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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振

频率:50~80MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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并创出将其复合而成的模块,为成为不可缺少的企业而迈进至今.伴随信息化社会的进程,现在石英晶振元器件已被广泛应用于各种电子设备以及家电产品之中,日趋重要. 爱普生拓优科梦(Epson — yocom)将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出更小、更高性能或全新功能的元器件;同时,融合爱普生集团的半导体与软件技术增添便于使用、能让顾客更体验到利用价值的“解决方案”.通过上述工作,我们将为社会的发展以及实现更舒畅的未来而竭诚奉献. 

爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

晶振的真空封装技术:是指日产晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

型号

符号

参数

输出规格

-

CMOS

输出频率范围

fo

50~80MHZ

电源电压

VCC

2.2~3.0V

频率公差
(含常温偏差)

f_tol

±50×10-6 max., ±100×10-6 max.

保存温度范围

T_stg

-40-+85

运行温度范围

T_use

-10-+70 ,-40-+85

消耗电流

ICC

20mA max.

待机时电流(#1引脚"L"

I_std

10μA max.

输出负载

Load-R

100Ω (Output-OutputN)

波形对称

SYM

45-55% [at outputs cross point]

0电平电压

VOL

-

1电平电压

VOH

-

上升时间 下降时间

tr, tf

0.4ns max. [20-80% Output-OutputN]

差分输出电压

VOD1, VOD2

0.247-0.454V

差分输出误差

VOD

50mV [VOD=VOD1VOD2]

补偿电压

VOS

1.125-1.375V

补偿电压误差

VOS

50mV

交叉点电压

Vcr

-

OE端子0电平输入电压

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1电平输入电压

VIH

VCC×0.7 min.

输出禁用时间

tPLZ

200ns

输出使能时间

tPZL

2ms

周期抖动(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

总抖动(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12(2)]

相位抖动

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz) 
[13.5MHzfo<40MHz,fo offset:12kHz-5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz-20MHz]

爱普生有源进口MHZ振荡器型号列表:

Rearranges Rearranges Rearranges
Model
Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
SG-210SCD 50.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG-210SCD 54.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG-210SCD 77.700000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG-210SCD 63.071918 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG-210SDD 50.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 7.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
SG-210SDD 62.500000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 7.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
SG-210SDD 62.500000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 7.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
SG-210SDD 75.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 7.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
爱普生有源进口MHZ振荡器编码列表:

Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Product Number
Model Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
X1G0029210086 SG-210SCD 50.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0029210087 SG-210SCD 54.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0029210088 SG-210SCD 77.700000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0029210094 SG-210SCD 63.071918 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 8.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0029310001 SG-210SDD 50.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 7.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029310008 SG-210SDD 62.500000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 7.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029310009 SG-210SDD 62.500000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 7.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029310010 SG-210SDD 75.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm ≤ 7.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %

SG-210SED SDD SCD 2520 COMS

机械振动的影响:当2520晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于金属面晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。 

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响压电石英晶体频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.加强环境意识教育,提高环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO),智能手机晶振,石英晶振,有源晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响.  爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振

我们的活动、产品高精度SMD晶振和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的有源晶振,压控振荡器,,石英晶振更趋于绿色,提高本公司的社会形象.

爱普生晶振环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少超小型贴片晶振形式的废物来实现这一承诺.爱普生晶振环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. 

MA - 406晶振,陶瓷面无源晶振,贴片型四脚谐振器
深圳市兆现电子有限公司
联系人:龚成  
电话:0755--27876236
QQ:769468702
手机:13590198504
邮箱:zhaoxiandz@163.com
网站:http://www.oscillatorcrystal.com

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贴片石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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