小体积石英谐振器,进口2016mm无源晶振,NX2016SA晶振

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英进口晶振

频率：16~80MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27876236

NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英进口晶振,NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓，但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化，使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW（弹性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上，把均衡缩减战略切换成成长战略。

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

贴片晶振晶片边缘处理技术：无源晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

NDK晶振规格参数	NX2016SA晶振
频率范围	16~80MHZ
频率稳定度公差	±10ppm
工作温度范围	-40°C ~ +85°C
储存温度范围	-40°C ~ +85°C
负载电容	8pF
激励功率	10,200uW Max
老化@ + 25°C	±5ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
频率温度性	±15,25ppm

NX2016SA_2.0_1.6

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的金属面晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英进口晶振

1：抗冲击:抗冲击是指石英贴片晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂:请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用进口无源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

NDK本集团会针对以下产品群，迅速对应市场的动向，强化新产品2016贴片晶振的开发和市场的投入。1.产业用高附加价值产品开发小型?高精度的OCXO（恒温晶体振荡器）、高频振荡器、超低相位噪声振荡器等的产业用高附加价值产品并扩大其销售。NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英进口晶振

2.一般量产品:面向移动体通信市场，我们会进行超小体型2016谐振器的增产和扩大销售；面向AV/OA市场，我们会开发具有价格竞争力的新产品作为针对IoT(物联网市场)的标准品并扩大其销售。

3.感应器器件:基于医疗?看护?护理的需求的2016汽车电子晶振增大，我们会进行携带型简易超声波感应器的开发和扩大销售。还有以食品检查为中心的QCM感应器的扩大销售也会进行。

深圳市兆现电子有限公司
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小体积石英谐振器进口2016mm无源晶振 NX2016SA晶振

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