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Greenray格林雷晶振,T52温补晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振 Greenray格林雷晶振,T52温补晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
10~52MHZ 5.0x3.2mm
Wi2Wi高性能晶振,TV03低耗能晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器 Wi2Wi高性能晶振,TV03低耗能晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10.000MHZ~52.000MHZ 3.2*2.5mm
Wi2Wi高品质晶振,TLT3超小型晶振,TLT300032XCN3RX蓝牙模块晶振 Wi2Wi高品质晶振,TLT3超小型晶振,TLT300032XCN3RX蓝牙模块晶振
32.768KHz晶振是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。
32.768KHZ 3.2*2.5mm
欧美Wi2Wi晶振,TC07有源TCXO晶振,TCT725000XCND3RX四脚贴片晶振 欧美Wi2Wi晶振,TC07有源TCXO晶振,TCT725000XCND3RX四脚贴片晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
8.000MHZ~52.000MHZ 7.0*5.0mm
Wi2Wi威尔威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX温补晶振 Wi2Wi威尔威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
10.000MHZ~52.000MHZ 5.0*3.2mm
Wi2WiCrystal,TC03低抖动晶振,TCT325000XWND2RX进口晶振 Wi2WiCrystal,TC03低抖动晶振,TCT325000XWND2RX进口晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10.000MHZ~52.000MHZ 3.2*2.5mm
Wi2Wi威尔威晶振,TC02温补晶体振荡器,TCT225000XWND2RX有源晶振 Wi2Wi威尔威晶振,TC02温补晶体振荡器,TCT225000XWND2RX有源晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10.000MHZ~52.000MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


80-170MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振

随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.石英晶体振荡器、有源晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中


1-81MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5501CA晶振,X1G0039010051晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5501CA晶振,X1G0039010051晶振

随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.石英晶体振荡器、有源晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中


10-50MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5500CA晶振,X1G0035610010晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5500CA晶振,X1G0035610010晶振

可编程晶体振荡器就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装:7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.


10-50MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


13-52MHZ 2.0*1.6mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,进口温补晶振本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.


13-52MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

这一颗3225晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


13-52MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,在不同环境下的多功能产品中具有高的可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振

5032温补晶振具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度:高的1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5021CE晶振,X1G0038210044晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5021CE晶振,X1G0038210044晶振

这一颗3225晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


13-52MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,进口温补晶振本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.


13-52MHZ 2.5*2.0mm
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