精工晶体,大河晶振,台湾晶技晶体,Abracon晶振,亚陶晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	日本KDS晶振,DSR1612ATH热敏晶振,17CG03840A06车载GPS晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,KDS进口晶振编码晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.日本KDS晶振,DSR1612ATH热敏晶振,17CG03840A06车载GPS晶振	38.4MHZ	1.6*1.2mm
	32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振智能手机晶振,温度补偿晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. 32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振	32.768KHZ	1.5*0.8mm
	日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振	3.072MHZ-70.0MHZ	11*4.6mm
	加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H无源晶振 5032mm小型SMD晶体，可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.	8~80MHz	5.0x3.2mm
	KDS晶振供应商,DSX221G通讯设备晶振,1ZNA16000AB0P石英晶体 2520mm超小型晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	12-64MHZ	2.5x2.0mm
	大真空SMD水晶振动子,DSX221SH四脚贴片晶振,ZC13727石英晶体谐振器石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。	12-54MHZ	2.5x2.0mm
	大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。	9.6~52MHz	3.2x2.5mm
	KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振 49SMD贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振	4.000MHz-60.000MHZ	11*4.6mm
	KDS无源谐振器,DSX321G蓝牙模块晶振,1N226000AA0L小型设备用晶振石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。	7.9~64MHZ	3.2x2.5mm
	KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D车载晶振 2016mm超小型晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	20~64MHz	2.0x1.6mm
	日本KDS进口晶振,DSX321G多媒体设备晶振,1N227000EE0L四脚贴片晶振 3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	7.9~64MHZ	3.2x2.5mm
	大真空SMD晶振,DSX211SH无源贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品	16MHz~60MHz	2.0x1.6mm
	KDS高性能晶振,DSO321SR晶体振荡器,1XSE012000AR58耐高温晶振 3225mm体积非常小的石英晶体振荡器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	0.2~125MHZ	3.2x2.5mm
	大真空3225mm晶振,DSO321SV低消费电流晶振,1XSE009600AV有源晶振 3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	0.7~90MHZ	3.2x2.5mm
	大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振 KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产SMD晶体.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴. 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振	32.768KHZ	1.6mm x 1.0mm
	KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的陶瓷晶振技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振	8.000MHz-80.000MHZ	8.0mmx4.5mm
	日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振普通贴片陶瓷晶振外观使用陶瓷材料封装的,KDS晶体具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用陶瓷封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振	3.5MHZ-55MHZ	11.8mm-5.5mm
	KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振普通贴片陶瓷晶振外观KDS大真空晶体使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。 KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振	8.000MHZ-80.000MHZ	6.0mm*3.5mm
	日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边KDS晶振去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振	7-70MHZ	5.0mm*3.2mm
	台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振晶振的研发及生产超小型5032二脚SMD晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振	9.6M-50MHZ	5.0mm*3.2mm