| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,低消耗贴片晶振本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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1.5-125MHZ | 2.5-2.0mm |
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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32.768KHz | 2.5-2.0mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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1.5-50MHZ | 2.0*1.6mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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10-40MHZ | 7.0*5.0mm |
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京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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10-52MHZ | 3.2*2.5mm |
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KX-327S,12.87118,32.768kHz,8038无源贴片晶振
KX-327S,12.87118,32.768kHz,8038无源贴片晶振
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32.768 kHz | 8.2|3.8|2.5mm |
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TFPM2P32K7680R,美国CTS晶振,32.768kHz时钟谐振器
TFPM2P32K7680R,美国CTS晶振,32.768kHz时钟谐振器,适配6pF负载电路,匹配多款STM32,超低功耗MCU外部LSE时钟通道,低驱动功率条件下可靠起振,有效降低整机待机功耗.8038尺寸晶振标准贴片尺寸,PCB布局灵活,密封封装抵御环境水汽侵扰.宽温区间稳定输出,温度漂移表现优秀,适合长期不间断运行.大量应用无线传感终端,燃气水表,便携监测设备,智能家居控制器,实现定时唤醒,休眠计时,时间戳记录,平衡续航能力与时钟精度需求.
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32.768 kHz | 8.00mm x 3.80mm |
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SG-8002CE12.0000M-PCMB,3225智能电子晶振,Epson振荡器
SG-8002CE12.0000M-PCMB,3225智能电子晶振,Epson振荡器,3225(3.2×2.5mm)标准贴片封装,12MHz基准频点,适配3.3V主流供电系统.依托Epson有源晶振核心制造技术,电气参数一致性高,支持无铅回流焊,兼容自动化SMT产线.引脚定义标准化,可直接替换同封装有源振荡器,降低PCB改版成本.输出波形干净,有助于优化整机EMC性能,多用于智能传感模块,便携数码,工业小型控制板.壹兆电子正规代理渠道,交期稳定,可提供批量报价,协助工程师完成频率器件选型方案.
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12M | 3225 |
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1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振
1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振,采购咨询0755-27876236.这款7050标准贴片石英晶振是工控设备基准时钟优选,日本原厂精密制程,频率精度高,长期老化漂移极小,可解决工业总线通讯丢包,伺服电机同步错位等问题.标准化四脚封装适配自动化SMT贴片,薄型机身适配紧凑型工控主板,宽压1.8~3.3V兼容各类工控电源设计.广泛应用工业机器人,边缘采集设备,安防工控主机,EtherCAT高速总线设备,符合RoHS无铅环保标准.我司直连原厂渠道,货源稳定无翻新,承接小批量研发试样与大批量长期订单,一对一解决工业设备时序干扰,频偏调试难题.
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33.3333M | 7.3X4.9mm |
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1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器
1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器,12.5829M频率晶振,50PPM精度,温度覆盖-40~85度,是日本KDS车载晶振主推产品,咨询专线0755-27876236.该系列主打低噪声,低抖动核心优势,7050金属全密封结构屏蔽机房电磁干扰,1.8~3.3V多电压可选,满足不同服务器主板供电设计,标准尺寸无需改版即可替换同规格时钟器件.原厂直采货源性价比突出,杜绝假货翻新,库存周转快,支持零散试样,项目长期配套,技术团队可针对性优化服务器时钟布线方案,全程跟进交付与售后技术对接.
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12.5829M | 7.3X4.9mm |
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1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振
1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振,16.667M频率,3.3V电压,温度-40~85度,依托日本KDS晶振精密石英研磨工艺,频率精度50PPM,短期稳定度优异,保障6G基站波束成形,多天线协同同步精准度,有效提升毫米波通信传输效率.7050通用封装兼容各类基站PCB布局,无需大幅改版即可替代传统通信时钟器件,金属全密封结构具备优秀防潮,抗冲击能力,适应山区,沿海等复杂户外基站环境.
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16.667M | 7.3X4.9mm |
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Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振
Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振,为爱普生日本原厂FA-128系列,穿戴,物联网,无线通信行业通用24MHz标准时钟物料,原厂全新卷带现货稳定交付.8pF标准负载,±10ppm高精度适配市面绝大多数MCU与射频芯片,可直接替换同封装竞品谐振器,缩短硬件研发换料周期.-20℃~+75℃宽温密封封装,有效减少设备温差,潮湿,震动引发的通信时序故障,适配TWS蓝牙耳机,工业无线传感器,便携医疗仪器,迷你WiFi蓝牙复合模组.
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24 MHz | 2016晶振 |
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SG-8018CA-36.8640M-TJHPA,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振
SG-8018CA-36.8640M-TJHPA进口晶振,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振,尺寸7.0×5.0mm,36.864MHz标准音频通信频点,专为车载多媒体,车机蓝牙,车载T-BOX通信单元设计精准时钟基准.支持1.62V-3.63V宽电压适配车载稳压电源,CMOS规整波形输出,搭载ST休眠控制引脚,车辆熄火待机静态电流低至0.3μA,降低蓄电池损耗.车规级温域覆盖-40℃~105℃,机舱高温,冬季户外低温环境全温频稳±50ppm,十年老化误差极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,隔绝发动机线束,车载功放电磁干扰,杜绝音频卡顿,蓝牙通讯断连.
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36.8640M | 7050mm |
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NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振 | 8M | 3225mm |
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NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振,日本NDK晶振
晶振赋能万物在现代电子世界中,有许多微小却不可或缺的元件,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振便是其中的佼佼者.这款来自日本NDK晶振的小尺寸晶振,以方寸之躯,串联起家电、办公设备与通信领域的顺畅运行,成为科技生活背后沉默的守护者. 这款晶振有着精致的规格参数:2016封装尺寸,24M频率,6PF负载电容,10PPM频率精度,工作温度范围覆盖-30℃至85℃,每一项参数都经过精心设计,兼顾精度与实用性.贴片石英晶体它最引人注目的便是超小型薄型设计,仅2.0×1.6×0.45毫米的尺寸,如同指尖的一粒微尘,却能轻松融入高密度PCB板,适配各类需要微型化的电子设备,完美契合当下电子设备轻薄化的发展趋势.
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24.000MHZ | 2.0*1.6mm |
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1P227120BE0A晶振料号,日本KDS大真空晶振
晶振赋能万象在科技飞速迭代的当下,无数微型元件默默支撑着设备运转,晶振便是其中不可或缺的核心力量.1P227120BE0A日本KDS晶振大真空晶振旗下的DSX321G陶瓷晶振,以其卓越特性,在遥控无钥匙进入、多媒体设备、工业设备等领域发光发热,彰显着方寸之物的巨大价值,也印证了“细节铸就卓越”的深刻道理.
晶振是电子设备的“心跳起搏器”,其精准稳定的频率的输出,是设备正常运转的基石.DSX321G陶瓷晶振,规格为27.12MHZ、12.5PF、20PPM,采用3225尺寸微型轻量SMD封装,12MHz以上型号高度仅0.75mm,小巧的身形却蕴含强大性能.1P227120BE0A它具备优异的耐热性与高可靠性,频率老化规格低至±1×10/年,在-40℃至85℃的环境中稳定工作,更符合AEC-Q200标准,适配工业设备的严苛需求,为各领域设备提供精准的时间基准. |
27.12MHZ | 3.2*2.5mm |
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CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷晶振,日本村田晶振,murata晶振
方寸晶振科技之基在电子设备高度集成的今天,CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷村田晶振这类微小元件,恰似科技大厦的基石,默默支撑着万千设备的运转.村田这款3213封装的三脚晶振,以8M频率、±0.11%精度等优异参数,诠释了精密制造的核心价值——伟大的科技突破,往往始于对方寸之间的极致追求.
精密工艺是深圳进口晶振代理商发挥价值的核心密码.村田凭借顶尖的频率调整和封装技术,研发出CERALOCK芯片,让这款晶振实现了无需外部负载电容、无需调整振荡电路的便捷特性.3213封装带来的极小体积与超薄厚度,使其能轻松适配手机、可穿戴设备等小型化电子产品;而不使用贵金属钯的设计,更保障了电源供应的稳定性.这些特性的背后,是对材料、结构与工艺的极致把控,正如“现代热力学之父”开尔文所言:“只有测量出来,才能制造出来”,精密制造的精度,决定了科技应用的广度. |
8.000MHZ | 3.2*1.3mm |
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ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T晶振,美国艾博康ABRACON欧美晶振
晶振筑就科技基石在科技浪潮席卷全球的当下,宏大的科技成就往往源自微小部件的精准赋能.美国Abracon贴片晶振艾博康ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T晶振,这枚黑色3225规格的方寸之物,以16M频率、18PF电容等精准参数,以及诸多优异特性,成为调制解调器、无线通信等领域的核心支撑,彰显着“小部件大能量”的科技真理.
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16.000MHZ | 3.2*2.5mm |
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X1H010000DK1H-V晶振料号,台湾加高晶振,HSX531S谐振器 | 10.000MHZ | 5.0mm*3.2mm |
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O 12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF晶振,5032晶振,Jauch有源晶振
小小晶振大显神通在电子设备的“心脏”部位,往往藏着毫不起眼却至关重要的元器件,Jauch晶振有源晶振家族中的O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF晶振便是其中的典型代表.这款金属5032四脚石英晶体振荡器,以其精准的性能和全面的适配性,成为工业与消费电子领域的“定海神针”,深刻诠释了“小元件撬动大产业”的科技逻辑.
这款晶振的核心优势在于其精准稳定的性能.作为12M的XO有源晶振振荡器,它搭载3.3V工作电压、30PF负载电容,频率精度可达50PPM,能在-40℃至85℃的宽温区间稳定运行.尤为可贵的是,它摒弃了传统PLL技术,实现了低相位抖动与低相位噪声的双重突破,为电子设备的信号传输筑牢了“精准防线”.在讲求数据精度的工业领域和追求稳定体验的消费电子领域,这份精准性就是产品品质的基石,是电子设备高效运行的“隐形保障”. |
12.000MHZ | 5.0mm*3.2mm |
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