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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振,进口SMD晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:7.0*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,进口SMD晶振,自1881年创业以来,精工晶振公司已不断地向全世界推出了各种具有革新性的商品和服务. 比如有源晶振,贴片晶振, 石英晶振,有源晶振,压控振荡器等。以腕表、电子元器件、系统解决方案的3大业务为轴心,推进各种业务,在全球范围内开展各项活动.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

精工晶振规格参数 SSP-T7-F晶振    
频率范围 32.768KHZ
频率稳定度公差 ±20,50ppm
工作温度范围 -40°C ~ +85°C
储存温度范围 -55°C ~ +125°C
负载电容 7,12.5pF
激励功率 0.1uW Max 
老化@ + 25°C ±3ppm/yr 
绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
频率温度性 -3.5ppm

SSP-T7-F 7015

机械振动的影响:当陶瓷面晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振,进口SMD晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存7015晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了无源石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

日本精工株式会社精工晶振通过引进环境会计、公布CO2排放量等措施推进环境的可视化,在商品的开发、制造、销售、服务等各种过程中,致力于减少温室效应气体。提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的进口贴片晶振产品。加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展。精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振,进口SMD晶振

积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练,推进7015四脚焊接晶振防污染和环保活动。遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作。

精工晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,音叉型7015mm谐振器材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件).


TSX-5032晶振,四脚金属贴片晶振,5032mm封装谐振器
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32.768K日产晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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