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鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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      鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
      Hosonic成立于1979年初,生产的电阻器和电容器,而转向注重水晶产品自第一液晶生产线在台湾设立1991.此后,公司扩大了其在中国大陆生产.现在,它拥有四个生产设施在中国大陆东、南、和九个销售和FAE位点和十个销售代表和经销商在世界各地.Hosonic现在是一个领先的专业晶体谐振器、32.768K制造商在世界上,致力于直插和贴片式晶体振荡器的研发、生产和销售.
      石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.
鸿星晶振规格参数 ETST晶振
频率范围 32.768KHZ
频率稳定度公差 ±20ppm
工作温度范围  -20 °C ~ +70 °C
等效串联电阻 See ESR Table
负载电容  12.5pF
激励功率 50μW typ
老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围 -55°C ~ +125°C

ETST 3215

辐射
      晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂 / pH值环境
      请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
     请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
      勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振

     鸿星晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从32.768K二脚石英晶体源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
      鸿星晶振集团广泛用于通信行业的需求,包括为电信、无线和SATCOM以及WiMAX等新兴技术而设计的产品,包括用于电信的Stratum III和IIIE.此外,我们还为全球导航卫星系统(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶体振荡器,温补晶振等.所生产的高精密晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO)、低噪音压控晶体振荡器(VCXO)、3215无源晶振广泛用于一些检测仪器,高端设备仪器,高精密设备等产品中.
      我们将依据技术进步以及对安全、健康和环境科学全新的解释持续地改进我们的业务.我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件,压电石英晶体、32.768小体积贴片晶振,有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振

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