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: AOCJY温度控制晶体振荡器,AOCJY-12.800MHZ恒温晶振

AOCJY温度控制晶体振荡器,AOCJY-12.800MHZ恒温晶振，编码：AOCJY-12.800MHZ，型号：AOCJY系列晶振，电压：3.3V，工作温度：0°C ~ 50°C，尺寸：25.4mmx22mm，频率：12.8MHz，OCXO晶振，25.4 x 22.1 x 12.7毫米真SMT- RoHS兼容可回流封装基于SC切割、高Q谐振器的设计正弦波或CMOS RF输出在-40°C至+75°C的工作温度范围内可提供30 ppb的功耗 0°C至+50°C温度范围内的稳定性更高，可达5.0 ppb 产品寿命超过10年，长期老化500 ppb 出色的近载波相位噪声（-100Hz偏移10MHz载波时典型值为135 dBc/Hz），被广泛应用于GPS，智能手机，卫星导航，车载设备，工业设备等用途。
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: AOCJY-10.000MHZ-F恒温晶振,AOCJY温度控制晶体振荡器

AOCJY-10.000MHZ-F恒温晶振,AOCJY温度控制晶体振荡器，编码：AOCJY-10.000MHZ-F，型号：AOCJY系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 75°C，尺寸：25.4mmx22mm，频率：10MHz，OCXO晶振，25.4 x 22.1 x 12.7毫米真SMT- RoHS兼容可回流封装基于SC切割、高Q谐振器的设计正弦波或CMOS RF输出在-40°C至+75°C的工作温度范围内可提供30 ppb的功耗 0°C至+50°C温度范围内的稳定性更高，可达5.0 ppb 产品寿命超过10年，长期老化500 ppb 出色的近载波相位噪声（-100Hz偏移10MHz载波时典型值为135 dBc/Hz），被广泛应用于GPS，智能手机，卫星导航，车载设备，工业设备等用途。
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: ABLNO-V-96.000MHZ-T2压控晶振,ABLNO压控振荡器

ABLNO-V-96.000MHZ-T2压控晶振,ABLNO压控振荡器，编码：ABLNO-V-96.000MHZ-T2，型号：ABLNO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：96MHz，压控有源晶振，压控振荡器，高Q值，第三泛音晶体技术超低相位噪声:典型值为162 dBc/Hz。10kHz偏移、100MHz载波标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大28 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）可用频率范围从50兆赫到156.25兆赫 9.2 x 14.8mm毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于车载设备，工业设备，卫星导航，军事设备。
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: ABLNO-156.250MHZ贴片晶振,ABLNO有源晶振SPXO

ABLNO-156.250MHZ贴片晶振,ABLNO有源晶振SPXO，编码：ABLNO-156.250MHZ，型号：ABLNO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：156.25MHz，输出：LVCMOS，高Q值，第三泛音晶体技术超低相位噪声:典型值为162 dBc/Hz。10kHz偏移、100MHz载波标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大28 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）可用频率范围从50兆赫到156.25兆赫 9.2 x 14.8mm毫米符合RoHS标准的SMT封装，应用于卫星调制解调器通信系统 COTS -军事通信低相位噪声信号源高清电视测试和测量超低抖动RF通信电路。
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: ABLJO-160.000MHZ有源晶振,ABLJO石英晶体振荡器

ABLJO-160.000MHZ有源晶振,ABLJO石英晶体振荡器，编码：ABLJO-160.000MHZ，型号：ABLJO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：160MHz，输出：LVCMOS，有源晶振，XO振荡器，高Q值，第三泛音晶体技术超低抖动性能:最大值0.10 ps。（12千赫至20兆赫）标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大40 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）（17）80兆赫和200兆赫之间的标准频率 9x 14毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于航空电子设备， COTS -军事通信，低相位噪声信号源，高清电视，测试和测量，超低抖动RF通信电路。
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: ABLJO-V-125.000MHZ有源晶振,ABLJO压控有源晶振

ABLJO-V-125.000MHZ有源晶振,ABLJO压控有源晶振，编码：ABLJO-V-125.000MHZ，型号：ABLJO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：125MHz，输出：LVCMOS，压控有源晶振，高Q值，第三泛音晶体技术超低抖动性能:最大值0.10 ps。（12千赫至20兆赫）标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大40 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）（17）80兆赫和200兆赫之间的标准频率 9x 14毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于航空电子设备， COTS -军事通信，低相位噪声信号源，高清电视，测试和测量，超低抖动RF通信电路。
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: 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器

5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器，编码为：ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T，型号：ABM3B系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，无源晶振，基本模式。适合回流。提供紧密的稳定性。陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封，适用于移动电话，通信和测试设备。高密度应用，PCMCIA和无线应用。
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: ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振

ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振，编码为：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型号：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振

ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振，编码为：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型号：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：4pF，无源晶振，Quartzcrystal，针对节能可穿戴设备进行优化，以及物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，广泛应用于数码电子产品，工业设备，可穿戴设备，无线通讯，车载设备等用途。
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: ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体

ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体，编码为：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型号：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，无源晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器

ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体

ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备，无线和物联网应用同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化温度范围小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合空间受限的设计提供10 ppm设定容差接缝密封包装具有长期可靠性。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。
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: ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振

ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振，编码为：ABS25-100.000KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：100kHz，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，SMD晶体，贴片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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: ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振

ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振，编码为：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型号：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：24MHz，负载电容：10pF，美国进口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，被广泛应用于室内/室外应用设计，电子产品电脑设备，无线通讯设备上。
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: ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振

ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振，编码为：ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3，型号：ABM12W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mmx1.2mm，频率：32MHz，石英晶体晶振，进口晶振，无源晶振，针对节能可穿戴设备和物联网进行了优化应用程序以极低的电镀电容进行电镀，低至4pF，优化ESR 最大高度为0.4毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于可穿戴设备，蓝牙低能耗（BLE）无线模块机器上。
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: ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振

ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振，编码为：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型号：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，AbraconCrystal，无源晶振，针对低功耗、可穿戴设备进行了优化，和物联网应用保证低100ωESR确保工作在功耗敏感型解决方案最大高度为0.40毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于蓝牙耳机无线模块，无线WiFi。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振

ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振

ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振，编码为：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8MHz，负载电容：15pF，进口晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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