日产晶振,京瓷晶振,KDS晶振,精工爱普生晶体

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振,日本NDK晶振晶振赋能万物在现代电子世界中,有许多微小却不可或缺的元件,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振便是其中的佼佼者.这款来自日本NDK晶振的小尺寸晶振,以方寸之躯,串联起家电、办公设备与通信领域的顺畅运行,成为科技生活背后沉默的守护者. 这款晶振有着精致的规格参数：2016封装尺寸,24M频率,6PF负载电容,10PPM频率精度,工作温度范围覆盖-30℃至85℃,每一项参数都经过精心设计,兼顾精度与实用性.贴片石英晶体它最引人注目的便是超小型薄型设计,仅2.0×1.6×0.45毫米的尺寸,如同指尖的一粒微尘,却能轻松融入高密度PCB板,适配各类需要微型化的电子设备,完美契合当下电子设备轻薄化的发展趋势.	24.000MHZ	2.0*1.6mm
	1P227120BE0A晶振料号,日本KDS大真空晶振晶振赋能万象在科技飞速迭代的当下,无数微型元件默默支撑着设备运转,晶振便是其中不可或缺的核心力量.1P227120BE0A日本KDS晶振大真空晶振旗下的DSX321G陶瓷晶振,以其卓越特性,在遥控无钥匙进入、多媒体设备、工业设备等领域发光发热,彰显着方寸之物的巨大价值,也印证了“细节铸就卓越”的深刻道理. 晶振是电子设备的“心跳起搏器”,其精准稳定的频率的输出,是设备正常运转的基石.DSX321G陶瓷晶振,规格为27.12MHZ、12.5PF、20PPM,采用3225尺寸微型轻量SMD封装,12MHz以上型号高度仅0.75mm,小巧的身形却蕴含强大性能.1P227120BE0A它具备优异的耐热性与高可靠性,频率老化规格低至±1×10/年,在-40℃至85℃的环境中稳定工作,更符合AEC-Q200标准,适配工业设备的严苛需求,为各领域设备提供精准的时间基准.	27.12MHZ	3.2*2.5mm
	CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷晶振,日本村田晶振,murata晶振方寸晶振科技之基在电子设备高度集成的今天,CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷村田晶振这类微小元件,恰似科技大厦的基石,默默支撑着万千设备的运转.村田这款3213封装的三脚晶振,以8M频率、±0.11%精度等优异参数,诠释了精密制造的核心价值——伟大的科技突破,往往始于对方寸之间的极致追求. 精密工艺是深圳进口晶振代理商发挥价值的核心密码.村田凭借顶尖的频率调整和封装技术,研发出CERALOCK芯片,让这款晶振实现了无需外部负载电容、无需调整振荡电路的便捷特性.3213封装带来的极小体积与超薄厚度,使其能轻松适配手机、可穿戴设备等小型化电子产品；而不使用贵金属钯的设计,更保障了电源供应的稳定性.这些特性的背后,是对材料、结构与工艺的极致把控,正如“现代热力学之父”开尔文所言：“只有测量出来,才能制造出来”,精密制造的精度,决定了科技应用的广度.	8.000MHZ	3.2*1.3mm
	X1G004481001200晶振SG7050CAN 50.000000M-TJGA0 Epson有源晶振晶振当物联网设备精准传输数据,当医疗仪器稳定监测体征,当数据中心高效处理信息,很少有人会留意到背后默默运转的核心元件晶振.X1G004481001200 爱普生晶振这款Epson有源晶振,以7.0×5.0×1.3毫米的方寸之躯,承载着50MHz的稳定频率,诠释着“微小亦有大能量”的深刻哲理. 贴片晶振之重,在于其是科技设备的“心跳起搏器”.这款日本石英振荡器凭借-40℃至105℃的宽温工作范围、1.6V至3.63V的灵活供电设计,为各类极端环境下的设备提供稳定频率基准.在工业自动化车间,它抵御着机械高温与电压波动,保障生产线精准运行；在偏远地区的物联网基站,它适应着昼夜温差,维持信号稳定传输.正如钟表的精准依赖钟摆的稳定,现代科技的精密运转, 离不开晶振这一“隐形舵手”的调控.	50.000MHZ	7.0*5.0mm
	1TJF080DP1AA00S晶振,,DST310S音叉晶振,KDS表晶时间晶振晶振藏万象,精尖科技筑未来当手机精准同步时间,当车载多媒体稳定运行,我们很少留意背后默默运转的核心元件1TJF080DP1AA00S石英晶振.KDS旗下的DST310S音叉晶振,KDS晶振以3215的小巧尺寸承载32.768K的精准频率,在方寸之间诠释着"细节决定成败"的科技真谛,更彰显着精尖制造的核心价值. 极致工艺是晶振立足的根基,更是科技突破的基石.这款DST310S晶振将厚度压缩至0.75mm,以3215晶体的小型化尺寸实现稳定性能,陶瓷封装与金属盖的精妙搭配,既保障了高精度又提升了可靠性.这种"于细微处见真章"的工艺追求,1TJF080DP1AA00S恰是科技产品的核心竞争力.正如钟表的精准依赖齿轮的精密咬合,现代电子设备的稳定运行,也离不开晶振这类元件的工艺突破.串联电阻最大50kΩ的性能参数	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	X1E000341051900晶振,FA-238A晶振,EPSON晶振晶振护航汽车智能之路,当汽车从单纯的代步工具进化为智能移动空间,无数精密元器件在其中默默支撑,爱普生晶振车规晶振便是这一体系中不可或缺的“时间基准”.尤其是宽温、耐高温特性的车规晶振,X1E000341051900以稳定之姿撑起汽车电子的运行骨架,其价值值得深入审视. 车规晶振贴片石英晶体的核心价值,在于极端环境下的稳定性能.汽车运行时,引擎舱温度可达125℃,寒冬户外又低至-40℃,普通晶振早已失灵.而爱普生FA-238A车规晶振凭借-40℃至125℃的宽温耐受能力,搭配3.2×2.5×0.7mm的精巧尺寸,在狭小空间内坚守岗位.更关键的是其符合AEC-Q200车规标准,12MHz的标称频率与20PP的频率偏差控制,为汽车电子提供精准时间脉冲,这正是其区别于普通晶振的核心优势.	12MHZ	3.2*2.5mm
	1XXB32000PAA温补晶振,DSB221SDN有源晶振,日本KDS大真空晶振 1XXB32000PAA温补晶振,DSB221SDN有源晶振,日本KDS大真空晶振晶振为基,智驾致远在车载通信与卫星广播的智能版图中,日本KDS大真空日产晶振如精密的“时间心脏”,其中1XXB32000PAA温补晶振与DSB221SDN有源晶振更是脱颖而出.这些2520封装、32M频率、3.3V供电的核心元件,以卓越特性支撑起现代车载电子的基石,彰显着“细节决定品质”的深刻真理.	32.000MHZ	2.5mm*2.0mm
	7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振 7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz，尺寸是3.22.50.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200标准，是汽车电子晶振，多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC，或者汽车应用，如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入）、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，是被认为最适合在骑车电子上的产品，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。	8.000MHZ	3.22.50.85mm
	1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振 1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一个很难做到的高精度时基进口晶振时钟标准此外随着各种应用变得更加智能和移动化,还需要低电流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,为了满足这些市场需求,我们正在努力开发最适合各种应用的晶体器件,充分利用温度补偿振荡器（TCXO）的频率调整技术和高精度光刻加工技术.我们开发了一种低电流消耗、紧凑/薄型 MHZ频带晶体振荡器.它是一种完全无铅（Pb-free）的KDS晶振,符合欧洲RoHS指令,具有优良的环保性能.	16.368MHZ	2.0mmx1.6mm
	KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器，游戏机有源晶振 KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器,游戏机有源晶振，2520mm体积非常小的石英晶体振荡器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	50MHZ	2.5mm*2.0mm
	KDS晶振DSB221SDN,导航GPS温补晶振,1XXB16368MAA手机晶振温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368MAA晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.368.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，TCXO晶振所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性	16.368M	2.5mm*2.0mm
	1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器 1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器，编码：XRCMD48M000FXQ58R0，型号：XRCMD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm1.2mm，频率：48MHz，精度：±20ppm，负载电容：7pF，村田晶振，进口晶振，1612晶振，贴片石英晶体，陶瓷晶振，贴片晶振，晶体谐振器*，实现了小封装和高精度的晶体单元频率，基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度谐振器，特征该系列可用于以下必要的应用高精度谐振器，谐振器尺寸极小，有助于以减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。	48 MHz	1.6mm*1.2mm
	2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振，编码：XRCPB24M000F0L00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm1.6mm，频率：24MHz，精度：±100ppm，负载电容：6pF，进口晶振，muRata谐振器*，2016晶振，石英晶谐振器，贴片晶振，无源贴片晶振，陶瓷贴片晶振，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。	24 MHz	2.0mm*1.6mm
	XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振，编码：XRCPB25M000F3M00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm1.6mm，频率：25 MHz，精度：±30ppm，负载电容：6pF，日本进口晶振，陶瓷村田晶振，2016贴片晶振*，晶体谐振器，SMD晶体，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。	25 MHz	2.0mm*1.6mm
	XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振，编码：XRCTD32M000N1P1AR0，型号：XRCTD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm1.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：6pF，小型贴片晶振1210，进口晶振，陶瓷村田晶振*，贴片晶体，于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度晶体单元，特征：该系列可用于必要的应用，用于高精度频率，.晶体单元尺寸极小（1210），并且有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。	32 MHz	1.2mm*1.0mm
	FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器 FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器，编码：FCX7M01105910Y2J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.05.0mm，频率：11.0592 MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，石英晶体谐振器，台产晶振，无源晶振，无源贴片晶振，石英晶振，贴片晶体*，石英晶体晶振，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。	11.0592 MHz	7.0mm*5.0mm
	7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振 7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振，编码：FCX7M03000030Y5J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：30 MHz，负载电容：30pF，精度：±30ppm，进口石英晶振，日本富士晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶体，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。	30 MHz	7.0mm*5.0mm
	5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器 5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器，编码：FCX5M01300018Y5J，型号：FCX-5M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.03.2mm，频率：13 MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，日本进口晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，5032晶振*，贴片晶体，外观是金属面四脚贴片，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。被应用在无线通信，无线电话，智能手机，平板电脑，医疗设备，时钟钟表等用途。	13 MHz	5.0mm*3.2mm
	FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振 FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振，编码：FCX3M01500008Y3G，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.22.5mm，频率：15 MHz，负载电容：8pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士还有晶体谐振器，石英晶体晶振，贴片晶振*，石英晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。	15 MHz	3.2mm*2.5mm
	3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器 3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器，编码：FCX3M01340007I3L，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 105°C，尺寸：3.22.5mm，频率：13.4 MHz，负载电容：7pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士石英晶振，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，台产晶振*，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。	13.4 MHz	3.2mm*2.5mm