精工晶体,大河晶振,台湾晶技晶体,Abracon晶振,亚陶晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	Wi2Wi高质量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移动通讯晶振 7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	8~52MHZ	7.0*5.0mm
	Wi2Wi欧美晶振,TV05压控温补晶振,TV0525000XWND3RX低电源电压晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~52MHZ	5.0*3.2mm
	Wi2Wi高性能晶振,TV03低耗能晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器 3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHZ~52.000MHZ	3.2*2.5mm
	Wi2Wi威尔威晶振,TV02压控温补晶振,TV0225000XWND3RX晶体振荡器 2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHZ~52.000MHZ	2.5*2.0mm
	Wi2Wi高品质晶振,TLT3超小型晶振,TLT300032XCN3RX蓝牙模块晶振 32.768KHz晶振是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	欧美Wi2Wi晶振,TC07有源TCXO晶振,TCT725000XCND3RX四脚贴片晶振晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.	8.000MHZ~52.000MHZ	7.0*5.0mm
	Wi2Wi威尔威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX温补晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站	10.000MHZ~52.000MHZ	5.0*3.2mm
	Wi2WiCrystal,TC03低抖动晶振,TCT325000XWND2RX进口晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHZ~52.000MHZ	3.2*2.5mm
	Wi2Wi威尔威晶振,TC02温补晶体振荡器,TCT225000XWND2RX有源晶振 2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHZ~52.000MHZ	2.5*2.0mm
	Wi2Wi高品质晶振,CX智能家居晶振,CX25000XFBCB18RX欧美晶振 2520mm体积的超小型晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	16.000MHZ~60.000MHZ	2.5*2.0mm
	Wi2Wi环保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶体谐振器 2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	24.000MHZ~60.000MHZ	2.0*1.6mm
	Wi2Wi进口晶振,C7石英晶体,C725000XFBCB182X无源谐振器小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	5.500MHZ~110.000MHZ	7.0*5.0mm
	Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X小体积晶振小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	8.000MHZ~110.000MHZ	6.0*3.5mm
	Wi2Wi欧美晶振,C5蓝牙晶振,C525000XFBCB182X石英晶体 5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.	8.000MHZ~125.000MHZ	5.0*3.2mm
	美国Wi2Wi晶振,C3小体积3225mm晶振,C325000XFBCB18RX四脚贴片晶振 3225mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	12.000MHZ~150.000MHZ	3.2*2.5mm
	Wi2Wi威尔威晶振,C2无源晶振,C200032XFCXB12RX晶体谐振器 3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.000KHZ~40.000KHZ	3.2*1.5mm
	日本KDS圆柱晶振,DT-26插件无源晶振,1TD125DGNS003石英晶振日本大真空株式会社,KDS品牌实力见证KDS晶振未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶振"1TD125DGNS003"生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断,从最初的32.768K晶体为主,到现在以小体积贴片石英晶体振荡器为主,体积已经是全世界石英晶体振荡器之中最小的.日本KDS圆柱晶振,DT-26插件无源晶振,1TD125DGNS003石英晶振	32.768KHZ	2.0*6.0mm
	KDS贴片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003时钟石英晶振石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示日本大真空株式会社技术水平的一个方面，累积多年的晶振"TJF080DP1AA003"研磨经验，通过理论与实际相结合.通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择KDS贴片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003时钟石英晶振	32.768KHZ	3.20mm x 1.50mm
	KDS大真空晶振,DST1610AL贴片晶振,1TJL070DR1A0009石英晶振 32.768K千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得大真空晶体产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.KDS大真空晶振,DST1610AL贴片晶振,1TJL070DR1A0009石英晶振	32.768KHZ	1.6mm x 1.0mm
	日本KDS晶振,DST1210A晶振,ZC12256编码晶振日本大真空,KDS晶振具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.日本KDS晶振,DST1210A晶振,ZC12256编码晶振	32.768KHZ	1.2*1.0mm