日本无源进口晶体,圆柱二脚谐振器,VT-120-F晶振

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精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,进口无源晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：4.7*1.2mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27876236

精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,进口无源晶振,SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。除了是世界上著名的石英手表厂商，同时也生产电脑打印机。做电子元器件，在石英振子这一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能够与日本精工晶振全球同等级竞争的，只有日本大真空KDS。

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的进口晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

精工晶振规格参数	VT-120-F晶振
频率范围	32.768KHZ
频率稳定度公差	±20,30,50ppm
工作温度范围	-20°C ~ +60°C
储存温度范围	-30°C ~ +70°C
负载电容	6~12.5pF
激励功率	0.1uW Max
老化@ + 25°C	±3ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
频率温度性	-3.5ppm

VT-120-F 4.7-1.2

每个小型晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,进口无源晶振

（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装进口石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英无源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

对应SII制定的绿化商品基准,本公司对达到一定基准的对环境友好的环保产品实行SII绿化商品的认证.石英晶振事业部的所有石英晶振, 32.768K钟表晶振, 石英晶体谐振器,32.768K晶振均通过了SII绿化商品的认证.精工晶振,32.768K晶振,VT-120-F晶振,进口无源晶振

1.制定进口圆柱晶振环境目标，有计划地确认实行结果，进而得到持续的改善。2.遵守日本国内和世界各国的环境相关法规、条例以及业界的工作事项，致力于预防环境污染。
3.在从石英晶体谐振器,石英晶振，32.768K,时钟晶体,圆柱石英晶振的制造到销售的全生命周期中，力图通过绿色采购、关爱环境的制造方法、化学物质的管理、商品、包装材料、运输方法等有效利用资源和降低温室化气体、废弃物排放。以此为保全生物多样性做贡献。4.与公司员工共享环境问题的动向和公司的环境方针，促进对环境活动的理解和参加。5.向公司外宣传有关环境问题的方针和活动力图加深与社会的沟通。

深圳市兆现电子有限公司
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