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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振

频率:13-55MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型贴片有源晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0044210003晶振,小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用

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项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

13-55MHZ

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电源电压

VCC

1.8-3.3V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40 to +90

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.oscillatorcrystal.com 

H: -30 to +85


频率稳定度

f_tol

J: ±0.2× 10-6

 

L: ±2.0× 10-6

T: ±0.5× 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

10 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

爱普生有源晶体振荡器编码列表:
Product Number Model Frequency LxWxH Output Wave F.Tol@25°C Ope Temperature Freq/Temp I [Max] Freq. Control 25°C Aging
X1G0046910106 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.4 mA +/-0.5ppm
X1G0046910107 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.4 mA +/-8.0 to +/-12.0 Vc=0.3 to 1.5V +/-0.5ppm
X1G0046910108 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.4 mA +/-8.0 to +/-12.0 Vc=0.4 to 2.4V +/-0.5ppm
X1G0046910109 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.4 mA +/-8.0 to +/-12.0 Vc=0.5 to 2.5V +/-0.5ppm
X1G0046910110 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.4 mA +/-8.0 to +/-12.0 Vc=0.65 to 2.65V +/-0.5ppm
X1G0046910121 TG2016SBN 40.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.8 mA +/-0.5ppm
X1G0046910122 TG2016SBN 40.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.8 mA +/-8.0 to +/-12.0 Vc=0.3 to 1.5V +/-0.5ppm
X1G0046910123 TG2016SBN 40.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm Clipped sine wave +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm  1.8 mA +/-8.0 to +/-12.0 Vc=0.4 to 2.4V +/-0.5ppm
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TG2016SBN TG2520SBN

爱普生有源晶体振荡器产品列表:

TG2016 TG2520 TG-5006CJ

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1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射

贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0044210003晶振

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爱普生晶振公司集团作为“地球内企业”,在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性,低电源TCXO晶振致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,爱普生晶振集团还开展了各种各样的活动。

爱普生晶振集团在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造2016金属封装晶振丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0044210003晶振

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MA - 406晶振,陶瓷面无源晶振,贴片型四脚谐振器
深圳市兆现电子有限公司
联系人:龚成  
电话:0755--27876236
QQ:769468702
手机:13590198504
邮箱:zhaoxiandz@163.com
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贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振
爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振

贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥温补晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


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