数码电子晶振,数码相机晶振,笔记本晶振

当前位置：首页 » 应用领域 » 数码电子

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	O 12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF晶振,5032晶振,Jauch有源晶振小小晶振大显神通在电子设备的“心脏”部位,往往藏着毫不起眼却至关重要的元器件,Jauch晶振有源晶振家族中的O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF晶振便是其中的典型代表.这款金属5032四脚石英晶体振荡器,以其精准的性能和全面的适配性,成为工业与消费电子领域的“定海神针”,深刻诠释了“小元件撬动大产业”的科技逻辑. 这款晶振的核心优势在于其精准稳定的性能.作为12M的XO有源晶振振荡器,它搭载3.3V工作电压、30PF负载电容,频率精度可达50PPM,能在-40℃至85℃的宽温区间稳定运行.尤为可贵的是,它摒弃了传统PLL技术,实现了低相位抖动与低相位噪声的双重突破,为电子设备的信号传输筑牢了“精准防线”.在讲求数据精度的工业领域和追求稳定体验的消费电子领域,这份精准性就是产品品质的基石,是电子设备高效运行的“隐形保障”.	12.000MHZ	5.0mm*3.2mm
	1TJF080DP1AA00S晶振,,DST310S音叉晶振,KDS表晶时间晶振晶振藏万象,精尖科技筑未来当手机精准同步时间,当车载多媒体稳定运行,我们很少留意背后默默运转的核心元件1TJF080DP1AA00S石英晶振.KDS旗下的DST310S音叉晶振,KDS晶振以3215的小巧尺寸承载32.768K的精准频率,在方寸之间诠释着"细节决定成败"的科技真谛,更彰显着精尖制造的核心价值. 极致工艺是晶振立足的根基,更是科技突破的基石.这款DST310S晶振将厚度压缩至0.75mm,以3215晶体的小型化尺寸实现稳定性能,陶瓷封装与金属盖的精妙搭配,既保障了高精度又提升了可靠性.这种"于细微处见真章"的工艺追求,1TJF080DP1AA00S恰是科技产品的核心竞争力.正如钟表的精准依赖齿轮的精密咬合,现代电子设备的稳定运行,也离不开晶振这类元件的工艺突破.串联电阻最大50kΩ的性能参数	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	X1E000341051900晶振,FA-238A晶振,EPSON晶振晶振护航汽车智能之路,当汽车从单纯的代步工具进化为智能移动空间,无数精密元器件在其中默默支撑,爱普生晶振车规晶振便是这一体系中不可或缺的“时间基准”.尤其是宽温、耐高温特性的车规晶振,X1E000341051900以稳定之姿撑起汽车电子的运行骨架,其价值值得深入审视. 车规晶振贴片石英晶体的核心价值,在于极端环境下的稳定性能.汽车运行时,引擎舱温度可达125℃,寒冬户外又低至-40℃,普通晶振早已失灵.而爱普生FA-238A车规晶振凭借-40℃至125℃的宽温耐受能力,搭配3.2×2.5×0.7mm的精巧尺寸,在狭小空间内坚守岗位.更关键的是其符合AEC-Q200车规标准,12MHz的标称频率与20PP的频率偏差控制,为汽车电子提供精准时间脉冲,这正是其区别于普通晶振的核心优势.	12MHZ	3.2*2.5mm
	7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振 7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz，尺寸是3.22.50.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200标准，是汽车电子晶振，多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC，或者汽车应用，如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入）、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，是被认为最适合在骑车电子上的产品，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。	8.000MHZ	3.22.50.85mm
	MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振 MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振，进口无源晶振，MMDCOMP电子晶振，无源晶体，49SMD晶振，编码为：DF20EC1-20.000MHZ-T，频率：20 MHz，频率公差为：±50ppm，频率稳定为：±50ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.7x4.8mm，SMD晶体，石英谐振器，高性能晶振，美国进口无源晶振，晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。	20 MHz	11.7x4.8mm
	插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器，奥斯康利晶振，高质量石英晶体，美国无源谐振器，无源插件晶振，石英插件晶振，编码为：151-16.0M-20-W，频率：16 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.05x5.0mm，石英晶振，该插件晶振是目前小型数码产品的福音，具备轻薄小，高性能和高稳定度等特点，满足高温回流焊接，符合欧盟环保标准，该产品最适用于无线通讯系统晶振，智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。	16 MHz	11.05x5.0mm
	TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振 TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振，台产石英贴片晶振，SMD贴片谐振器，无源石英晶体，编码为：TZ0327A，频率：12 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，ROHS环保晶振，超小型石英晶体谐振器，贴片石英晶振，TST无源晶振，该晶振产品本身设计合理，成本和性能都很良好，具备高精度高稳定性能，外观为金属封装，有着超好的密封性能，SMD编带盘装包装方式，符合欧盟环保标准。	12 MHz	3.2x2.5mm
	欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振，高精度石英晶体，无源晶体谐振器，进口贴片晶体，编码为：495-25-141JB4I8，频率：25 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：10PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，RENESAS电子晶振，5032晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，欧美无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。	25 MHz	5.0x3.2mm
	38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I8晶体 38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I晶体，进口无源晶体，RENESAS瑞萨谐振器，欧美石英晶体，编码为：603-38.88-7JA4I，频率：38.88 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，石英晶体晶振，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,无线路由器晶振和摄像头晶振等产品中。	38.88 MHz	3.2x2.5mm
	瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振，欧美晶振，无源石英晶振，四脚贴片晶振，3225石英晶体，编码为：603-25-173JA4I8，频率为：25 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率公差性：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，,3225mm体积是市场上一款常用的石英晶振，产品本身具有轻薄小性，高精度，耐环境特性等优势，时常最广泛应用于通讯设备晶振，无线蓝牙晶振数码，数码相机晶振和小型智能产品晶振等。	25 MHz	3.2x2.5mm
	ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振 ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振，编码为：ABM2-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM2系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx4.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国Abracon贴片晶振，贴片晶振，身高低的；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温运行提供紧密的公差和稳定性适合符合RoHS标准的回流低成本玻璃密封晶体解决方案，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。	20MHz	8.0 x4.5mm
	5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器，编码为：ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T，型号：ABM3B系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，无源晶振，基本模式。适合回流。提供紧密的稳定性。陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封，适用于移动电话，通信和测试设备。高密度应用，PCMCIA和无线应用。	20MHz	5.0mm x 3.2mm
	ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振 ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振，编码为：ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM3C系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，无源晶振，石英晶振低身高；适用于薄型设备。提供新的接缝密封包装（代码“C”）提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流曲线，适用于高密度应用。调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA，无线应用。	20MHz	5.0mm x 3.2mm
	ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振 ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振，编码为：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型号：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国进口晶振，SMD晶体，高度较低（最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性小尺寸SMD，适合高密度应用卓越的耐热玻璃密封工作温度范围广，被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备轻薄设备工业宽温应用。	20MHz	6.0mm x 3.5mm
	ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振 ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振，编码为：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型号：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：24MHz，负载电容：18pF，石英晶体谐振器，美国Abracon贴片晶振，身高低；适用于最大0.8毫米的薄型设备接缝密封包装确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性适合RoHS回流适用于基础产品和第三音调模式，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。	24MHz	3.2mm×2.5mm
	3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振 3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，编码为：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型号：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：19.6608MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	19.6608MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振 ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振，编码为：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型号：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	12MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振 ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振，编码为：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型号：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：4pF，无源晶振，Quartzcrystal，针对节能可穿戴设备进行优化，以及物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，广泛应用于数码电子产品，工业设备，可穿戴设备，无线通讯，车载设备等用途。	125MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体 ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体，编码为：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型号：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，无源晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	32MHz	3.2mm×2.5mm
	ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器 ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	16MHz	4.0mm×2.5mm