产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
陶瓷雾化片25mm2.4M,压电陶瓷雾化片
陶瓷雾化片25mm2.4M,压电陶瓷雾化片1.材料表序号规格名称数量备注125mm硅胶圈1225-2.4雾化片1SGS31007/26#电子线2SGS2.具体参数:测试条件:室温:261℃水温:261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量400ml/h水深...
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2.4MHZ | 直径25mm | |
带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片
带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片1.微孔雾化片应用此规格超声波雾化片主要应用在微量雾化设备中。2.型号ZX-16mm-110KHZ-A3.规格说明3.1外形图见图纸最后一页No.ZX-16mm-110KHZ-A-013.2电气参数3.2.1谐振频率(f...
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110KHZ | 直径16mm | |
ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振
ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振,编码为:ABM2-20.000MHZ-D4Y-T,型号:ABM2系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.0mmx4.5mm,频率:20MHz,负载电容:18pF,美国Abracon贴片晶振,贴片晶振,身高低的;适用于薄型设备 玻璃密封封装确保高可靠性和高温运行 提供紧密的公差和稳定性 适合符合RoHS标准的回流 低成本玻璃密封晶体解决方案,适用于高密度应用 调制解调器、通信和测试设备 PMCIA,无线应用 。
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20MHz | 8.0 x4.5mm | |
ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振
ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振,编码为:ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,型号:ABM7系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:6.0mmx3.5mm,频率:20MHz,负载电容:18pF,美国进口晶振,SMD晶体,高度较低(最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性 小尺寸SMD,适合高密度应用 卓越的耐热玻璃密封 工作温度范围广,被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备 轻薄设备 工业宽温应用。
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20MHz | 6.0mm x 3.5mm | |
ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振
ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振,编码为:ABM8-24.000MHZ-D2-T,型号:ABM8系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:24MHz,负载电容:18pF,石英晶体谐振器,美国Abracon贴片晶振,身高低;适用于最大0.8毫米的薄型设备 接缝密封包装确保高可靠性 提供紧密的公差和稳定性 适合RoHS回流 适用于基础产品 和第三音调模式,适用于高密度应用 调制解调器、通信和测试设备 PMCIA,无线应用。
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24MHz | 3.2mm×2.5mm | |
3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振
3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振,编码为:ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T,型号:ABM8G系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:19.6608MHz,负载电容:18pF,SMD晶体,石英晶振,身高低;适用于薄型设备 玻璃密封封装确保高可靠性 和高温操作 提供紧密的公差和稳定性 支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本,应用于高密度应用, 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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19.6608MHz | 3.2mm x 2.5mm | |
ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振
ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振,编码为:ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,型号:ABM8W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:12MHz,负载电容:4pF,无源晶振,Quartzcrystal,针对节能可穿戴设备进行优化,以及 物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,广泛应用于数码电子产品,工业设备,可穿戴设备,无线通讯,车载设备等用途。
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125MHz | 3.2mm x 2.5mm | |
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器,编码为:ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T,型号:ABM9系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:4.0mmx2.5mm,频率:16MHz,负载电容:10pF,高度低;适用于薄型设备。 可用+/-10ppm稳定性-10~+60°C 提供紧密的公差和稳定性。 适合符合RoHS标准的回流,被广泛应用于高密度应用, 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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16MHz | 4.0mm×2.5mm | |
7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体
7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体,编码为:ABMM-25.000MHZ-D2X-T,型号:ABMM系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:7.0mmx5.0mm,频率:25MHz,负载电容:18pF,晶体谐振器,无源晶振,适合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性,被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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25MHz | 7.0mm x 5.0mm | |
ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体
ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体,编码为:ABMM-7.3728MHZ-B2-T,型号:ABMM系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:7.0mmx5.0mm,频率:7.3728MHz,负载电容:18pF,SMD晶体,美国进口晶振,石英晶体谐振器,适合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性,被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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7.3728MHz | 7.0mm x 5.0mm | |
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振,编码为:ABMM2-8.000MHZ-E2-T,型号:ABMM2系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0mmx3.6mm,频率:8MHz,负载电容:18pF,贴片石英晶体,AbraconCrysta,适合符合RoHS标准的回流 低高度最大1.2毫米 接缝密封陶瓷封装确保高可靠性 可用的紧密公差和稳定性,应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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8MHz | 6.0*3.6mm | |
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振,编码为:ABS10-32.768KHZ-7-T,型号:ABS10系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:4.9mmx1.8mm,频率:32.768kHz,负载电容:7pF,石英晶体晶振,SMD晶体,小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高,非常适合高密度电路板 陶瓷封装提供出色的环境和耐热性 工业应用温度范围为-40°C至+85°C,广泛应用于无线通信,测量设备,工业设备,数字AV设备。
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32.768KHz | 4.9*1.8mm | |
ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器
ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器,编码为:ABS13-32.768KHZ-T,型号:ABS13系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:6.9mmx1.4mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,进口晶振,美国Abracon贴片晶振,低频 在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流,被广泛应用于工业设备,无线通信 ,智能家电,电脑。
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32.768KHz | 6.9*1.4mm | |
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振,编码为:ABS25-100.000KHZ-T,型号:ABS25系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:100kHz,负载电容:12.5pF,美国进口晶振,SMD晶体,贴片晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。
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100KHz | 8.0mm x 3.8mm | |
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振,编码为:ABS25-32.768KHZ-T,型号:ABS25系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 855°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,四脚贴片晶振,石英晶体晶振,进口晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。
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32.768KHz | 8.0mm x 3.8mm | |
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振,编码为:ABM3X-101-24.000MHZ-T,型号:ABM3X系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:24MHz,负载电容:10pF,美国进口晶振,SMD晶振,-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装,被广泛应用于室内/室外应用设计, 电子产品 电脑设备,无线通讯设备上。
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24MHz | 5.0mm x 3.2mm | |
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振,编码为:ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,型号:ABM12W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:1.6mmx1.2mm,频率:32MHz,石英晶体晶振,进口晶振,无源晶振,针对节能可穿戴设备和物联网进行了优化 应用程序 以极低的电镀电容进行电镀, 低至4pF,优化ESR 最大高度为0.4毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,被广泛应用于可穿戴设备 , 蓝牙低能耗(BLE) 无线模块 机器上。
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32MHz | 1.6mm x 1.2mm | |
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振,编码为:ABM12-115-26.000MHZ-T3,型号:ABM12系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.65mmx1.25mm,频率:26MHz,负载电容:8pF,AbraconCrystal,无源晶振,针对低功耗、可穿戴设备进行了优化, 和物联网应用 保证低100ωESR确保工作在 功耗敏感型解决方案 最大高度为0.40毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,被广泛应用于蓝牙耳机 无线模块,无线WiFi。
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26MHz | 1.65*1.25mm | |
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体,编码为:ABM11-142-27.120MHZ-T3,型号:ABM11系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0mmx1.6mm,频率:27.12MHzMHz,负载电容:8pF,美国进口晶振,2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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27.12MHz | 2.0mm x 1.6mm | |
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振,编码为:ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11,型号:ABM11系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.05mmx1.65mm,频率:26MHz,负载电容:8pF,美国进口晶振,贴片石英晶体,贴片石英晶体,2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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26MHz | 2.05*1.65mm |
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