SX-2520晶振,台湾进口晶振,2520mm贴片晶振

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希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振

频率：12.000～66.000 MHz

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

订购热线：0755-27876236

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希华晶体科技成立于1988年,专精于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售.从人工晶棒长成到最终产品,透过最佳团队组合及先进之生产技术,建立完整的产品线,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶体、32.768K,晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等,以健全的供应链系统,为客户提供全方位的服务.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

希华晶振规格参数	SX-2520晶振
频率范围	12.000∼66.000 MHz
频率稳定度公差	±20 ppm
工作温度范围	-30∼+80℃
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	32pF
激励功率	10μW typ, 100μW max
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围	-40°C ~ +90°C

SX-2520 2520

静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
机械振动的影响
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振

劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保4脚2520石英晶体工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
废水处理设施采废水分流处理,提升处理效率,并设置监测仪器;定期抽测放流水质,确保放流水水质各项污染物浓度低于法规限值标准.公司兆赫兹2520谐振器产出事业废弃物先实施分类、暂存管理,依法委托合格业者清除、处理并上网申报.事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量,无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理.可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低环境负荷.
针对公司制程所需使用危险物及有害物,评估使用低毒性物质(自2006年起已完全停用环保列管毒性化学物质);化学原物料依照危害特性分类存放,贮存设施符合法规要求;危害物质标示符合法规及GHS要求,作业场所备有物质安全资料表(MSDS);2520进口贴片晶振作业环境加强抽风换气依法实施作业环境测定;操作人员定期实施危害物训练,作业时确实穿着防护具并配置紧急处置器材.希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振

深圳市兆现电子有限公司
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