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热门关键词: 有源晶振石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振 32.768K 贴片晶振差分晶振爱普生晶振京瓷晶振 TXC晶振

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: ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振

ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振，编码为：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型号：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，AbraconCrystal，无源晶振，针对低功耗、可穿戴设备进行了优化，和物联网应用保证低100ωESR确保工作在功耗敏感型解决方案最大高度为0.40毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于蓝牙耳机无线模块，无线WiFi。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振

ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振

ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振，编码为：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8MHz，负载电容：15pF，进口晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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: ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振

ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振，编码为：ABM10-167-12.000MHZ-T3，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12MHz，负载电容：8pF，进口晶振，晶体谐振器，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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: ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振

ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振，编码为：ABM3-13.560MHZ-B2-T，型号：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：13.56MHz，负载电容：18pF，SMD晶振，美国进口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式适合RoHS回流曲线提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。

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: ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体

ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体，编码为：ABM3-20.000MHZ-B2-T，型号：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：20pF，美国进口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式适合RoHS回流曲线提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。
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: ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,12MHz晶振

ABSM2-12.000MHZ-4-T,ABSM2贴片晶振,1212MHz晶振.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：12MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，SMD晶振，适合符合RoHS标准的回流可用的紧公差和温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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: ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器

ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：16.9344MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，适合符合RoHS标准的回流可用的紧公差和温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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: ABC2-10.000MHZ-D4Q-T晶振,ABC2石英晶体谐振器

ABC2-10.000MHZ-D4Q-T晶振,ABC2石英晶体谐振器，编码为：ABC2-10.000MHZ-D4Q-T，型号：ABC2系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.8*5.5mm，频率：10MHz，负载电容：18pF，石英晶振，被广泛应用于智能手机，平板电脑，数字AV设备，工业设备。
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: AB38T-32.768KHZ晶振,AB38T进口晶振

AB38T-32.768KHZ晶振,AB38T进口晶振，编码为：AB38T-32.768KHZ，型号：AB38T系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2*8.3mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，贴片式晶体，被广泛应用于智能手机，平板电脑，数字AV设备，工业设备。
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: AB308-10.000MHZ-18-R50-5,AB308晶体谐振器,10 MHz晶振

AB308-10.000MHZ-18-R50-5,AB308晶体谐振器,10 MHz晶振，编码为：AB308-10.000MHZ-18-R50-5，型号：AB308系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.*8mm，频率：10 MHz，负载电容：16pF，贴片晶振，紧密真空密封带来高稳定性微型高频圆柱形晶体，被广泛应用于智能手机，平板电脑，数字AV设备，工业设备，车载设备。
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: AB308石英晶体,AB308-6.000MHZ进口晶振

AB308石英晶体,AB308-6.000MHZ进口晶振，型号：AB308系列晶振，编码为：AB308-6.000MHZ，频率：6Mz,尺寸：3.0*8.0mm,工作温度为：﹣10°C ~ 60°C，负载电容：16pF，石英晶振，紧密真空密封带来高稳定性微型高频圆柱形晶体，被广泛应用于数码电子，时钟钟表，电脑，智能手机，无线通讯设备等用途。

Abracon公司成立于1992年，总部位于德克萨斯州的斯派伍德，是全球领先的被动和机电同步、同步、电力、连通性和射频解决方案的制造商。Abracon提供了广泛的石英定时晶体和振荡器，MEMS振荡器，实时时钟(RTC)，蓝牙模块，陶瓷谐振器，锯滤器和晶体谐振器，功率和射频电感，变压器，电路保护元件和射频天线和无线充电线圈。
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: AB26T-32.768KHZ,AB26T贴片晶体,32.768K进口晶振

AB26T-32.768KHZ,AB26T贴片晶体,32.768K进口晶振，型号：AB26T系列晶振，编码为：AB26T-32.768KHZ，频率：32.768KHz,尺寸：2.1*6.2mm,工作温度为：﹣10°C ~ 60°C，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，SMD晶振，晶体谐振器，被广泛应用于时钟钟表，测量仪器，通信设备，AV设备，车载设备等用途。

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: ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振

ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-9-34B-C-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，SMD晶振，晶体谐振器，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,被广泛应用于数码电子，智能手机，数码相机，智能家具家电，无线通讯，网络设备等用途。
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: ECS-.327-12.5-34B-TR,32.768K贴片晶振,ECX-31B晶振

ECS-.327-12.5-34B-TR,32.768K贴片晶振,ECX-31B晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-12.5-34B-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，贴片晶振，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 2520贴片有源晶振,ECS-2520Q-30-480-BP-TR

2520贴片有源晶振,ECS-2520Q-30-480-BP-TR，型号：ECS-2520Q系列晶振，编码为：ECS-2520Q-30-480-BP-TR，频率：48MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 105°C，2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: ECS-2520Q-30-270-BP-TR晶振,2520贴片晶振

ECS-2520Q-30-270-BP-TR晶振,2520贴片晶振，型号：ECS-2520Q系列晶振，编码为：ECS-2520Q-30-270-BP-TR，频率：27MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 105°C，SMD有源晶振，XO振荡器，超微型ECS-2520Q符合微型AEC-Q200标准 SMD HCMOS振荡器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装非常适合汽车、工业和IOT应用。
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: 3225石英晶振，ECS-2333-100-BN-TR振荡器

3225石英晶振，ECS-2333-100-BN-TR振荡器，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-100-BN-TR，频率：10MHz,尺寸：3.2*2.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振

ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-240-BN-TR，频率：24MHz,尺寸：3.2*2.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，贴片石英晶体，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）超小型SMD 振荡器，非常适合当今的高密度应用，特点有低压HCMOS 3.2 x 2.5毫米的占地面积低电流消耗无铅/符合RoHS标准。.
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