精工晶体,大河晶振,台湾晶技晶体,Abracon晶振,亚陶晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从125MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	125-160MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,低消耗贴片晶振本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	1.5-125MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	32.768KHz	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	1.5-50MHZ	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振 7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.	10-40MHZ	7.0*5.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振 3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.	10-52MHZ	3.2*2.5mm
	带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片1.微孔雾化片应用此规格超声波雾化片主要应用在微量雾化设备中。2.型号ZX-16mm-110KHZ-A3.规格说明3.1外形图见图纸最后一页No.ZX-16mm-110KHZ-A-013.2电气参数3.2.1谐振频率(f...	110KHZ	直径16mm
	1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器 1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器,12.5829M频率晶振,50PPM精度,温度覆盖-40~85度,是日本KDS车载晶振主推产品,咨询专线0755-27876236.该系列主打低噪声,低抖动核心优势,7050金属全密封结构屏蔽机房电磁干扰,1.8~3.3V多电压可选,满足不同服务器主板供电设计,标准尺寸无需改版即可替换同规格时钟器件.原厂直采货源性价比突出,杜绝假货翻新,库存周转快,支持零散试样,项目长期配套,技术团队可针对性优化服务器时钟布线方案,全程跟进交付与售后技术对接.	12.5829M	7.3X4.9mm
	1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振 1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振,16.667M频率,3.3V电压,温度-40~85度,依托日本KDS晶振精密石英研磨工艺,频率精度50PPM,短期稳定度优异,保障6G基站波束成形,多天线协同同步精准度,有效提升毫米波通信传输效率.7050通用封装兼容各类基站PCB布局,无需大幅改版即可替代传统通信时钟器件,金属全密封结构具备优秀防潮,抗冲击能力,适应山区,沿海等复杂户外基站环境.	16.667M	7.3X4.9mm
	Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振 Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振,为爱普生日本原厂FA-128系列,穿戴,物联网,无线通信行业通用24MHz标准时钟物料,原厂全新卷带现货稳定交付.8pF标准负载,±10ppm高精度适配市面绝大多数MCU与射频芯片,可直接替换同封装竞品谐振器,缩短硬件研发换料周期.-20℃~+75℃宽温密封封装,有效减少设备温差,潮湿,震动引发的通信时序故障,适配TWS蓝牙耳机,工业无线传感器,便携医疗仪器,迷你WiFi蓝牙复合模组.	24 MHz	2016晶振
	SG-8018CA-36.8640M-TJHPA,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振 SG-8018CA-36.8640M-TJHPA进口晶振,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振,尺寸7.0×5.0mm,36.864MHz标准音频通信频点,专为车载多媒体,车机蓝牙,车载T-BOX通信单元设计精准时钟基准.支持1.62V-3.63V宽电压适配车载稳压电源,CMOS规整波形输出,搭载ST休眠控制引脚,车辆熄火待机静态电流低至0.3μA,降低蓄电池损耗.车规级温域覆盖-40℃~105℃,机舱高温,冬季户外低温环境全温频稳±50ppm,十年老化误差极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,隔绝发动机线束,车载功放电磁干扰,杜绝音频卡顿,蓝牙通讯断连.	36.8640M	7050mm
	NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振 NX3225GD-8.000MHZ-STD-CRA-3,车载电子晶振,NDK陶瓷晶振,尺寸3.2×2.5×0.8mm两脚贴片结构,严格遵循AEC-Q200汽车电子标准,专为车载主控时钟开发.标准8MHz基波频点,8pF匹配负载电容,25℃常温精度±50ppm,工作温域覆盖-40℃~+150℃,可承受发动机舱高温与冬季低温冲击.陶瓷气密封装抗震动,抗湿热,抗焊裂性能优异,适配车载ECU,车身控制模块,T-BOX,胎压监测主板.	8M	3225mm
	Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器 Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器,标准3.2×1.5mm贴片封装,专为智能手表,健康手环,TWS耳机打造低功耗RTC计时基准.依托爱普生石英工艺,常温频差±20ppm,超低驱动功耗,大幅降低穿戴设备静态耗电,有效延长单次充电续航.器件工作温度覆盖-40℃~+85℃,9pF负载电容,兼容绝大多数穿戴主控RTC电路,两引脚贴片结构适配全自动SMT生产.无源晶体无需内置振荡电路,外围仅简易匹配电容即可稳定起振,是轻薄智能穿戴设备计时模块主流核心元器件.	32.768K	3215mm
	X1G004171002700,SG-210STF晶振,2520工业晶振 X1G004171002700,SG-210STF晶振,2520工业晶振,适配高密度工控PCB布局,大幅缩小模块整体体积,便于嵌入式工业设备集成.优异温漂抑制性能,户外工控箱,恒温车间,低温仓储设备均可维持精准时序,低抖动特性保障高速数据采集,总线通讯同步不紊乱.密封金属基座抗震防潮,抵御生产线机械震动,冷凝水汽侵蚀,长期使用老化偏移极小.支持全自动SMT贴装,批量参数一致性高,供货稳定,多用于工业4.0采集节点,智能仓储控制板,工业无线传输模组.	16MHz	2520mm
	Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振 Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振,2.0×1.6mm超薄微型封装,厚度仅0.5mm,完美适配紧凑型工业采集主板,微型网关PCB布局.工业宽温覆盖-20℃~+70℃,厂房高温,户外低温环境温漂控制严格,年老化漂移极低,设备7×24小时连续运行时序无偏移.金属气密四脚封装抗震防潮,抵御车间粉尘,机械振动与冷热交替冲击,接地外壳抑制变频器电磁干扰,减少通讯误码.广泛用于工业传感器,小型数据采集终端,边缘计算节点.	40MHz	2016mm
	Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振 Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振,微型2.0×1.6mm尺寸,无线射频专用基准晶体,适配蓝牙,WiFi各类无线模组,穿戴数码,IoT传感终端.器件低温漂,低ESR,-20~+75℃稳定工作,32MHz标准频点适配物联网WiFi,蓝牙双模通信芯片,低温漂特性在昼夜温差环境下维持射频时序稳定,减少无线连接掉线,数据延迟.	32.000MHZ	2016mm
	Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振 Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振,EPSON晶振石英晶片切割精度高,等效内阻低,振荡稳定无停振隐患,-40℃至85℃宽温适配绝大多数民用设备工况,密封外壳抗潮湿,抗外力冲击.标准化贴片结构适配全自动化生产,无铅环保符合全球出口规范,原装货源交期稳定.适配各类小型单片机,短距离无线通信芯片,电路调试简单,大幅简化BOM设计.广泛覆盖微型工控小板,便携检测仪表,无线音频配件,智能家居小型控制器,进口品质稳定可靠,适合大批量整机量产采购.	25MHz	2016mm
	8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振 8Y25000026,2016石英晶振,25MHz晶振,尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄四脚陶瓷气密结构,适配小型化PCB紧凑布局.基频25MHz标准系统时钟频点,负载电容支持16/18pF主流规格,常温频差±20~±30ppm可选,ESR最大值100Ω,低阻抗保障弱驱动稳定起振.工作温区-20℃~+70℃,拓展宽温款可达-40~85℃,年老化漂移≤3ppm,长期运行频漂可控.	25MHz	2016mm
	SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振 SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振,12MHz标准频点精准匹配蓝牙协议时钟适配需求,可保障蓝牙设备配对连接,数据收发,音频传输全程稳定,有效降低断连,卡顿,延迟等问题.3225贴片晶振适中封装兼顾结构稳定性与空间利用率,适配多数蓝牙设备内部紧凑布局,不限制设备轻薄化设计.产品具备低抖动,低杂波输出特性,时钟信号纯净度高,可有效规避蓝牙射频信号干扰,提升无线传输抗干扰能力.同时功耗控制优异,适配蓝牙设备低功耗工作模式,助力设备降低待机功耗,提升续航表现,是民用蓝牙设备量产优选晶振型号.	12M	3225