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微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振

频率:70~250MHz

尺寸:3.5*2.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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      微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
      微晶晶振,1978年成立于瑞士格伦兴,为Swatch Group的供货商,提供手表音叉式晶体的产品.而今,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、石英晶振和OCXO等多个领域的领导供货商,为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持,服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品.

      石英晶振高精度晶片的抛光技术:SMD晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
微晶晶振规格参数 CC6F-T1A晶振
频率范围 70~250MHz
频率稳定度公差 ±50ppm
工作温度范围   –40 to + 85°C
等效串联电阻 See ESR Table
负载电容  10pF
激励功率 100μW
老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围 –55 to + 125°C


CC6F-T1A 3522

激励功率
      在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
      除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
使用环境(温度和湿度)
       请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.微晶晶振,贴片晶振,
CC6F-T1A晶振
      微晶晶振集团将确保其石英晶体产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.
      微晶集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从陶瓷面贴片晶振源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 
      消除事故和环境方面的偶发事件,减少贴片晶振废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应. 微晶晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振

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采购:微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振

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