4P贴片封装晶振,K级1610陶瓷面晶振,DST1610AL晶振,1TJH090DR1A0003

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KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振,1TJH090DR1A0003

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

此款SMD晶体"1TJH090DR1A0003"并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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32.768K千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产"1TJH090DR1A0003"高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

KDS晶振规格参数	DST1610AL晶振
频率范围	32.768KHZ
频率稳定度公差	±20ppm
工作温度范围	-40°C ~ +85°C
储存温度范围	-40°C ~ +85°C
负载电容	7,9,12.5pF
激励功率	0.1,1.0uW Max
老化@ + 25°C	±3ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
频率温度性	-0.04ppm

DST1610AL 1610

每个小型晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振"1TJH090DR1A0003"外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振

（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装进口石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英无源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

KDS晶振集团环保基本理念：1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.3.有效利用32.768K石英晶体谐振器资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,32.768K石英晶振

4为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、1610石英晶体,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.5.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.

6.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善KHZ1610音叉晶振,努力预防环境污染.KDS晶振"1TJH090DR1A0003"集团所生产的压电石英晶体、有源晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架.