贴片晶振,SMD晶体,表贴式晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	ABLNO-V-96.000MHZ-T2压控晶振,ABLNO压控振荡器 ABLNO-V-96.000MHZ-T2压控晶振,ABLNO压控振荡器，编码：ABLNO-V-96.000MHZ-T2，型号：ABLNO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：96MHz，压控有源晶振，压控振荡器，高Q值，第三泛音晶体技术超低相位噪声:典型值为162 dBc/Hz。10kHz偏移、100MHz载波标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大28 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）可用频率范围从50兆赫到156.25兆赫 9.2 x 14.8mm毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于车载设备，工业设备，卫星导航，军事设备。	96MHz	14.3*8.7mm
	ABLNO-156.250MHZ贴片晶振,ABLNO有源晶振SPXO ABLNO-156.250MHZ贴片晶振,ABLNO有源晶振SPXO，编码：ABLNO-156.250MHZ，型号：ABLNO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：156.25MHz，输出：LVCMOS，高Q值，第三泛音晶体技术超低相位噪声:典型值为162 dBc/Hz。10kHz偏移、100MHz载波标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大28 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）可用频率范围从50兆赫到156.25兆赫 9.2 x 14.8mm毫米符合RoHS标准的SMT封装，应用于卫星调制解调器通信系统 COTS -军事通信低相位噪声信号源高清电视测试和测量超低抖动RF通信电路。	156.25MHz	14.3*8.7mm
	ABLJO-160.000MHZ有源晶振,ABLJO石英晶体振荡器 ABLJO-160.000MHZ有源晶振,ABLJO石英晶体振荡器，编码：ABLJO-160.000MHZ，型号：ABLJO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：160MHz，输出：LVCMOS，有源晶振，XO振荡器，高Q值，第三泛音晶体技术超低抖动性能:最大值0.10 ps。（12千赫至20兆赫）标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大40 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）（17）80兆赫和200兆赫之间的标准频率 9x 14毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于航空电子设备， COTS -军事通信，低相位噪声信号源，高清电视，测试和测量，超低抖动RF通信电路。	160MHz	14.3*8.7mm
	ABLJO-V-125.000MHZ有源晶振,ABLJO压控有源晶振 ABLJO-V-125.000MHZ有源晶振,ABLJO压控有源晶振，编码：ABLJO-V-125.000MHZ，型号：ABLJO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：125MHz，输出：LVCMOS，压控有源晶振，高Q值，第三泛音晶体技术超低抖动性能:最大值0.10 ps。（12千赫至20兆赫）标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大40 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）（17）80兆赫和200兆赫之间的标准频率 9x 14毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于航空电子设备， COTS -军事通信，低相位噪声信号源，高清电视，测试和测量，超低抖动RF通信电路。	125MHz	14.3*8.7mm
	ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振 ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振，编码为：ABM2-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM2系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx4.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国Abracon贴片晶振，贴片晶振，身高低的；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温运行提供紧密的公差和稳定性适合符合RoHS标准的回流低成本玻璃密封晶体解决方案，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。	20MHz	8.0 x4.5mm
	5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器，编码为：ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T，型号：ABM3B系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，无源晶振，基本模式。适合回流。提供紧密的稳定性。陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封，适用于移动电话，通信和测试设备。高密度应用，PCMCIA和无线应用。	20MHz	5.0mm x 3.2mm
	ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振 ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振，编码为：ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM3C系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，无源晶振，石英晶振低身高；适用于薄型设备。提供新的接缝密封包装（代码“C”）提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流曲线，适用于高密度应用。调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA，无线应用。	20MHz	5.0mm x 3.2mm
	ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振 ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振，编码为：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型号：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国进口晶振，SMD晶体，高度较低（最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性小尺寸SMD，适合高密度应用卓越的耐热玻璃密封工作温度范围广，被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备轻薄设备工业宽温应用。	20MHz	6.0mm x 3.5mm
	ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振 ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振，编码为：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型号：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：24MHz，负载电容：18pF，石英晶体谐振器，美国Abracon贴片晶振，身高低；适用于最大0.8毫米的薄型设备接缝密封包装确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性适合RoHS回流适用于基础产品和第三音调模式，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。	24MHz	3.2mm×2.5mm
	3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振 3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，编码为：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型号：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：19.6608MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	19.6608MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振 ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振，编码为：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型号：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	12MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振 ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振，编码为：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型号：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：4pF，无源晶振，Quartzcrystal，针对节能可穿戴设备进行优化，以及物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，广泛应用于数码电子产品，工业设备，可穿戴设备，无线通讯，车载设备等用途。	125MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体 ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体，编码为：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型号：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，无源晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	32MHz	3.2mm×2.5mm
	ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器 ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	16MHz	4.0mm×2.5mm
	7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体 7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体，编码为：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶振，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	25MHz	7.0mm x 5.0mm
	ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体 ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	7.3728MHz	7.0mm x 5.0mm
	ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体 ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	11.0592MHz	6.0*3.6mm
	ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振 ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振，编码为：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrysta，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	8MHz	6.0*3.6mm
	ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体 ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备，无线和物联网应用同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化温度范围小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合空间受限的设计提供10 ppm设定容差接缝密封包装具有长期可靠性。	32.768KHz	3.2mm×1.5mm
	ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振 ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。	32.768KHz	4.9*1.8mm