精工晶体,大河晶振,台湾晶技晶体,Abracon晶振,亚陶晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	Statek斯塔克晶振,CXOLHT耐高温晶振,CXOLHT4CSN-40.0M,50/150/G振荡器晶振的功能是为系统提供基本的时钟信号，通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，不同的规格封装延伸很多的频点等不同的参数，而通过电子调整频率的方法保持同步，在我们日常生活中也离不开晶振。	16kHz~50MHz	3.2x1.5mm
	Statek斯塔克晶振,CXOLHG晶体振荡器,CXOLHG4FSN32.768K,50/50/I晶振晶体振荡器就是指用石英材料做成的石英晶体振荡器，俗称晶振，其产生频率的作用，具有稳定、抗干扰性能良好的特点、广泛应用于各种电子产品中。晶振是电路中常用的时钟元件，在数字电路中不可或缺。小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.	16.000kHz-32.768kHz	3.2x1.5mm
	Statek高品质晶振,CXOLAT系列32.768K晶振,CXOLAT4SNSM3,32.768k/50/50/I钟表晶振 32.768khz晶振是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5PF。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。	32.768KHz	3.2x1.5mm
	Statek高品质晶振,CXOL系列3215mm晶振,CXOL3SNSM3-32.768K,50/I有源晶振晶体振荡器就是指用石英材料做成的石英晶体振荡器，俗称晶振，其产生频率的作用，具有稳定、抗干扰性能良好的特点、广泛应用于各种电子产品中。晶振是电路中常用的时钟元件，在数字电路中不可或缺。小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.	32kHz~100kHz	3.2x1.5mm
	Statek斯塔克晶振,CX20晶体谐振器,CX20SCSM1-16.0M,30/50/I,9pF晶振小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	16MHz~100MHz	2.5x1.2mm
	Statek美国晶振,CX18通信晶振,CX18SCSM1-50.0M,50/50/I,3pF晶振 1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	30MHz~100MHz	1.6x1.0mm
	Statek进口晶振,CX17SM医疗设备晶振,CX17SSM1-20.0M,100/100/I晶振小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	12MHz~200MHz	4.8x3.0mm
	Statek斯塔克晶振,CX16V无源晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF晶振 2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	32kHz~180kHz	2.0x1.2mm
	Statek欧美晶振,CX16小体积2012mm晶振,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF无源晶振 2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	24MHz~100MHz	2.0x1.2mm
	Statek斯塔克晶振,CX11V通信晶振,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF晶振小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	32kHz to 240kHz	3.2x1.5mm
	Statek斯塔克晶振,CX11LHG石英晶体谐振器,CX11LSHG3CSM1-24.0M,100/100/I晶振 3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	16MHz to 50MHz	3.2x1.5mm
	Statek斯塔克晶振,CX11石英晶体,CX11SCSM1-24.0M,50/50/I,9pF无源晶振 3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	16MHz~250MHz	3.2x1.5mm
	Greenray进口晶振,T1307系列TCXO晶振,T1307-N57-C-3.3-SD-10.0MHz-E晶振晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.	10-50MHz	9.1x7.5mm
	Greenray高性能晶振,T71低电源电压晶振,T71-T37-LG-20.0MHz-E晶振现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.	10~50MHZ	7.0x5.0mm
	Greenray格林雷晶振,T57系列5032mm晶振,T57-T16-C-3.3-HG-20MHz温补晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站	10~52MHZ	5.0x3.2mm
	美国Greenray晶振,T1243移动通信晶振,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.	10~50MHZ	22.9x17.8mm
	Greenray美国晶振,T1241低相位噪声晶振,T1241-T56-3.3-LG-100.0MHz-E晶振 T1241系列TCXO温补晶振具有超低加速度灵敏度，在高振动和冲击敏感应用中具有可靠的相位噪声性能。在高冲击和振动条件下，T1241可提供出色的相位噪声性能，并采用坚固耐用的便携式封装。在高冲击/高振动条件下具有出色的相位噪声性能高可靠性的坚固封装；非常适合移动应用。 g灵敏度低至0.07 ppb/g施加的加速力频率:50-100兆赫用于精确调谐或锁相应用的EFC，17.3mm方形封装，+3.3V或5.0V电源电压，方波CMOS输出，应用于电信，移动无线电，移动仪器仪表，机载通信，无线通信，微波接收器.	50~100MHZ	17.3x17.3mm
	Greenray格林雷晶振,T1220系列TCXO晶振,T1220-N58-3.3-LG-10.0MHz-LF晶振插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10~50MHZ	20.32x12.7mm
	Greenray格林雷晶振,T1215差分晶振,T1215-T57-PE-5.0-LG-B-300MHz-E晶振差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.	750kHz至800MHz	9.1x7.5mm
	美国格林雷晶振,T124移动通讯晶振,T124-T16-3.3-32.768kHz-E晶振晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.	650Hz至5.0MHz	17.3×17.3mm