贴片晶振,SMD晶体,表贴式晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,ZTACS贴片晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,ZTACS贴片晶振,压电陶瓷做成的滤波器和谐振器,是民品上用量最大的两类主要压电产品,其中压电陶瓷谐振器用量最大,用途最广,并在军用通信,电子对抗,卫星导航系统中起到重要作用.SMD陶瓷晶振的体积有...	1.79M~50.00MHZ	4.7*4.1mm详情请浏览PDF文档
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚陶瓷贴片晶振,4.7x4.1mm晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,三脚陶瓷贴片晶振,4.7x4.1mm晶振,ZTT三脚贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,该产品的振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 ...	1.79M~50.00MHZ	4.7*4.1mm详情请浏览PDF文档
	陶瓷晶振,陶瓷谐振器,二脚贴片晶振陶瓷晶振,陶瓷谐振器,二脚贴片晶振,本公司生产的贴片陶瓷晶振产品特点:体积小,重量轻,排带包装,可使用高速贴片机焊接,陶瓷贴片晶振系列产品主要广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品,...	1.79M~8.00MHZ	7.2*3.4mm详情请浏览PDF
	爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510003晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.金属面石英晶振本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	600-800MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG7050EAN晶振,X1G0045411003晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,有源贴片石英晶体本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	50-800MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,差分有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	100-250MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,差分有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	100-250MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.笔记本晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.	80-200MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	80-170MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.石英晶体振荡器、有源晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中	1-81MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5501CA晶振,X1G0039010051晶振随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.石英晶体振荡器、有源晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中	10-50MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5500CA晶振,X1G0035610010晶振可编程晶体振荡器就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺（芯片级）,无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证；可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装：7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.	10-50MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	13-52MHZ	2.0*1.6mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,进口温补晶振本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	13-52MHZ	2.5*2.0mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振这一颗3225晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	13-52MHZ	3.2*2.5mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,在不同环境下的多功能产品中具有高的可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振 5032温补晶振具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度：高的1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5021CE晶振,X1G0038210044晶振这一颗3225晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	13-52MHZ	3.2*2.5mm