1612晶振,石英1612 晶体,贴片石英晶振1612

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器 1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器，编码：XRCMD48M000FXQ58R0，型号：XRCMD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm1.2mm，频率：48MHz，精度：±20ppm，负载电容：7pF，村田晶振，进口晶振，1612晶振，贴片石英晶体，陶瓷晶振，贴片晶振，晶体谐振器*，实现了小封装和高精度的晶体单元频率，基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度谐振器，特征该系列可用于以下必要的应用高精度谐振器，谐振器尺寸极小，有助于以减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。	48 MHz	1.6mm*1.2mm
	8Q-24.000MDDQ-T,石英晶体1612,TXC晶体谐振器 8Q-24.000MDDQ-T,石英晶体1612,TXC晶体谐振器，编码：8Q-24.000MDDQ-T，型号：8Q，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.61.2mm，频率：24MHz，精度：±20ppm，负载电容：10pF，无源贴片晶振，石英晶振，晶体谐振器，TXC晶振*，进口晶振，SMD晶体，1612超小型贴片晶体，频率范围:24MHZ至66MHZ，超紧凑和超薄 AuSn密封，陶瓷SMD封装外部尺寸（毫米）长:1.6 x宽:1.2 x高:0.35 ，符合RoHS标准且无铅，产品风格应用于可穿戴设备，智能手机，智能儿童游戏机，数码电子，计算机，网络设备，无线电话，便携式消费产品。	24 MHz	1.6mm*1.2mm
	Q 40.0-JXS11-8-10/10-FU-LF,1612贴片晶体,Jauch晶体谐振器 Q 40.0-JXS11-8-10/10-FU-LF,1612贴片晶体,Jauch晶体谐振器，编码：Q 40.0-JXS11-8-10/10-FU-LF，型号：JXS11 ，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.61.2mm，频率：40MHz，精度：±10ppm，负载电容：8pF，美国进口晶振，晶体谐振器，贴片无源晶体，石英晶体，SMD晶体，石英晶体晶振，小体积晶振，1612 晶振*是目前 MHZ 系列中体积最小的一款贴片晶振,外观就是一粒米大小,1612 贴片晶振系列产品不仅体积小型,该系列产品满足了市场上对小型化产品的要求.1612 石英贴片晶振采用编带封装,焊接方式使用现代 SMT 贴片高速焊接,提高生产效率,节省人工。适用于智能家居家电，时钟钟表，智能手机，无线电话，网络设备等用途。	40 MHz	1.6mm*1.2mm
	C16-32.000-8-3030-X-R,石英1612晶体,安基贴片晶振 C16-32.000-8-3030-X-R,石英1612晶体,安基贴片晶振，编码：C16-32.000-8-3030-X-R，型号：C16，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.61.2mm，频率：32 MHz，精度：±30pm，负载电容：8pF，进口晶振，无源晶振，AKER晶振*，晶体谐振器，贴片晶振，贴片金属封装晶体谐振器，高精度，高温标，低抖动，降低电磁干扰影响，符合ROHS标准，绿色环保，适用于无线蓝牙，通讯装置，智能家居，移动支付POS机。	32 MHz	1.6mm*1.2mm
	X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体 X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体，无源晶振，台湾进口晶振，石英晶体晶振，编码：X3FBPDNANF-37.400000，型号：X3系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：1.61.2mm，频率：37.4MHz，电容：16pF，贴片石英晶体，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，晶体谐振器，它的特点有：典型的1.61.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。	37.4 MHz	1.6mm x 1.2mm
	1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器 1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器，编码：X3AEELNANF-50.000000，型号：X3系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：1.61.2mm，频率：50MHz，电容：8pF，台湾进口晶振，TAITIEN石英晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，它的特点有：典型的1.61.2*0.4mm超薄型陶瓷包装，8mm的胶带和卷轴包装，用于自动组装，被广泛应用在蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，音频。	50MHz	1.6mm x 1.2mm
	416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振 416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振，编码：416F40612IAR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.61.2mm，频率：40.61MHz，负载电容：1pF，精度：±10ppm，晶体谐振器，贴片晶体*，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。	40.61MHz	1.6mm x 1.2mm
	416F38025ILR石英晶体,1612谐振器 416F38025ILR石英晶体,1612谐振器，编码：416F38025ILR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.61.2mm，频率：38MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，视图晶体谐振器，进口晶振，西迪斯美国进口晶振*，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。	38MHz	1.6mm x 1.2mm
	416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振 416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振，编码：416F26022CKR，型号：416系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.61.2mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，精度：±20pm，Quartzcrystal，贴片晶振*，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围为24-80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 带卷包装，EIA‐418，适用于可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。	26MHz	1.6mm x 1.2mm
	1612贴片晶振,12.73012 KXO-V93T晶振,GEYER晶体振荡器 1612贴片晶振,12.73012 KXO-V93T晶振,GEYER晶体振荡器，公差:±30ppm，工作温度：-40°C~+85°C，储存温度范围：-40°C~+85°C，尺寸：1.6mmx1.2mmx0.8mm，频率：16.0MHz，石英晶体振荡器，有源晶振，贴片晶振，无铅晶振，SMD晶体。	16.0MHz	1.6mmx1.2mmx0.8mm
	蓝牙设备晶振,12.84813 KX-4晶振,格耶电子晶振 KX-4晶振，GEYER频率控制产品（晶体和振荡器）的国际供应商，并且要求特殊电池。我们稳步成长的中型企业的总部位于慕尼黑附近的Grfelfing，我们一直在寻找以下领域的初学者，专家和管理人员：开发 - 电子，射频，数字和模拟- 物流- 管理-销售及内部和外部客户服务	24.0~80.0 MHz	1.6x1.2MM
	GEYER晶振,贴片晶振,KX-4晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	24~80MHZ	1.6*1.2mm
	AEL晶振,贴片晶振,125302晶振,125303晶振 1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	24~80MHZ	1.6*1.2mm
	Cardinal晶振,贴片晶振,CX1612晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24~54MHZ	1.6*1.2mm
	CTS晶振,贴片晶振,416晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24~80MHZ	1.6*1.2mm
	泰艺晶振,贴片晶振,X3晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的智能家居,智能电子产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,智能家居,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	26MHZ	1.6*1.2mm
	鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	24~54MHZ	1.6*1.2mm
	希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24.000～54.000 MHz	1.6*1.2mm
	高利奇晶振,贴片晶振,GRX-210晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	26.0 ~ 40.0MHz	1.6*1.2mm
	Jauch晶振,贴片晶振,JXS11晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	24.0 ~ 54.0 MHz	1.6*1.2mm