贴片有源晶体振荡器,TG-5006CJ晶振,进口温补晶振,X1G0041310004晶振

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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振

频率：13-52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27876236

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振,目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——SMD有源晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f₀	13-52MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	1.8-3.3V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-40℃ to +90℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.oscillatorcrystal.com
		H: -30℃ to +85℃

频率稳定度	f_tol	J: ±0.2× 10^-6
		L: ±2.0× 10^-6
		T: ±0.5× 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	10 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CC Max.	ST 终端
输入电压	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

爱普生有源晶体振荡器编码列表:

Product Number	Model	Frequency	LxWxH	Output Wave	F.Tol@25°C	Ope Temperature	Freq/Temp	I [Max]	Freq. Control	25°C Aging
X1G0041310004	TG-5006CJ	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.5 mA		+/-1ppm
X1G0041310006	TG-5006CJ	16.367667 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.5 mA		+/-1ppm
X1G0041310007	TG-5006CJ	16.368000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.5 mA		+/-1ppm
X1G0041310008	TG-5006CJ	16.369000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.5 mA		+/-1ppm
X1G0041310009	TG-5006CJ	19.200000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.5 mA		+/-1ppm
X1G0041310010	TG-5006CJ	26.000000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 1.5 mA		+/-1ppm
X1G0041310011	TG-5006CJ	38.400000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-0.50 ppm	≤ 2.0 mA		+/-1ppm
X1G0041310013	TG-5006CJ	16.367667 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-2.00 ppm	≤ 1.5 mA		+/-1ppm
X1G0041310014	TG-5006CJ	16.368000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-2.00 ppm	≤ 1.5 mA		+/-1ppm
X1G0041310015	TG-5006CJ	16.369000 MHz	2.00 x 1.60 x 0.73 mm	Clipped sine wave	+/-2.0 ppm	-30 to +85 °C	+/-2.00 ppm	≤ 1.5 mA		+/-1ppm

TG-5006CE CG CJ

爱普生有源晶体振荡器产品列表:

TG2016 TG2520 TG-5006CJ

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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爱普生晶振以“遵纪守法”、“零排放”和“削减废弃物”为基本方针进行废弃物管理。

爱普生晶振为了削减事业活动中排放的碳排放总量，提出了防止地球变暖的方针，为了达成目标，2016温度补偿型振荡器组织起防止地球变暖委员会，包括从产品与生产设备的设计、开发阶段到生产工序的削减对策在内，由爱普生晶振集团整体持续不断地推进全公司上下有组织的活动。

随着事业的成长，碳排放呈现增加的趋势，但是爱普生将继续推进由防止地球变暖特别委员会开展的活动，2016温补晶振作为活动主体，通过横向开展改进能源效率的措施、与积极实施性价比较高的节能措施，为削减爱普生集团整体的碳排放总量而努力。

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深圳市兆现电子有限公司
联系人：龚成

电话：0755--27876236
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贴片有源晶体振荡器 TG-5006CJ晶振进口温补晶振 X1G0041310004晶振

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小型贴片有源晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥温补晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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