3225晶振,有源3225贴片晶振,3225进口晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12 MHz ~ 62.4 MHz	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	12000-54000KHz	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,CX3225SB谐振器,CX3225SB48000X0WSBCC晶振小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	48MHZ	3.2*2.5mm
	爱普生晶振,SG3225CAN晶振,智能手机晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	4~72MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振 5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	50-135MHZ	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振金属面贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	1.5-125MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因为体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.3225进口晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	1.5-125MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振 3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.	10-52MHZ	3.2*2.5mm
	EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器 EB2532JA12-30.000M TR进口晶振,3225mm晶体谐振器，编码：EB2532JA12-30.000M TR，型号：EB2532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.22.5mm，频率：30MHz，负载电容：12pF，精度：±15ppm，美国进口晶振，日蚀晶振，石英贴片晶体，汽车级石英晶体谐振器*2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,适用于车载设备，无线通信，无线电话，GPS，网络设备，数码电子。	30 MHz	3.2mm x 2.5mm
	CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振 CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振，编码：CS-044-054.0M，型号：CS-044系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.22.5mm，频率：54MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，SMD晶体，ConnorWinfield石英晶振* ，康纳·温菲尔德型号CS-044是 54兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体，CS-044被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:54.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。	54MHz	3.2mm x 2.5mm
	Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器 Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器，编码：CS-043-048.0M，型号：CS-043系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.22.5mm，频率：48MHz，负载电容：8pF，精度：±15ppm，石英晶体晶振*，康纳温菲尔德晶振，进口晶振，康纳·温菲尔德型号CS-043是 48兆赫基本模式，AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体包裹。CS-043被设计成用作中的参考晶体合成器应用，频率:48.0兆赫频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。	48MHz	3.2mm x 2.5mm
	CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体 CS-034-040.0M进口晶振,3225贴片石英晶体，编码：CS-034-040.0M，型号：CS-034系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.22.5mm，频率：40MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，晶体谐振器，石英晶振*，康纳·温菲尔德型号CS-034是基频AT切割40MHz石英晶体 3.2x2.5mm毫米表面贴装谐振器包裹。CS-034的设计目的是在合成器中用作参考晶体应用程序，型号:CS-034 40.0兆赫频率稳定性:+/-50 ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。	40MHz	3.2mm x 2.5mm
	CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振 CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振，编码：CS-023-114.285M，型号：CS-023系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.22.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±20ppm，美国进口晶振，贴片石英晶体*，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。	114.285MHz	3.2mm x 2.5mm
	CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体 CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体，编码：CS-018-114.285M，型号：CS-018系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.22.5mm，频率：114.285MHz，负载电容：18pF，精度：±100ppm，石英贴片晶体，康纳温菲尔德晶振*，进口晶振，康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面安装AT切第三泛音晶体，它们在中用作参考晶体许多频率合成器和PLL 应用程序，频率:114.285兆赫频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度表面贴装封装胶带和卷轴包装符合RoHS标准/无铅。	114.285MHz	3.2mm×2.5mm
	403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体 403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体，编码：403C35D32M00000，型号：403系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.22.5mm，频率：32MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，石英晶振，CTS晶振，标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为10–60 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，403型是一种低成本的晶体谐振器*，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。	32MHz	3.2mm×2.5mm
	Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF谐振器,JXS32-WA无源晶体 Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF谐振器,JXS32-WA无源晶体，编码： Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS32-W系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.22.5mm，频率：27.12MHz，负载电容：8pF，精度：±10pm，无源晶振，SMD晶体，晶体谐振器*，对于无线应用，3.2 x 2.5毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，适用于智能家具家电，智能手机，智能儿童游戏机，时钟钟表，无线通信等用途。	27.12MHz	3.2mm×2.5mm
	Q 20.0-JXS32-10-10/10-FU-WA-LF,JXS32-WA美国Jauch进口晶振 Q 20.0-JXS32-10-10/10-FU-WA-LF,JXS32-WA美国Jauch进口晶振，编码： 20.0-JXS32-10-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS32-W系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.22.5mm，频率：20MHz，负载电容：10pF，精度：±10pm，欧美进口晶振，表贴式晶振*，进口晶振，对于无线应用，3.2 x 2.5毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，适用于智能家具家电，智能手机，智能儿童游戏机，时钟钟表，无线通信等用途。	20MHz	3.2mm×2.5mm
	511ACA156M250CAG 3225 156.2500M LVPECL 3.3V 20PP 6P Skyworks Si510/Si511 XO采用美国纳斯达克Skyworks Solutions先进的DSPLL技术，可提供从100 kHz到250 MHz的任何频率。与传统的XO不同，每个输出频率需要不同的差分有源晶振晶体，Si510/Si511使用一个固定晶体和美国纳斯达克Skyworks Solutions的专有DSPLL合成器来生成这个范围内的任何晶振频率.这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性，改进的机械稳健性和出色的稳定性.此外该解决方案提供了卓越的电源噪声抑制，简化了低抖动时钟发生器511ACA156M250CAG晶振,3225 156.2500M LVPECL差分晶振,美国Skyworks6脚有源晶振	100KHZ-250MHZ	3.2mmx2.5mm
	四脚晶体谐振器，12.88667 KX-7晶振，GEYE谐振器四脚晶体谐振器.12.88667 KX-7晶振.GEYE谐振器.尺寸:3.2x2.5x0.7mm精度:±30ppm,频率:25 MHz,工作温度范围:-20°C ~ 70°C，表贴片晶体谐振器.晶体谐振器.四脚贴片晶振.医疗设备晶振.具有稳定型.轻薄型等特点.通常应用于:安防系统晶振.安保设备晶振.局域网设备晶振等。	25MHZ	3.2x2.5x07mm
	12.288MHz/3225mm/8pF/±50ppm/FA-238V/Q22FA23V00085 12.288MHz/3225mm/8pF/±50ppm/FA-238V/Q22FA23V00085，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号FA-238V，产品编码：Q22FA23V00085，产品型号：FA-238V 12.288000MHz 8.0 ±15.0，频率为：12.288MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.7mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃(+105℃)，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点，贴片晶振应用于智能手机，蓝牙模块晶振，无线局域网，ISM频带收音机，MPU时钟，车载控制器，汽车音响，汽车电子控制板，医疗设备，平板电脑，数码电子等应用。	12.288MHz	3.2x2.5mm