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拉隆晶振,贴片晶振,H10S晶振

频率:8 MHz~200.000 MHz

尺寸:6.0*3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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      拉隆晶振,贴片晶振,H10S晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
      拉隆晶振公司在1983年成立于迈阿密,拉隆电子公司已经发展成为其中之一公认的经验丰富的频率管理产品制造商在世界各地.从简单音叉晶体到高稳定性控制晶体振荡器,石英晶振,拉隆提供最多全行业的频率管理设备. 公司对研发的承诺使得不断创造领先边缘晶体和振荡器器件和技术多年.今天,拉尔特龙提供高性能频率控制解决方案满足和超越客户的期望价格,质量,应用工程和客户支持.
      石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.
拉隆晶振规格参数 H10S晶振
频率范围 8 MHz~200.000 MHz
频率稳定度公差 ±30ppm 
工作温度范围  -20°C to +70°C
等效串联电阻 See ESR Table
负载电容  32pF, 
激励功率 1.0 ± 0.2 mA TYPICAL
老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围 -40°C to +125°C

h10s_6035

通电
      不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
晶体谐振器
      如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.
输出负载
     建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20 mm范围之间).
未用输入终端的处理
      未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.拉隆晶振,贴片晶振,H10S晶振
      RALTRON晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及RALTRON晶振集团自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺. 为确保安全、提高保护预防措施、进口晶振产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.
      RALTRON晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.重视耐环境晶体谐振器产品污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 
      以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司车载石英6035晶振产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.拉隆晶振,贴片晶振,H10S晶振

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