产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0:ROHS
贴片晶振本身体积小,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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14.31818 MHz,17.734 MHz ~ 41.000 MHz | 2.0*1.6mm | |
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3
贴片石英晶体,体积小,"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3",焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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26 MHz ~ 54 MHz | 2.0*1.6mm | |
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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16 MHz ~ 54 MHz | 2.0*1.6mm | |
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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12 MHz ~ 60 MHz | 3.2*2.5mm | |
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
贴片石英晶体,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3",体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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16 MHz ~ 54 MHz | 2.0*1.6mm | |
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3
贴片晶振本身体积小,"FA-128 26.0000MF10Z-AC3",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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16 MHz ~ 54 MHz | 2.0*1.6mm | |
爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3
贴片晶振本身体积小,"FA-118T 26.0000MF12Z-AC3",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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24 MHz ~ 54 MHz | 1.6*1.2mm | |
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品
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16 MHz ~ 54 MHz | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 12.0000MD30Z-K3
2520mm体积的晶振,"FA-20H 12.0000MD30Z-K3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品
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12 MHz ~ 54 MHz | 2.5*2.0mm |
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