产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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50-800MHZ | 7.0*5.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CG晶振,X1G0056010011晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,日产晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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0.67-170MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CE晶振,X1G0055910011晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为金属面有源晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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0.67-170MHZ | 3.2*2.5mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CB晶振,X1G0055810011晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,四脚石英晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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0.67-170MHZ | 5.0*3.2mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CA晶振,X1G0055710011晶振
金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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0.67-170MHZ | 7.0*5.0mm | |
NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:有源3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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10-40MHZ | 3.2*2.5mm | |
NDK晶振,温补晶振,NT2520SB晶振,2520有源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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10-52MHZ | 2.5*2.0mm | |
NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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10-52MHZ | 2.0*1.6mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振
金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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50-230MHZ | 7.0*5.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振
金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,数码电子晶振可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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50-230MHZ | 7.0*5.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,数码电子晶振可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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1-75MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SCD晶振,X1G0029210002晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,爱普生晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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50-80MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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50-80MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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50-80MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,压电有源晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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80-170MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,有源晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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80-170MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,日产晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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80-170MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振
2520mm贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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2-60MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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2-60MHZ | 2.5*2.0mm | |
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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2-60MHZ | 2.5*2.0mm |
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