,宽频适配等核心优势,重构射频信号滤波解决方案,为各类高精尖电子设备打造高效,稳定,紧凑的信号"净化卫士".- 阅读(44)
- [公司新闻]5G时代Suntsu让物联网边缘设备告别电量焦虑2026年03月19日 15:33
5G时代Suntsu让物联网边缘设备告别电量焦虑
当5GRedCap轻量化技术,NB-IoT窄带物联网,5GLAN等低功耗5G技术全面商用落地,物联网(IoT)与边缘计算设备彻底打破传统4G的传输速率瓶颈,迎来高速互联,万物智联的全新时代,广泛渗透到工业智造,智慧城市,智慧农业,便携医疗,车载出行等各大领域.但高速联网的背后,海量电池供电型5G终端设备却陷入了"高速传输与续航持久不可兼得"的行业共性困局,成为制约5G物联网规模化部署的核心痛点.5G模组基带功耗居高不下,设备因频率偏差频繁联网同步耗电,晶振频率漂移导致数据重传浪费电量,休眠模式下静态功耗失控等问题,让大量户外传感器,智能表计,便携边缘终端,无线模组等设备陷入"续航短,运维繁,部署难"的窘境.尤其是偏远户外,地下管网,高空点位等难运维场景,设备频繁更换电池不仅大幅拉高人工运维与物料成本,还会导致数据断传,设备离线,严重制约5G物联网的大范围普及与长效运营,破解续航难题已成为行业共识.- 阅读(53)
- [行业资讯]IQD重磅推出自研芯片级原子钟ICPT-12026年03月16日 16:07
IQD重磅推出自研芯片级原子钟ICPT-1
ICPT-1作为IQD耗时数年自主研发的核心新品,创新性采用IQD独创的相干布局囚禁(CPT)技术,彻底突破了传统原子钟体积庞大,功耗偏高,维护复杂的设计局限,将原子量子特性与先进的芯片化集成技术完美融合,成功实现了"体积最小化,性能最大化,功耗最低化"的三重突破,为各类高精度计时应用场景带来了革命性的变化,打破了长期以来高端时频设备"高精度与小型化不可兼得"的行业困境.- 阅读(146)
- [行业资讯]微芯片FPGA与后量子密码学筑牢未来数字安全屏障2026年03月13日 10:19
微芯片FPGA与后量子密码学筑牢未来数字安全屏障
量子计算的快速迭代正在重塑全球数字安全格局,它既推动计算能力实现跨越式提升,也对当前广泛应用的传统密码体系构成致命威胁——基于Shor算法,量子计算机可在多项式时间内破解RSA,ECC等主流公钥密码,而Grover算法则会大幅削弱对称密钥加密的安全性,让金融,政务,工业物联网等关键领域的核心数据面临"先收集,后解密"的潜在风险.面对这一挑战,后量子密码学(PQC)应运而生,成为抵御量子攻击,保障未来数字安全的核心技术,而微芯片(MICROCHIP)FPGA凭借可重配置,高性能,低延迟的独特优势,成为后量子密码学落地应用的最优硬件载体之一.- 阅读(180)
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