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美国Greenray晶振,T120高质量晶振,T120-T57-3.3-70.0MHz低相位噪声晶振
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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Greenray格林雷晶振,T90高性能晶振,T90-N57-20.0MHz无线蓝牙晶振
现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.更多 +
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Greenray高品质晶振,T75低功耗晶振,T75-T57-LG-20.0MHz移动通讯晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.更多 +
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Greenray进口晶振,T70低抖动晶振,T72-T27-LG-20.0MHz温补晶体振荡器
7050mm体积的温补晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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欧美Greenray晶振,T53小体积5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振
T53系列5032mm体积的温补晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Greenray格林雷晶振,T52温补晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,TV02压控温补晶振,TV0225000XWND3RX晶体振荡器
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,TC02温补晶体振荡器,TCT225000XWND2RX有源晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Wi2Wi高品质晶振,CX智能家居晶振,CX25000XFBCB18RX欧美晶振
2520mm体积的超小型晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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Wi2Wi环保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶体谐振器
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,C2无源晶振,C200032XFCXB12RX晶体谐振器
3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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台湾安碁晶振,CXAF-221石英晶振,2520晶振谐振器
台湾安碁晶振产品"CXAF-221"技术方面，除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振的精密度及稳定性之外，我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格，并朝小型化开发设计，以满足终端产品的发展趋势.台湾安碁晶振历经近多年的经营，在追求技术及销售之余，我们深圳进口晶振代理商更竭力于环境的保护，投入绿色化产品及材料的开发，秉持取之于社会，用之于社会的理念，推动环保、节能及社会回馈等生活概念，期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动，共同创造美好、健康的未来.台湾安碁晶振,CXAF-221贴片晶振,2520无源晶振更多 +
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进口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm贴片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶体免费供样超小型表面贴片型SMD,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
进口日本村田晶振,4.5mm x 2.0mm贴片晶振,CSTCR4M00G53-R0陶瓷晶振
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日本Murata晶振,村田陶瓷晶振,CSTNE20M0V530000R0贴片晶振
更多 +7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备
贴片三脚陶瓷晶振振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该陶瓷村田晶振系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种：
日本Murata晶振,村田陶瓷晶振,CSTNE20M0V530000R0贴片晶振
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日本村田Murata晶振,贴片3213晶振,CSTNE10M00G520000R0陶瓷晶振
中频压电陶瓷晶振千赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.本公司所有生产的陶瓷晶振均经过严格宽温度范围内和长期老化试验,村田晶振确保客户在使用过程中保持稳定. 该中频陶瓷谐振器系列由固定,调谐,固态器件组成,该陶瓷振荡子尺寸小,重量轻,具有卓越的抗振性能.为了该陶瓷振荡子系列产品在电路中使用稳定,本公司产品均严格做过各项验证,在线路中适合各款型IC可构成免调整振荡电路.成熟的产品被广泛应用家用电器,通信设备,儿童游戏等系列电子产品中.日本村田Murata晶振,贴片3213晶振,CSTNE10M00G520000R0陶瓷晶振更多 +
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日本村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE12M0G550000R0晶振
三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.石英晶体免费供样作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.日本村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE12M0G550000R0晶振更多 +
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日本村田晶振,陶瓷晶振,CSTNE8M00G550000R0晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.超小型表面贴片型SMD村田晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.更多 +
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.3213晶振,贴片石英晶振.CSTNE8M00G550000R0村田陶瓷晶振
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日本村田晶振,3213石英晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于智能汽车,笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.村田进口晶振,8MHZ贴片晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振
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台湾加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX
小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的"X2CO27120FC1H-HX"石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品更多 +
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台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,X2BO27000FC1H-HX
小型贴片石英晶振,外观尺寸"X2BO27000FC1H-HX"具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品更多 +
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