2016晶振,2016贴片晶振,石英晶振2016

当前位置：首页 » 贴片晶振 » 2016晶振

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,	24MHz~54MHz	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	1.5-50MHZ	2.0*1.6mm
	X2C027000BA1H-U晶振,HSX211S小尺寸晶振,HELE加高晶振 HELE加高晶振HSX211S车规晶振 X2C027000BA1H-U微型2016晶体谐振器汽车智能化浪潮下,车载电子对时序元器件的稳定性、抗环境干扰能力提出严苛要求,AEC-Q200车规晶体谐振器成为车载模组、车身控制单元的核心基准元件.深圳市壹兆电子科技有限公司专注代理晶振厂家台湾、日本、欧美一线晶振品牌,可供应全系列车规晶振,采购咨询：手机13590198504,座机0755-27876236,支持样品申请、批量供货与技术配套服务.	27.0000MHZ	2.0*1.6mm
	2016石英振荡器,NZ2016SH-24.000MHZ-NSC5022C,NDK晶振 2016石英振荡器,NZ2016SH-24.000MHZ-NSC5022C,NDK晶振,24MHz 输出,小尺寸2.0×1.6mm封装,占用 PCB 空间少,适配各类紧凑型硬件板卡,该款振荡器输出波形稳定,相位噪声表现优异,具备良好的温度适应性,可满足多数工业与消费电子时钟基准需求,依托 NDK 成熟石英制造工艺,产品批量一致性高,抗振动,抗冲击能力出众,支持 SMT 高速贴装,适配网关,工控外设,物联网控制板等设备,壹兆电子科技有限公司为 NDK 晶振品牌代理,原厂货源充足,欢迎来电咨询 0755-27876236.	24MHZ	2016
	TG2016SMN26.0000M-ECGNNM3,TCXO温补晶振,2016振荡器 TG2016SMN26.0000M-ECGNNM3,TCXO温补晶振,2016振荡器,封装尺寸2.0×1.6×0.73mm,26MHz,削波正弦波输出,具备优异的频率稳定度,工作温度-40℃~+85℃,支持1.7-3.63V宽电压供电,低相位噪声,年老化率低,微型贴片体积,适配SMT自动化焊接,适合高密度PCB布局,多用于GNSS定位模组,射频,IoT无线模块,便携通信设备.壹兆电子科技有限公司为EPSON晶振品牌代理,原厂原装货源,支持样品测试,批量配单,提供规格书与技术选型支持,欢迎来电咨询0755?27876236.	26M	2016mm
	Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振 Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振,为爱普生日本原厂FA-128系列,穿戴,物联网,无线通信行业通用24MHz标准时钟物料,原厂全新卷带现货稳定交付.8pF标准负载,±10ppm高精度适配市面绝大多数MCU与射频芯片,可直接替换同封装竞品谐振器,缩短硬件研发换料周期.-20℃~+75℃宽温密封封装,有效减少设备温差,潮湿,震动引发的通信时序故障,适配TWS蓝牙耳机,工业无线传感器,便携医疗仪器,迷你WiFi蓝牙复合模组.	24 MHz	2016晶振
	NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振,日本NDK晶振晶振赋能万物在现代电子世界中,有许多微小却不可或缺的元件,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891无源晶振便是其中的佼佼者.这款来自日本NDK晶振的小尺寸晶振,以方寸之躯,串联起家电、办公设备与通信领域的顺畅运行,成为科技生活背后沉默的守护者. 这款晶振有着精致的规格参数：2016封装尺寸,24M频率,6PF负载电容,10PPM频率精度,工作温度范围覆盖-30℃至85℃,每一项参数都经过精心设计,兼顾精度与实用性.贴片石英晶体它最引人注目的便是超小型薄型设计,仅2.0×1.6×0.45毫米的尺寸,如同指尖的一粒微尘,却能轻松融入高密度PCB板,适配各类需要微型化的电子设备,完美契合当下电子设备轻薄化的发展趋势.	24.000MHZ	2.0*1.6mm
	1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振 1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一个很难做到的高精度时基进口晶振时钟标准此外随着各种应用变得更加智能和移动化,还需要低电流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,为了满足这些市场需求,我们正在努力开发最适合各种应用的晶体器件,充分利用温度补偿振荡器（TCXO）的频率调整技术和高精度光刻加工技术.我们开发了一种低电流消耗、紧凑/薄型 MHZ频带晶体振荡器.它是一种完全无铅（Pb-free）的KDS晶振,符合欧洲RoHS指令,具有优良的环保性能.	16.368MHZ	2.0mmx1.6mm
	TZKTADSANF-26.000000有源晶振,2016温补晶体振荡器 TZKTADSANF-26.000000有源晶振,2016温补晶体振荡器，编码：TZKTADSANF-26.000000，型号：TZ，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm1.6mm，频率：26MHz，精度：±500ppb，电压：1.8V，电流：1.5mA，温补有源晶振，进口石英晶体振荡器，OSC石英晶振，2016贴片晶振，温补晶体振荡器，高精度温补晶振* ，典型的2.0 x 1.6 x 0.7 mm陶瓷SMD封装，用于自动装配，小巧轻便，具有低抖动，低差损，低相噪，低相控，高性能等特点，产品广泛应用于工业设备，智能手机，平板电脑，无线通信，智能家具家电等应用。	26 MHz	2.0mm*1.6mm
	2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振，编码：XRCPB24M000F0L00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm1.6mm，频率：24MHz，精度：±100ppm，负载电容：6pF，进口晶振，muRata谐振器*，2016晶振，石英晶谐振器，贴片晶振，无源贴片晶振，陶瓷贴片晶振，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。	24 MHz	2.0mm*1.6mm
	XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振，编码：XRCPB25M000F3M00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm1.6mm，频率：25 MHz，精度：±30ppm，负载电容：6pF，日本进口晶振，陶瓷村田晶振，2016贴片晶振*，晶体谐振器，SMD晶体，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。	25 MHz	2.0mm*1.6mm
	8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振 8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振，编码：8Y-27.120MAAE-T，型号：8Y，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.01.6mm，频率：27.12MHz，精度：±30ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片晶体，石英晶振2016*，晶体谐振器，贴片石英晶体，SMD晶体，频率范围:16MHz至66MHz，陶瓷SMD封装接缝密封，外部尺寸（毫米）长:2.0 x宽:1.6 x高:0.5，符合RoHS标准且无铅，被广泛应用于无线电话，智能手机，平板电脑，网络设备，录音机等用途	27.12MHz	2.0*1.6mm
	8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振	27.12MHz	2.0*1.6mm
	2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振 2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振，编码：Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS21-WA ，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.01.6mm，频率：26MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，2016石英晶振，SMD晶体，石英晶体谐振器，贴片晶体，无源贴片晶振，石英晶体晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体*体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域，因产品小型，薄型优势，耐环境特性，包括耐高温，耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。	26MHz	2.0*1.6mm
	JXS21P4晶体谐振器,Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF JXS21P4晶体谐振器,Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF，编码：Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF，型号：JXS21P4 ，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.01.6mm，频率：27MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，SMD晶体，贴片晶体，石英晶振，Jauch石英晶体谐振器，2016贴片晶振*，4衬垫型，2.0 x 1.6毫米-接缝密封陶瓷/金属封装-所有型号都通过了AEC-Q200认证- HMR版本，具有扩展的抗冲击和振动能力，适用于时钟钟表，无线电话，数码电子产品，智能手机，平板电脑，智能手表，智能水表，医疗设备，网络设备等用途。	27 MHz	2.0*1.6mm
	2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器 2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器，编码：C1E-76.800-10-1012-X-M，型号：C1E，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.01.6mm，频率：76.8 MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体晶振，AKER石英晶振，石英晶振2016，安基贴片晶振*，台湾进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。	76.8 MHz	2.0*1.6mm
	FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振 FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振，编码：FC1BSHFEM32.0-T3，型号：FC1BS，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.01.6mm，频率：32 MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，美国进口晶振，福克斯晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，2016贴片晶振*，石英晶振，公差低至10 PPM 稳定性低至10 PPM 温度范围宽至-55°C至+125°C，具有体积小，重量轻，精度偏差小特点，适用于蓝牙，GPS，卫星导航，数码电子，数码相机，无线电话，智能体温计，智能水表，时钟钟表。	32 MHz	2.0mm*1.6mm
	E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振 E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振，编码：E1SB26E007902E，型号：E1SB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±10ppm，尺寸：2.01.6mm，频率：26 MHz，电容：9pF，台湾进口晶振，石英晶体谐振器，鸿星晶振*，贴片石英晶体，非常紧凑的薄（2.0英寸带基金的频率范围为16至62.5米非常适合设计空间有限的智能手机应用，小型化无线模块设备、RFID应用和其他基于消费者的产品无铅满足使用进行回流分析的要求,无铅焊料，被广泛应用在智能家具家电，车载设备，无线电话，平板电脑，智能手机，医疗设备等用途。	26 MHz	2.0mm x 1.6mm
	贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振，编码：EB1620JA10-27.120M TR，型号：EB1620系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.01.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，进口晶振，贴片石英晶体，SMD晶体*，汽车级石英晶体谐振器1.6毫米x 2.0mm毫米x 0.55mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,被广泛应用于车载设备，工业设备。数字AV设备，医疗设备。	27.12 MHz	2.0mm x 1.6mm
	402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振 402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振，编码：402F3001XIAR，型号：402系列晶振，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：2.01.6mm，频率：30MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，SMD晶体，进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器*，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	30MHz	2.0mm x 1.6mm