时计产品晶振,智能手表晶振,时钟晶振32.768KHZ

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	KDS消费电子产品,DT-38电脑主板晶振,1TC080DFNS003谐振器插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,消费电子产品晶振,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。	32.768KHz	3.0x8.0mm
	KDS无源晶振,DT-38音叉晶体,1TC082BFNS002两脚插件晶振插件石英晶体晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。	32.768KHz	3.0x8.0mm
	KDS计时产品,DT-38网络设备晶振,1TC125AFNS027石英晶振 32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振	32.768KHz	3.0x8.0mm
	日本KDS晶振,DSR1612ATH热敏晶振,17CG03840A06车载GPS晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,KDS进口晶振编码晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.日本KDS晶振,DSR1612ATH热敏晶振,17CG03840A06车载GPS晶振	38.4MHZ	1.6*1.2mm
	32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振智能手机晶振,温度补偿晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. 32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振	32.768KHZ	1.5*0.8mm
	日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振	3.072MHZ-70.0MHZ	11*4.6mm
	KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振 49SMD贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振	4.000MHz-60.000MHZ	11*4.6mm
	大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振 KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产SMD晶体.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴. 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振	32.768KHZ	1.6mm x 1.0mm
	KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的陶瓷晶振技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振	8.000MHz-80.000MHZ	8.0mmx4.5mm
	日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振普通贴片陶瓷晶振外观使用陶瓷材料封装的,KDS晶体具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用陶瓷封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振	3.5MHZ-55MHZ	11.8mm-5.5mm
	KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振普通贴片陶瓷晶振外观KDS大真空晶体使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。 KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振	8.000MHZ-80.000MHZ	6.0mm*3.5mm
	日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边KDS晶振去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振	7-70MHZ	5.0mm*3.2mm
	台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振晶振的研发及生产超小型5032二脚SMD晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振	9.6M-50MHZ	5.0mm*3.2mm
	中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振超小型表面贴片型SMD晶振,加高石英晶振最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求. 中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振	8.000MHZ-64.000MHZ	4.0mm*2.5mm
	日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二脚晶振,DSX320GE陶瓷高温晶振石英晶振的研磨技术：通过对切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：深圳进口晶振代理商在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等日本大真空晶振,1ZCT24000BD0A 二脚晶振,DSX320GE陶瓷高温晶振	7.9-64MHZ	3.20mm x 2.50mm
	KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振石英晶振高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使KDS晶振宽温晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振	7.9-64MHZ	3.2*2.5mm
	日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振小型表面贴片晶振型,KDS晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振	7.9-64MHZ	3.2*2.5mm
	KDS进口晶振,DSX221SH石英晶振,1ZN326000AB0A贴片晶振石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用QQ电器,即使在汽车电子领域中也能使KDS晶振产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性 KDS进口晶振,DSX221SH石英晶振,1ZN326000AB0A贴片晶振	12.000MHZ-54.000MHZ	2.5mm x 2.0mm
	大真空KDS晶振,DSX221G贴片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振 KDS晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. 大真空KDS晶振,DSX221G贴片晶振,1ZNA16000AB0P陶瓷晶振	12.000MHZ-64.000MHZ	2.5mm*2.0mm
	KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振石英晶振的研磨技术：通过对2016晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重KDS晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振	20MHZ-64MHZ	2.0mm x 1.6mm