产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,FA-365 16.0000MB-G3
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,"FA-365 16.0000MB-G3",表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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12 MHz,14 MHz to 41 MHz | 6.0*3.5mm | |
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振,SMD晶体,谐振器,美国进口晶振,编码:CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,型号:CX635A系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:6.03.5mm,频率:18.432 MHz,负载电容:13pF,石英晶体晶振,贴片晶体,石英晶振,封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践,带卷包装,AT切割水晶 8 MHz至50 MHz,被广泛应用在蓝牙,无线局域网,物联网,无线通信,无线电话上。
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18.432 MHz | 6.0mm x 3.5mm | |
406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振
406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振,编码:406C35B12M28800,型号:406系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0*3.5mm,频率:12.288MHz,负载电容:13pF,精度:±30ppm,SMD陶瓷晶体,美国进口晶振,标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装 基本晶体设计 频率范围为8-52兆赫 频率容差,30ppm标准 频率稳定性,50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器,具有出色的 各种应用的性能,包括:无线通信,宽带接入, WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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12.288MHz | 6.0mm x 3.5mm | |
406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator
406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator,编码:406C35B10M00000,型号:406系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0*3.5mm,频率:10MHz,负载电容:13pF,精度:±30ppm,石英晶振,SMD晶体,无源晶振,标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装 基本晶体设计 频率范围为8-52兆赫 频率容差,30ppm标准 频率稳定性,50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器,具有出色的 各种应用的性能,包括:无线通信,宽带接入, WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
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10MHz | 6.0mm x 3.5mm | |
Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X小体积晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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8.000MHZ~110.000MHZ | 6.0*3.5mm | |
西铁城晶振,贴片晶振,CS10晶振,CS10-32.000MABJ-UT晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,陶瓷晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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12-50MHZ | 6.0*3.5mm | |
GEYER晶振,贴片晶振,KX-12B晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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8~50MHZ | 6.0*3.5mm | |
GEYER晶振,贴片晶振,KX-12A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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8~150MHZ | 6.0*3.5mm | |
Crystek晶振,贴片晶振,CSX2晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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8~100MHZ | 6.0*3.5mm | |
CTS晶振,贴片晶振,406晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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8~52MHZ | 6.0*3.5mm | |
泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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8~30MHZ | 6.0*3.5mm | |
高利奇晶振,贴片晶振,GSX-641晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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9.20 ~ 45.0MHz | 6.0*3.5mm | |
拉隆晶振,贴片晶振,H10SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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8 MHz~65 MHz | 6.0*3.5mm | |
拉隆晶振,贴片晶振,H10S晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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8 MHz~200.000 MHz | 6.0*3.5mm | |
拉隆晶振,贴片晶振,F10晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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20.00 MHz TO 45.00 MHz | 6.0*3.5mm | |
日蚀晶振,贴片晶振,EA3560HA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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16.000MHz | 6.0*3.5mm | |
希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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8.000~50.000 MHz | 6.0*3.5mm | |
维管晶振,贴片晶振,VXE4晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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8~100MHZ | 6.0*3.5mm | |
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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13.0 ~ 125.000 MHZ | 6.0*3.5mm | |
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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13.0 ~ 125.000 MHZ | 6.0*3.5mm |
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