2520贴片晶振,16MHZ石英晶振,X2BO27000FC1H-HX

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台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,X2BO27000FC1H-HX

频率：16MHZ~54MHZ

尺寸：2.5mm*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸"X2BO27000FC1H-HX"具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,2520贴片晶振,1、石英晶振生产工序主要有晶片清洗、被银、上架电胶、微调、封焊、捡漏、印字、老化、测试 2、石英晶振晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保证被银电极.被复良好牢固.清洗间有很多化学试剂,酒精、异丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同时还有电炉烤箱，在晶振生产过程中应注意人身安全和设备安全.3、被银：用真空镀膜原理在洁净的石英晶振"X2BO27000FC1H-HX"晶片上蒸镀薄银层，形成引出电极，并使其频率达到一定范围 .采用蒸镀微调：被银片频率应满足 f 0 +(50 至 1000ppm)的要求，采用离子微调：离子微调被银片频率应满足 f 0 -(50 至 1200ppm).

被银机内部使用的标准频率为 5.000(或 6.000) MHz,被银后晶片上银子的厚度=(1670*n* /fo-1670*n/f1)*1000000,厚度单位: ?全自动台湾加高石英晶振晶片清洗技术：采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成.根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之"X2BO27000FC1H-HX"最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染.

加高晶振规格参数	HSX221SAK
频率范围	16~54MHZ
工作温度范围	-40°C to +105°C
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	8pF,10pF,12pF
激励功率	10~100 μW Maximum
老化@ + 25°C	±5ppm/yr Maximum
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围	-40°C to +125°C

设计指导(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用"X2BO27000FC1H-HX"余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH (2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

一般来说，微处理器的振荡电路由考毕兹电路显示派生如下：镉和CG是外部负载电容，其中已建成的芯片组.Rf为具有200KΩ?1MΩ反馈电阻.它的内置芯片一般设置.Rd为限流电阻470Ω与1KΩ.这个阻力是没有必要的公共电路，但仅用于具有高电源电路.一个稳定的振荡子电路需要的负电阻，其值应是晶振"X2BO27000FC1H-HX"阻力的至少五倍.它可写为|-R|>5的Rr.例如，为了获得稳定的振荡电路中，IC的负电阻的值必须小于.200Ω时的晶振电阻值是40Ω.负阻“的标准来评估一个振荡电路的质量.在某些情况下，例如老化，热变化，电压变化，以及等等，电路可能不会产生振荡的“Q”值是低的.

加高电子(H.ELE.)是晶振,石英晶振"X2BO27000FC1H-HX",有源晶振,SMD压控振荡器频率组件的专业制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶体振荡器(Oscillator)生产及销售规模居全台领先地位.成立于1976年，藉由与日本DAISHINKU（KDS晶振）株式会社的合作，引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法，进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务，应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子.台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,2520贴片晶振

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