日产晶振,京瓷晶振,KDS晶振,精工爱普生晶体

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振 FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.52.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振*，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。	13.56 ～ 50.0MHz	2.5mm*2.0mm
	FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器 FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器，编码：FCX1M02700012E3J，型号：FCX-1M，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：27 MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，晶体谐振器，石英晶体晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，石英晶振，富士晶振，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。	32.768K	1.6mm*1.0mm
	FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振 FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振，编码：FCX1M04210512E3J，型号：FCX-1M，工作温度：﹣20℃ ~ 70℃，尺寸：1.6*1.2mm，频率：42.105 MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，无源晶振，日本富士晶体晶振，贴片石英晶振1612，贴片石英晶体，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。	32.768K	1.6mm*1.0mm
	XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal，编码：XDMCZLNDDD-0.032768，型号：XD系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：3.21.5mm，频率：32.768 kHz，电容：12.5pF，无源晶振，贴片石英晶体，SMD晶体，32.768*K音叉晶体单元是使用最广泛的频率控制产品。台电的音叉型晶体功耗低，非常适合便携式应用程序。他们不同的包装尺寸为顾客提供了更多时间管理的选择，台电的音叉型晶体具有成本效益实时时钟产品，被广泛应用于智能家具家电，无线电话，智能手机，平板电脑，蓝牙，GPS上。	32.768KHz	3.2*1.5mm
	12.288MHz/3225mm/8pF/±50ppm/FA-238V/Q22FA23V00085 12.288MHz/3225mm/8pF/±50ppm/FA-238V/Q22FA23V00085，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号FA-238V，产品编码：Q22FA23V00085，产品型号：FA-238V 12.288000MHz 8.0 ±15.0，频率为：12.288MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.7mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃(+105℃)，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点，贴片晶振应用于智能手机，蓝牙模块晶振，无线局域网，ISM频带收音机，MPU时钟，车载控制器，汽车音响，汽车电子控制板，医疗设备，平板电脑，数码电子等应用。	12.288MHz	3.2x2.5mm
	CMOS\|KC3225K66.6667C1GE00\|66.6667MHz\|3225mm\|3.3V\|时钟晶体振荡器 CMOS\|KC3225K66.6667C1GE00\|66.6667MHz\|3225mm\|3.3V\|时钟晶体振荡器，日本进口晶振，Kyocera晶振型号KC3225K，编码：KC3225K66.6667C1GE00，频率为：66.6667MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，贴片晶振，电源电压1.6V~3.63V，CMOS输出时钟晶体振荡器，低消费电流类型，具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，耐热及耐环境特点，贴片晶振被广泛用于通讯模块晶振，通用民用，无线网络晶振，工业设备晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载控制器，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。	20MHz	3.2x2.5mm
	26MHz,8pF,2520mm,CX2520DB26000D0GPSC1,SMD-4p,±50ppm 26MHz,8pF,2520mm,CX2520DB26000D0GPSC1,SMD-4p,±50ppm，Kyocera京瓷晶振，日本进口晶振，型号CX2520DB，编码为CX2520DB26000D0GPSC1，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，频率为26.000MHz，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于，数字家电，普通民用设备，移动通信设备，无线网络，蓝牙模块，无线局域网，可穿戴设备，医疗设备，汽车电子，小型便捷式设备，数码电子等应用。
	28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P 28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P，日本进口Kyocera京瓷晶振，型号CX3225GA，编码为CX3225GA28636D0PTVCC，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，频率为：28.63636MHz，工作温度范围：-40℃至+150℃，具有超小型，轻薄型，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。应用于：汽车电子设备，发动机控制，轮胎气压监测系统（TPMS），高速车载网络，车载控制器晶振，汽车电子晶振，汽车充电器晶振，汽车电子控制板专用晶振，智能手机晶振，通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块晶振，数码电子等应用.	28.63636MHz	3.2x2.5mm
	超小型晶振\|CX2016DB\|CX2016DB19200H0KFQC1\|19.2MHz\|2016mm\|12pF 超小型晶振\|CX2016DB\|CX2016DB19200H0KFQC1\|19.2MHz\|2016mm\|12pF，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号CX2016DB，编码为CX2016DB19200H0KFQC1，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm表面贴装型，四脚贴片石英晶体，无源晶振，晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，频率19.2MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，石英晶振被广泛用于通讯设备，数码家电，一般民用机器设备，无线蓝牙，智能手机，平板电脑，智能家居，汽车电子，可穿戴设备，小型便捷式设备等应用。	19.2MHz	2.0x1.6mm
	时钟晶体振荡器\|KC2016K20.0000C1GE00\|24MHz\|CMOS\|2016mm\|2.5V 时钟晶体振荡器\|KC2016K20.0000C1GE00\|24MHz\|CMOS\|2016mm\|2.5V，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号KC2016K，编码为KC2016K20.0000C1GE00，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率为24MHz，CMOS输出，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小型，轻薄型，低电流消耗类型，低相位噪声，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线模块晶振，蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子用晶振等。	1.5~160MHz	2.0x1.6mm
	X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振 X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.石英晶振多层、爱普生晶振SG-210STF12.2880ML5多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、贴片晶振高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.	4MHZ-72MHZ	2.5mmX2.0mm
	可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm 可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，FA2016AN晶振是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm SMD晶体，四脚贴片晶振，X1E0003510021无源晶振，X1E0003510025石英晶振，X1E0003510065贴片晶振，无铅环保晶振，晶体谐振器，频率范围为24MHz至54MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，可穿戴设备，智能手机，无线局域网，蓝牙模块，ISM频段电台广播，小型便捷式设备，电信设备，数码电子，智能家居等应用.	24MHz~54MHz	2.0x1.6mm
	5032mm\|NX5032GA-20.000000MHZ-STD-CSK-8\|20MHz\|8pF消费设备晶振 5032mm\|NX5032GA-20.000000MHZ-STD-CSK-8\|20MHz\|8pF消费设备晶振，日本进口NDK晶振，型号NX5032GA，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm 两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，频率范围：8MHz至55MHZ，具超小型，轻薄型，优异的环境阻力性能，耐热性和耐冲击性，回流温度分布（可用于无铅焊接），适用于汽车配件，消费电子产品晶振设备，参考时钟来源的视频和音频设备应用。	8MHZ-55MHZ	5.0x3.2mm
	NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振 NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振 NX5032GA-标准（汽车）日本电波株式会社NDK晶振应用汽车设备特征适用于汽车用途的小型表面贴装型晶体单元可用于需要高可靠性的发动机控制CPU时钟 8MHz 的低频小型化薄型（典型值：5.0×3.2×1.3mm）即使在极端恶劣的环境条件下也能保持稳定的启动特性耐热性和耐冲击性等优异的耐环境性能回流温度曲线（可用于无铅焊接）符合AEC-Q200	8MHZ-40MHZ	5.0mm*3.2mm
	SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃ 日本爱普生晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体,有源2520贴片晶振的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.SG-210STF25.000000MHzL /2520CMOS/-40+85℃	4MHZ-72MHZ	2.5mm*2.0mm
	TCXO\|X1G0054210037\|16.384000MHz\|2520mm\|-40~+85℃\|TG2520SMN TCXO\|X1G0054210037\|16.384000MHz\|2520mm\|-40~+85℃\|TG2520SMN，爱普生晶振型号TG2520SMN，产品编码：X1G0054210037，产品型号：TG2520SMN16.384000MHzTCGNNM有源晶振，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，石英晶振，温补晶体振荡器，是高稳定性和低相位噪声的TCXO晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.	10~55MHz	2.5x2.0mm
	NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振贴片晶振晶片边缘处理技术：无源晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，日本电波株式会社NDK晶振而石英晶振晶片的谐振电阻过大，NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振	1.5MHZ-80MHZ	2.0mmx1.6mm
	1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商陶瓷晶振高精密点胶技术3225贴片晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使陶瓷晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。KDS晶振大真空晶体将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商	7.9MHZ-64MHZ	3.2mmx2.5mm
	Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振 SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。石英晶振高精度晶片的抛光技术：32.768K精工晶振贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,石英无源晶振,Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振	32.768KHZ	3.2mm*1.5mm
	1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振小型贴片石英晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,KDS晶振大真空晶体特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面	32.768KHZ	3.2*1.5mm