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: C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振

C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振，无源晶振，数码电子晶振，编码：C2E-24.000-10-1010-R，型号：C2E，工作温度：-10°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：24MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，贴片石英晶体，SMD晶体，AKER贴片晶振，2520小体积晶振，安基石英贴片晶体，进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。
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: 2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器

2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器，编码：C1E-76.800-10-1012-X-M，型号：C1E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：76.8 MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，AKER石英晶振，石英晶振2016，安基贴片晶振，台湾进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。
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: VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振

VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振，编码：VWEUPLJANF-38.400000，型号：VW，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0*3.2mm，频率：38.4 MHz，精度：±50ppm，电压：3.3V，电流：30mA，泰艺石英晶体振荡器，压控晶振，进口晶振，石英晶振，SMD晶体，典型的5.0 x 3.2 x 1.25 mm 6焊盘陶瓷SMD封装，紧密对称(45%至55%)可用，工作温度高达105 .C -三态使能/禁用，适用于手机导航，数码电子，智能手机，平板电脑，无线电话，医疗设备等用途。
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: 7050压控晶振,VTEUMCJANF-19.440000,泰艺晶振

7050压控晶振,VTEUMCJANF-19.440000,泰艺晶振，编码：VTEUMCJANF-19.440000，型号：VT，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：19.44 MHz，精度：±50ppm，电压：3.3V，电流：10mA，进口晶振，有源晶振，压控有源晶振，有源7050贴片晶振，典型7.0 x 5.0 x 1.45 mm 6焊盘陶瓷SMD封装，可提供紧密对称，频率高达250 MHz，三态使能/禁用，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，医疗设备，工业设备，平板电脑等用途。
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: FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体

FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体，编码：FC3BQBBMM25.0-T3，型号：FC3BQ，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：25MHz，负载电容：20pF，精度：±50ppm，3225进口晶振，石英晶体晶振，无源贴片晶振，石英晶体，SMD晶体，贴片晶体，FOX晶振，美国进口晶振，公差低至20 PPM 稳定性低至10 PPM，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于智能家居家电，智能手机，无线通信，平板电脑等用途。
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: FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器

FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器，编码：FC3BACCGM20.0-T3，型号：FC3BA，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：12pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶体，贴片石英晶体，符合AEC Q200标准 IATF-16949质量管理系统公差低至10 PPM 稳定性低至20 PPM，被广泛应用于时钟钟表，计算机，智能手机，无线电话，智能水电表，无线路由器，鼠标，键盘。
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: FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振

FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振，编码：FC1BSHFEM32.0-T3，型号：FC1BS，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.0*1.6mm，频率：32 MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，美国进口晶振，福克斯晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，2016贴片晶振，石英晶振，公差低至10 PPM 稳定性低至10 PPM 温度范围宽至-55°C至+125°C，具有体积小，重量轻，精度偏差小特点，适用于蓝牙，GPS，卫星导航，数码电子，数码相机，无线电话，智能体温计，智能水表，时钟钟表。
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: FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器

FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器，编码：FCX7M01105910Y2J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：11.0592 MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，石英晶体谐振器，台产晶振，无源晶振，无源贴片晶振，石英晶振，贴片晶体，石英晶体晶振，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。
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: 3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器

3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器，编码：FCX3M01340007I3L，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 105°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：13.4 MHz，负载电容：7pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士石英晶振，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，台产晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。
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: FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振

FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。
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: FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振

FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振，编码：FCX1M04210512E3J，型号：FCX-1M，工作温度：﹣20℃ ~ 70℃，尺寸：1.6*1.2mm，频率：42.105 MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，无源晶振，日本富士晶体晶振，贴片石英晶振1612，贴片石英晶体，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。
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: 3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振

3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振，编码：ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz，型号：ILCX13，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±50ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：12 MHz，电容：10pF，艾尔西石英晶体谐振器，石英晶振，贴片晶体，SMD晶体，进口晶振，贴片石英晶体，无源贴片晶振，进口晶振，SMD封装小封装占地面积，以磁带和卷轴形式提供，与无铅兼容处理，应用于智能家具家电，数码相机，无线电话，智能手机，无线局域网，蓝牙，GPS，车载设备。
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: IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振

IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振，无源晶振，贴片无源晶振，编码：IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz，型号：IL3X2，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：9pF，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，进口石英晶振，进口贴片晶振，艾尔晶振，提供10ppm容差，SMD封装，符合RoHS和REACH标准，被广泛应用在时钟钟表，智能手机，工业设备，智能儿童游戏机，平板电脑，医疗设备上。
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: IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz无源晶振,ILSI石英贴片晶振

IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz无源晶振,ILSI石英贴片晶振，进口晶振，无源晶振，编码：IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz，型号：IL3X，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*1.5mm，频率：32.768 kHz，电容：12.5pF，晶体谐振器，贴片无源晶振，SMD晶体，贴片晶振，提供10ppm容差玻璃密封陶瓷SMD封装不引人注目的形象符合RoHS标准，被广泛应用在实时时钟源测量工业控制时间基准，工业设备，医疗设备等用途。
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: OWEMDLVANF-100.000000差分晶体,5032差分输出振荡器

OWEMDLVANF-100.000000差分晶体,5032差分输出振荡器，有源晶振，台湾进口晶振，编码：OWEMDLVANF-100.000000，型号：OW-M晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±25ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：100MHz，电压：3.3V，电流：50mA，输出方式：LVDS，差分晶振，石英晶体振荡器，OSC石英晶振，XO振荡器，行业标准5.0 x 3.2密封陶瓷封装 -极低的相位抖动:< 1 pS(典型值为0.6 pS。)RMS -10兆赫和1500兆赫之间的任何频率 -三态使能/禁用 -快速交付，应用于高速千兆以太网、光纤通道、存储区域网络、SONET RoHS兼容标准 -企业服务器，SAS/SATA -微处理器/DSP/FPGA -宽带接入 -智能电网。
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: E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振

E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振，进口晶振，无源晶振，编码：E3SB10E000007E，型号：E3SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30pm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：10 MHz，电容：12pF，贴片石英晶体，石英晶体晶振，晶体谐振器，石英晶体，SMD晶体，出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用，无铅满足使用铅进行回流分析的要求
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: 2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振

2520无源贴片晶振,E2SB27E0X0000E,HOSNIC石英晶振，台湾红星晶振，进口晶振，无源晶振，贴片晶振，编码：E2SB27E0X0000E，型号：E2SB系列晶振，工作温度：-20C ~ 70°C，精度：±10ppm，尺寸：2.5*2.0mm，频率：27.12 MHz，电容：8pF，非常紧凑和轻薄（最大2.5 * 2.0 * 0.65毫米。) 频率范围为12米至62.5米，带基金出色的电气性能，非常适合OA（办公自动化），影音、蓝牙和无线局域网应用优异的耐热性和抗冲击性无铅。满足使用铅进行回流分析的要求 -自由焊接。
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: E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振

E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振，编码：E1SB26E007902E，型号：E1SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：2.0*1.6mm，频率：26 MHz，电容：9pF，台湾进口晶振，石英晶体谐振器，鸿星晶振，贴片石英晶体，非常紧凑的薄（2.0英寸带基金的频率范围为16至62.5米非常适合设计空间有限的智能手机应用，小型化无线模块设备、RFID应用和其他基于消费者的产品无铅满足使用进行回流分析的要求,无铅焊料，被广泛应用在智能家具家电，车载设备，无线电话，平板电脑，智能手机，医疗设备等用途。
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: XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振

XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振，石英晶体谐振，进口晶振，编码：XVHCELNANF-14.318180，型号：XV系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：14.31818 MHz，电容：20pF，无源晶振，TAITIEN Crystal，贴片石英晶体，贴片晶振，典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，耐差10ppm，被广泛应用于蓝牙，GPS，显示器，电视，平板电脑，智能手机，无线电话。
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: 5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振

5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振，编码：XSCEECNANF-8.000000，型号：XS系列晶振，工作温度：-20°C ~70 °C，精度：±30ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：8MHz，电容：10pF，贴片石英晶体，无源晶振，TAITIEN石英晶振，SMD晶体，典型的5.0*3.2*1.3mm全陶瓷SMD封装，12mm宽的胶带和卷轴包装，用于自动组装，广泛应用于汽车，笔记本电脑，电脑外设，硬盘，MP3播放器，视听播放器。
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